在进行PCBA加工时，加工人员都会严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，但是电子元件往往在不注意的情况下，总会或多或少的产生静电，这些静电会在放电时放出电磁脉冲，从而让计算机运算时出现误差，严重时，还会对器件和线路造成损坏，只有做好防静电的措施，才能大程度的保护机器和元件，那PCBA加工时应该怎么防静电呢?PCBA加工时防静电注意事项如下：凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。所有元器件均作为静电敏感器件对待。简单的PCB抄板复制克隆已经很难满足设计要求。浙江高密度PCBA板工艺
PCB和PCBA的区别：相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至会和PCB混淆起来。那么什么是PCB？PCBA是如何演变出来的？PCB与PCBA的区别是什么？PCB是的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其多地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到多地应用。山东工控PCBA板不是所有的PCBA板加工都是使用无铅焊锡。
PCBA加工：接下来是产品,除了只负责设计与销售的一些企业之外，对于涉及制造的各级企业都有较多数量的产品，并且产品数量随着企业在供应链中的等级的降低而递增。一个四级企业可能拥有数千种产品。产品的复杂程度一般随着企业在供应链中的级别的提高而提高。产品有逐步向客制化发展的趋势，而且越是高级别的企业的产品，其客制化程度越高。这样也导致了单位品种的批量的下降。计划，对于绝大多数企业的生产计划的制定都是以客户订单为依据（BTO），因此相关的采购计划、备料计划等都是围绕客户订单而制定。由于产品的种类多，导致生产计划的制订非常复杂。客户订单变化频度高并且生产计划执行过程中经常出现偏差，导致即使制定了smt贴片加工生产计划也无法完全按照计划进行生产的状况产生。同样，能力需求计划、物料需求计划难以制定并执行。
PCBA加工时常见的问题及解决方法：拆焊后重新焊接时应注意的问题：重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致；穿通被堵塞的焊盘孔；将移动过的元器件恢复原状。润湿不良现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。原因分析：焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。PCBA板加工时需要注意所有元器件均作为静电敏感器件对待。
为何PCBA包工包料成为电子产品制造的新趋势？电子产品制造（俗称有SMT贴片加工，电子组装等）发展数十年，行业竞争已趋于饱和，行业平均利润率较低而且稳定。市场上，无底线拼杀价格的供应商比比皆是，而这些往往只是为了平摊成本或者存活的需要。超级底价无法支撑供应商企业运作的实际成本，后导致的采购结果是：品质很差、返工、纠纷，后不欢而散，然后继续寻找下一家供应商，依稀重复着昨天的故事。熟悉电子制造的客户都很清楚市场的透明报价，哪怕包含元器件等，因此完全可以接受包工包料的方案，只需要向供应商提供合理的利润即可。PCBA板烘烤要求：定时定点检查物料存储环境是否在规定范围内。山东工控PCBA板
在这个伟大的智能时代，PCB抄板设计技术的升级必不可少。浙江高密度PCBA板工艺
成本计算，原材料、半成品、产成品、废品频繁出入库，成本计算复杂，需要针对成本对象并随着生产过程进行成本的归集和分配。制造过程中除直接物料外的成本大都采用摊销的方式，这种方式难以真正起到对产品的制造成本进行控制的目的。注重实际成本和标准成本的差异比较和不同角度的成本分析。随着市场经济的发展，生活各方面的增长，PCBA加工可能大家对于这种并不是很了解，PCBA加工的拆焊方法有哪些吗？常见问题又有哪些呢？拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。浙江高密度PCBA板工艺
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