电路板为什么是绿色的:
绿色部分叫阻焊,成分是树脂和颜料,绿色的是绿喜好颜料,也有各种其他颜色,和装修调油漆没有区别。组焊没有印刷在电路板上之前是膏状可流动的,印刷在电路板上后,末后要“固化”,让树脂受热固化变硬。阻焊的目的是保护电路板,防潮、防氧化、防灰尘。只有不被阻焊盖住的地方通常都说焊盘,要焊接锡膏用的。
一般我们选用绿色,因为绿色对眼睛的刺激小,生产、维修人员在长时间盯着PCB板做业时不容易眼睛疲劳对眼睛伤害小。常用的颜色还有,黄色、黑色、红色。各种颜色都是在制造好了以后在表面喷的油漆。
还有一个原因,因为大家常用的颜色是绿色,所以工厂备用的绿色油漆是极多的,所以相对来说用油的成本比较低。又因为在维修PCB板的时候,不同的布线更容易分辨出与白色的区别,而黑色与白色则相对较难看清。每个厂为了区分自己的产品等级,就是用两种颜色来区分高级系列和低端系列。比如做电脑主板的公司华硕,黄板就是低端,黑板是高级。映泰的蓝板是高级,绿板是低端。 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。广东柔性PCB推荐
四层板的叠层
1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
对于第二种方案,通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层,中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线,这可使电源电流的路径阻抗低,且信号微带路径的阻抗也低,也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看, 这是现有的比较好4层PCB结构。
主要注意:中间两层信号、电源混合层间距要拉开,走线方向垂直,避免出现串扰;适当控制板面积,体现20H规则;如果要控 制走线阻抗,上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外,电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起,以确保DC和低频的连接性。 佛山焊接PCB设计覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好处:严格控制介电层厚度,降低电气性能预期值偏差。
热风整平前塞孔工艺
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:
1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移
此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。
此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但该工艺要求一次性加厚铜,对整板镀铜要求很高。
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据。
PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系,不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注:
i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um。 常见的颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、红色、除此外,一些厂商还别出心裁地开发了粉色等不同色彩的PCB。
一般内层处理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化处理
低温黑化法
采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;
二、棕氧化:
黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分。
黑化的一般组成:
氧化剂、亚氯酸钠、氢氧化钠、PH缓冲剂、磷酸三钠、表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)。
铜基板该金属层(块)主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。佛山焊接PCB设计在传统的印象中,黑色PCB似乎定位着质量,而红色、黄色等则是低端独用,那是不是这样呢?广东柔性PCB推荐
有机可焊性保护剂(OSP):
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 广东柔性PCB推荐
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