连接器的接触对与电线或电缆的连接方式·合理选择端接方式和正确使用端接技术，也是使用和选择连接器的一个重要方面。
焊接:焊接常见的是锡焊·锡焊连接重要的是焊锡料与被焊接表面之间应形成金属的连续性。因此对连接器来说，重要的是可焊性·连接器焊接端常见的镀层是锡合金、银和金·簧片式接触对常见的焊接端有焊片式、冲眼焊片式和缺口焊片式:式接触对常见焊接端有钻孔圆弧缺口式。压接:压接是为使金属在规定的限度内压缩和位移并将导线连接到接触对上的一种技术·好的压接连接能产生金属互熔流动，使导线和接触对材料对称变形·这种连接类似于冷焊连接，能得到较好的机械强度和电连续性，它能承受更恶劣的环境条件。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，欢迎您的来电！DF81D-40P-0.4SD(51)
研究机构 BCC Research 调查报告指出，全球家用医疗设备市场规模至 2012年增长到 204 亿美元，年增长率将达 6.8%。医疗电子将成为连接器应用新的增长点。市场预测到 2011 年，医疗领域的连接器市场将达到 16.3 亿美元。
连接器是手机中重要的器件之一，平均来看，每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示，2010 至 2015 年期间，全球智能型手机出货量将达 25 亿支，年复合增长率为 24%。数据显示，2010年季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部，环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。
· 手机所使用的连接器产品种类分为内部的 FPC 连接器与板对板连接器;外部连接的 I/O 连接器，以及电池、SIM 卡连接器和 Camera Socket 等
· 受 3G 手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为:低高度，小 pitch，多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存 HRS/广濑DF51K-24DP-2DS(805)此连接器的现货销售及分销，就选中显创达，用户的信赖之选。
汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展，让连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长快和容量大的市场。
全球连接器销售位居前面五位的应用领域分别是:汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天，而增幅位居前面五位的应用则是消费电子、交通电子、医疗电子、通信电子、计算机及外设。其中，医疗电子成为连接器应用新的增长点，随着我国新医改的实施和医疗信息化水平的不断提升，我国医疗领域连接器市场需求容量不断增加。
我国连接器主要以中低端为主，连接器占比较低，但需求增速较快。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期，在连接器领域，计算机及周边设备占有大的市场份额，汽车、医疗设备连接器市场也占据较高份额，国内汽车连接器市场份额约占20%，而3G手机快速普及使得连接器需求快速增长。
光纤线缆连接器百度百科？目前暂不清楚是否有代理。
光纤跳线 (又称光纤连接器)是指光缆两端都装上连接器插头，用来实现光路活动连接;一端装有插头则称为尾纤。
光纤跳线（OpticalFiberPatchCord/Cable)和同轴电缆相似，只是没有网状屏蔽层。
中文名: 光纤跳线优点: 插入损耗低、重复性好作用: 从设备到光纤布线链路的跳接线分类: FC跳线，SC跳线，ST跳线，LC跳线外文名: FiberOpticPatchCables光纤跳线这是否有帮助?光纤连接器基本介绍一般结构性能连接步骤国内情况用于光纤间可重复插拔的连接器件，也称光纤活动接头。
主要性能参数（及典型值）有：插入损耗（在上查看更多信息光连接器一般结构性能常见连接器光连接器的主要用途是用以实现光纤的接续。
现在已经广泛应用在光纤通信系统中的光连接器，其种类众多，结构各异。
但细究起来，各种类型的光连接器的基本结构却是一致的，即绝大多数 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销设计，竭诚为您服务。
它主要受绝缘材料，温度，湿度，污损等因案的影响·连接器样本上提供的绝缘电阻值般都是在标准大气条件下的指标值，在某些环境条件下，绝缘电阻值会有不用程度的下降。另外要注意绝缘电阻的试验电压值·根据绝缘电阻(MD)=加在绝缘体上的电压(V) /泄电流(A)施加不同的电压，就有不用的结果·在连接器的试验中，施加的电压一般有 10V，100V，500V 三档。耐压:耐压就是接触对的相互绝缘部分之间或绝缘部分与接地之间，在规定时间内所能承受的比额定电压更高而不产生击穿现象的临界电压·它主要受接触对间距和爬电距离和几何形状，绝缘体材料以及环境温度和湿度，大气压力的影响。 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司，有需求可以来电咨询！RM15WTPZ-8P(71))
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严格地讲，烧结和封接的概念是有区别的，烧结是无机材料内部固相和固相或固相和液相之间的反应:而封接是完全玻璃液相与金属相之间的反应·封接的粘度比烧结的粘度低，即封接的温度高于烧结的温度在烧结时温度偏高和时间太长都会引起玻璃产生 2 次再结晶·而封接温度是烧结温度的上限，所以更容易产生 2次再结品·2次再结品，不同于一般的品粒生长，晶粒正常生长是不存在品核的，晶粒界面上也无应力·2次再结晶是物相反应中个别晶粒异常长大，晶界上有应力存在·结果常在大晶粒内出现隐裂纹，导致玻璃材料机械、电气性能恶化·这是玻璃绝缘子易碎裂的主要原因。所以在玻璃与金属封接时，在保证封接充分完成的前提下，应尽量缩短封接时间。 DF81D-40P-0.4SD(51)
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