金属基电路板的组成及特点。
由金属基电路板组成。
金属基电路板是由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体制成的复合印刷。
制作电路板。金属基通常由铝、铁、铜、殷铜、钨钼合金等绝缘介质层组成，改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等。与刚性柔性印刷电路板一样，金属基印刷电路板也可分为单面，双面和多层是印刷电路板的特殊品种。
应用金属基电路板。
近年来，金属基电路板在通信电源、汽车、摩托车、电机、电器、办公自动化等领域得到了普遍的应用。 铜基板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。珠海高精密电路板
激光打孔
常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。
但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染（特别是多层板）、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，特别是在MCM-L的高密度互连（HDI）技术，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积（溅射技术）相结合的高密度互连中得到应用。
在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。 山东电源电路板厂家电阻器是数量极多的电子设备，但并非损坏率比较高的元件。
PCB电流与线宽
PCB载流能力的计算一直缺乏巨头的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际巨头机构提供的数据：
供的数据
线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）
数据：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
做过PCB的朋友都知道，PCB在开展SMT贴片加工的时候，通常有3种方法：全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网，置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网，置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。
对于全手工的大家就很好理解，毕竟人是活的，极智能的，碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样，它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应，芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标，里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息，
自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的，可是这就需要一个定位点，而Mark点就是做为这个定位点而存在的。SMT贴片机便会辨识这个Mark点做为定位点，随后依据坐标和方位信息辨识电子元器件的位置和方位。通常Mark点在单片的对角线上各放一个，成对出現，且按该对角线画出的矩形比较好能包括该单片上所有的电子元器件。自然也可以做在工艺边上，同样需要放到对角线且成对出現。 线路板上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。
由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。
为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。
一般来讲，整个PCB板产品在生产过程中都要经过制板、SMT等工序。做板子时，有这样几道工序要通过黄光室，而绿绿的效果一定要其它颜色好些。但是，在SMT做焊接元件时，PCB要通过上锡膏和贴片，以及末后AOI校验灯过程，这些过程中要用光学定位校准，绿色底色对仪器的识别效果好。 SMT元件失效，一些贴片非常小，使用普通万用表笔进行大修时很不方便，一是容易引起短路。珠海高精密电路板
除镀金镀银外，还有化金/沉金和化镍钯金。化镍浸金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。珠海高精密电路板
1、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
2、MIDLAYERS（中间信号层）：
多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
3、（内电层）：
用于多层板，我司设计没有使用。
4、MULTI LAYER（通孔层）：
通孔焊盘层。
5、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
6、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 珠海高精密电路板
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