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PCB电路板制作

来源: 发布时间:2023年04月11日

PCB设计的后期处理工作是非常多地,那么具体有哪些呢,可以跟着小编来看。

(1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;

(2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查;

(3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;

(4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;

(5)Drill层标注:Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸,需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度; 线路板要考虑接插安装电子元件,后期的SMT接插需要导电性能和信号传输性能,所以就会要求阻抗越低越好。PCB电路板制作

电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。


发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。


综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为替代. 安徽电路板多少钱线焊接:wirebonding工艺。

PCB加工板厂应根据其生产工艺构建数据库的另一个原因是:加工板厂通常需要选择叠层结构中所使用的铜箔类型。铜箔与介质的结合面尤其是该结合面的粗糙度,可能影响“电路实际呈现的Dk”。而且,PCB加工板厂可以选择不同铜箔来改变电路性能,所以加工板厂应根据他们的工艺和使用的铜箔类型来获得Dk值。

电路材料数据库来自PCB材料供应商提供的特性通常包括CTE、Tg、剥离强度、吸湿性、热导率等。这些特性是材料的固有特性,通常不受PCB加工工艺的影响。剥离强度可能是例外,有一定的特殊性。某些PCB加工过程可能造成剥离强度值改变。对于加工板厂来说,剥离强度(粘合强度)可以是一个比较合适的参数,来比较从材料供应商提供的信息,和自行研究得到的结果。

线路板高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。


而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:


0.20mm线宽,按规定生产出0.16~0.24mm为合格,其误差为(0.20土0.04)mm;而0.10mm的线宽,同理其误差为(0.1±0.02)mm,显然后者精度提高1倍,依此类推是不难理解的,因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。


细密导线技术


今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-0.13mm-0.08mm—0.005mm,才能满足SMT和多芯片封装(Mulitichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。 这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。

柔性电路板单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后,再覆盖一层保护膜,形成一种只有单层导体的软性电路板。2、普通双面板使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后,两面分别加上一层保护膜,成为一种具有双层导体的电路板。3、基板生成单面板使用纯铜箔材料在电路制程中,分别在先后在两面各加一层保护膜,成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。4、基板生成双面板使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合,成为在局部区域压合,局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。安徽电路板多少钱

由电容器损坏引起的故障是电子设备中极严重的故障,特别是电解电容的损坏极为普遍。PCB电路板制作

热风整平前塞孔工艺


导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:


1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移


此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。


此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但该工艺要求一次性加厚铜,对整板镀铜要求很高。 PCB电路板制作

深圳市普林电路科技股份有限公司成立于2018-04-08,同时启动了以深圳普林电路,Sprint PCB为主的电路板,线路板,PCB,样板产业布局。深圳普林电路经营业绩遍布国内诸多地区地区,业务布局涵盖电路板,线路板,PCB,样板等板块。随着我们的业务不断扩展,从电路板,线路板,PCB,样板等到众多其他领域,已经逐步成长为一个独特,且具有活力与创新的企业。公司坐落于深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园14栋二区211、212、213、215、216、217、218、219、220、221,业务覆盖于全国多个省市和地区。持续多年业务创收,进一步为当地经济、社会协调发展做出了贡献。

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