FI-S4P-HFE-E1500

研究机构 BCC Research 调查报告指出，全球家用医疗设备市场规模至 2012年增长到 204 亿美元，年增长率将达 6.8%。医疗电子将成为连接器应用新的增长点。市场预测到 2011 年，医疗领域的连接器市场将达到 16.3 亿美元。

连接器是手机中重要的器件之一，平均来看，每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示，2010 至 2015 年期间，全球智能型手机出货量将达 25 亿支，年复合增长率为 24%。数据显示，2010年季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部，环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。

· 手机所使用的连接器产品种类分为内部的 FPC 连接器与板对板连接器;外部连接的 I/O 连接器，以及电池、SIM 卡连接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为:低高度，小 pitch，多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，有想法的可以来电咨询！FI-S4P-HFE-E1500

1.连接器的微型化开发技术

该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。

2、高频率高速度无线传输连接器技术

该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为广。

3、模拟应用技术研究

模拟技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。 ST-JL05-16S-C3-100-(A534G)中显创达为您供应此连接器。

数目:可根据电路的需要来选择接触对的数目，同时要考虑连接器的体积和总分离力的大小·接触对数目多，当然其体积就大，总分离力相对也大。在某些可性要求高、而体积又允许的情况下，可采用两对接触对并联的方法来提高连接的可靠性。连接器的插头、插座中，插针(阳接触件)和插孔(阴接触件)一般都能互换装配·实际使用时，可根据插头和插座两端的带电情况来选择·如插座需常带电，可选择装插孔的插座，因为装插孔的插座，其带电接触件埋在绝缘体中，人体不易触摸到带电接触件，相对来说比较安全振动、冲击、碰撞:主要考虑连接器在规定频率和加速度条件下振动、冲击、碰撞时的接触对的电连续性接触对在此动态应力情况下会发生瞬时断路的现象·规定的瞬断时间一般有10100 lms和10ms·

目前，玻璃与金属的封接方式有两种:匹配封接和压缩封接·匹配封接是选用膨胀系数比较接近的玻璃和金属(在常温到玻璃软化温度范围内)，在高温封接后的逐渐冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力。压缩封接是指选用的金属材料的影胀系数比玻璃膨胀系数大，在封接冷却时由于金属收缩比玻璃收缩大，从而使金属对玻璃产生一个压应力(利用玻璃承受抗压能力远大于抗拉能力的特性)，以此达到封接目的。目前的压缩封接工艺还有待完善。封接所选取的材料和控制参数都有待进一步探讨，而且采用压缩封接存在电性能较差的致命弱点。

玻璃与金属封接过程是一个复杂的物理化学反应过程·必须根据整个封接过程中玻璃与金属氧化反应来确定烧结参数·除了要保证玻璃在固化过程中的膨胀系数与金属膨胀系数基本保持一致外，金属预氧化玻璃液粘度变化、2次再结晶及冷却时的玻璃分相现象都必须充分考虑。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达，用户的信赖之选，有想法的不要错过哦！

连接器的型号命名是客户采购和制造商组织生产的依据。在国内外连接器行业中，产品型号命名有两种思路:一种是用字母代号加数字的办法，力求在型号命名中反映产品的主要结构特点。这种方式的好处是易于识别，但排列太长，过于复杂，随着连接器的小型化，给打印带来很多困难。目前国内仍流行这种方式，并在某些行业标准甚至国标中作出了规定，如SJ2298-83(印制电路连接器)、SJ2297-83(矩形连接器)、SJ2459-84(带状电缆连接器)、GB9538-88(带状电缆连接器)等。由于连接器结构的日益多样化，在实践中用一种命名规则覆盖某一类连接器越来越困难。另一种思路是用阿拉伯数字组合。这种方式的好处是简洁，便于计算机管理和小型产品的标志打印。国际上主要的连接器制造商目前均采用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！JAEPS-60PE-D4LT2-SM1E

此连接器的现货销售及分销，就选中显创达有想法的可以来电咨询！FI-S4P-HFE-E1500

电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，其技术水平和生产能力直接影响整个行业的发展，对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。在一些客观因素如贸易型的推动下，部分老旧、落后的产能先后退出市场，非重点品种的短缺已经非常明显。在这样的市场背景下，电子元器件产业有望迎来高速增长周期，如何填补这一片市场空白，需要理财者把握时势，精确入局。5G时代天线、射频前端和电感等电子元件需求将明显提升,相关IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB公司如信维通信、硕贝德、顺络电子等值的关注。提升传统消费电子产品中高级供给体系质量,增强产业重点竞争力:在传统消费电子产品智能手机和计算机产品上,中国消费电子企业在产业全球化趋势下作为关键供应链和主要市场的地位已经确立,未来供应体系向中高级端产品倾斜有利于增强企业赢利能力。目前国内外面临较为复杂的经济环境,传统电子制造企业提升自身技术能力是破局转型的关键。通过推动和支持传统电子企业制造升级和自主创新,可以增强企业在产业链中的重点竞争能力。同时我国层面通过财税政策的持续推进,从实质上给予IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB创新型企业以支持,亦将对产业进步产生更深远的影响。FI-S4P-HFE-E1500

深圳市中显创达科技有限公司成立于2019-10-16，同时启动了以I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安费诺,富士康,广濑,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州仪器）,ST（意法半导体）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飞凌,ON（安森美）,ADI（亚诺德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（东芝）,VISHAY（威世）,ROHM(罗姆）,RENESAS（瑞萨）,SAMSUNG（三星）,XILINX（赛灵思）为主的IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB产业布局。是具有一定实力的电子元器件企业之一，主要提供IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB等领域内的产品或服务。同时，企业针对用户，在IC，连接器，电阻电容，FPC/PCB等几大领域，提供更多、更丰富的电子元器件产品，进一步为全国更多单位和企业提供更具针对性的电子元器件服务。值得一提的是，中显创达致力于为用户带去更为定向、专业的电子元器件一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安费诺,富士康,广濑,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州仪器）,ST（意法半导体）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飞凌,ON（安森美）,ADI（亚诺德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（东芝）,VISHAY（威世）,ROHM(罗姆）,RENESAS（瑞萨）,SAMSUNG（三星）,XILINX（赛灵思）的应用潜能。