特点:1、芯片与底板电气绝缘2、国际标准封装3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷5、安装简单,使用维修方便典型应用:1、交直流电机控制2、各种整流电源3、工业加热控制4、调光5、无触点开关6、电机软起动7、静止无功补偿8、电焊机9、变频器10、UPS电源11、如果产品装机配型不适用,可退换货给您满意贴心的服务,是我们一贯的宗旨!有10多年功率半导体元器件制造经验,是专业从事功率半导体器件的研发、封装、测试、销售、技术服务为一体的****,多年来一直从事冶金自动化和铁路电气化领域的国产化工作。我公司的电力半导体器件有:全系列功率模块(MTC、MFC、MDC、MDQ、MDS),普通整流管(ZP),快速整流管(ZK),软恢复快速整流管(FRD),旋转整流管(ZX)。大功率组合整流元件,普通晶闸管(KP),快速晶闸管(KK),双向晶闸管(KS),逆导晶闸管(KN),可关断晶闸管(GTO),电力晶体管(GTR)发电机旋转励磁整流组件,各种功率单元。这些元件广泛应用于电化学电源。正高电气通过专业的知识和可靠技术为客户提供服务。济南工业窑炉集成智能调压模块
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六)晶闸管正向平均电压降VF正向平均电压降VF也称通态平均电压或通态压降VT,是指在规定环境温度和标准散热条件下,当通过晶闸管的电流为额定电流时,其阳极A与阴极K之间电压降的平均值,通常为。(七)晶闸管门极触发电压VGT门极触发VGT,是指在规定的环境温度和晶闸管阳极与阴极之间为一定值正向电压的条件下,使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需要的**小门极直流电压,一般为。(八)晶闸管门极触发电流IGT门极触发电流IGT,是指在规定环境温度和晶闸管阳极与阴极之间为一定值电压的条件下,使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需要的**小门极直流电流。(九)晶闸管门极反向电压门极反向电压是指晶闸管门极上所加的额定电压,一般不超过10V。(十)晶闸管维持电流IH维持电流IH是指维持晶闸管导通的**小电流。当正向电流小于IH时,导通的晶闸管会自动关断。(十一)晶闸管断态重复峰值电流IDR断态重复峰值电流IDR,是指晶闸管在断态下的正向比较大平均漏电电流值,一般小于100μA(十二)晶闸管反向重复峰值电流IRRM反向重复峰值电流IRRM,是指晶闸管在关断状态下的反向比较大漏电电流值,一般小于100μA。
晶闸管模块的工作原理
在晶闸管模块T的工作过程中,晶闸管模块的阳极A和阴极K与电源和负载相连,构成晶闸管模块的主电路。晶闸管模块的栅极G和阴极K与控制可控硅的装置相连,形成晶闸管模块的控制电路。
从晶闸管模块的内部分析工作过程:
晶闸管模块是一种四层三端器件。它有J1、J2和J3的三个pn结图。中间的NP可分为PNP型三极管和NPN型三极管两部分。
当晶闸管模块承载正向阳极电压时,为了制造晶闸管模块导体铜,承受反向电压的pn结J2必须失去其阻挡作用。每个晶体管的集电极电流同时是另一个晶体管的基极电流。因此,当有足够的栅极电流Ig流入时,两个复合晶体管电路会形成较强的正反馈,从而导致两个晶体管饱和导通,晶体管饱和导通。 正高电气从国内外引进了一大批先进的设备,实现了工程设备的现代化。
三)按封装形式分类晶闸管按其封装形式可分为金属封装晶闸管、塑封晶闸管和陶瓷封装晶闸管三种类型。其中,金属封装晶闸管又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种;塑封晶闸管又分为带散热片型和不带散热片型两种。(四)按电流容量分类晶闸管按电流容量可分为大功率晶闸管、**率晶闸管和小功率晶闸管三种。通常,大功率晶闸管多采用金属壳封装,而中、小功率晶闸管则多采用塑封或陶瓷封装。(五)按关断速度分类晶闸管按其关断速度可分为普通晶闸管和高频(快速)晶闸管。晶体闸流管工作原理编辑晶闸管T在工作过程中,它的阳极A和阴极K与电源和负载连接,组成晶闸管的主电路,晶闸管的门极G和阴极K与控制晶闸管的装置连接,组成晶闸管的控制电路。晶体闸流管工作条件编辑晶闸管的工作条件:1.晶闸管承受反向阳极电压时,不管门极承受何种电压,晶闸管都处于关断状态。2.晶闸管承受正向阳极电压时,*在门极承受正向电压的情况下晶闸管才导通。3.晶闸管在导通情况下,只要有一定的正向阳极电压,不论门极电压如何,晶闸管保持导通,即晶闸管导通后,门极失去作用。4.晶闸管在导通情况下,当主回路电压(或电流)减小到接近于零时,晶闸管关断。正高电气以快的速度提供好的产品质量和好的价格及完善的售后服务。稳流稳压模块生产厂家
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压接式和焊接式可控硅模块有哪些区别?可控硅模块属于一种使用模块封装形式,拥有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,这种可控硅模块的体积非常的小,结构也十分的紧凑,对于维修与安装都有很大的作用,可控硅模块的类型非常的多,比方说压接式可控硅模块、焊接式可控硅模块等,很多人不是很清楚两者之间的差异,下面详细的进行区分一下。①从电流方面来讲,焊接式可控硅模块可以做到160A电流,同时压接式模块的电流就能够达到1200A,这就是讲低于160A的模块,不只是有焊接式的,同时也有压接式的。可控硅模块②从外形方面来讲,焊接式的可控硅模块远远没有压接式的外形比较好,压接式的属于一体成型,技术十分的标准,焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹,但是在使用的时候是没有任何的影响的。③众所周知,压接式可控硅模块的市场占有率是非常大的,有不少的公司都会使用压接式可控硅模块,这其中的原因可能使由于其外形十分的美观,除此之外从价格方面来讲,焊接式可控硅模块的成本远远要比压接式可控硅模块的成本低。我公司的电力半导体器件有:全系列功率模块(MTC,MFC,MDC,MDQ,MDS),普通整流管(ZP),快速整流管(ZK)。济南工业窑炉集成智能调压模块
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