PCB是一种电子线路板
「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题：
过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信号过孔孔径比较小的情况下（比如0.3mm直径），这种情况下过孔金属化会不会不够？答：如果孔径小而深（即孔径比较大），有可能会不能完全金属化。 布线不怕长，就怕不对称或者有比较大的差，这样容易因为时延造成错误的逻辑。徐州焊接PCB批发
纸基板：FR-1,FR-2，FR-3等
酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维布作为表层增强材料。复合基板：CEM-1和CEM-3这类基板主要是CEM系列覆铜板，其中CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两种重要的品种。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸稳定性，厚度精确性，它的机械强度，介电性能吸水性，耐金属迁移性等均高于纸基板，而机械强度（CEM-3）约为FR-4的80%，售价低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金属等） 徐州焊接PCB批发尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）；
PCB常见术语解释——FR-4
FR-4，PCB常用基材之一，它是一种耐燃材料等级的代号，所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。
PCB布局
在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上，将器件合理的放置到板面上。——布局PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要设计环节。越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线较短；高电压、大电流信号与低电压、小电流信号的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间距要充分。在满足仿真和时序分析要求的前提下，局部调整。
白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文件中说明。
过孔和走线连接
过孔的注意事项
综合设计与生产，PCB工程师需要考虑以下问题：
（1）过孔不能位于焊盘上；
（2）器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
（3）贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。
（4）全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。
（5）BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。
（6）过孔与过孔之间的间距不宜过近，钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止。
（7）电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。 树脂，可以作为铜箔与加固物（玻璃纤维布）之间的粘合剂；徐州焊接PCB批发
丝印不允许与焊盘、基准点重叠。徐州焊接PCB批发
电源PCB设计的经验总结
1、摆放器件的时候，如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候，选择中心对齐的方式，不要对齐边缘。因为做封装的时候，是进行了焊盘补偿，所以实际中做出焊接时候，是不对齐的，这样就不美观了。
2、在对电源芯片进行布局布线的时候，首先应该下载数据手册进行参考。
3、对于开关电源的布局、布线，就是找输入输出的主回路。就是VIN，VOUT，摆放器件的时候，得紧凑，先大后小（器件的体积）。虽然紧凑，但是得预留出扇孔和铺铜的位置。
4、布局呈一字型，这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理，少部分是进行走线，走线起码少10mil起步。如果走线10mil超过焊盘大小，可以先从焊盘走出来，然后在变成10mil走线。 徐州焊接PCB批发
深圳市普林电路科技股份有限公司是一家我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。公司自创立以来，投身于电路板，线路板，PCB，样板，是电子元器件的主力军。深圳普林电路继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。深圳普林电路创始人陈如渊，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。