DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏，所以在进行DIP插件时我们需注意以下事项。
1、在插件之前，需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。
2、在插件过程中，必须保障电子元器件与PCB平贴，插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态，切勿高低不平，同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。
3、若电子元器件上有方向指示表，需按照正确的方向进行插件，切勿随意插件。
4、在插件时，需注意插件的力道，切勿在插件时力道过大，导致元器件损坏或PCB板损坏。
5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘，需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。 DIP插件加工采用了环保材料，符合国际标准。惠州一站式DIP插件招商
波峰焊问题波峰面：
波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至很小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。 惠州一站式DIP插件招商DIP插件制造需要进行设备的维护和保养。
DIP插件加工的注意事项
1、在进行DIP插件的时候，一定要平贴PCB，插件之后，电路板的表面要保持平整，不能有起翘的情况，有字体的一面必须要在上面。
2、在对电阻等进行插件的时候，插件之后要保证后焊引脚不能遮盖住焊盘。
3、对于有双向方向标的元器件，一定要注意插件的方向，不能弄反了。
4、对于敏感件，插件的力度不能太大，很容易会导致下面的元件和PCB板损坏，一旦有一方面损坏，整个电路板就会报废。
5、DIP插件的时候，不能超出PCB板的边沿，注意其高度和引脚间距，要保持在合理范围之内。
6、DIP插件加工的时候，必须要保证表面的平整和干净，不能有油污或者是其他脏污存在。一旦电路板上出现脏污或者是油污，那么，这件电路板的加工就会失败。
DIP封装具有许多优点，例如引脚数量丰富、引脚排列紧凑、封装体积小等。这些特点使得DIP封装成为一种流行的元件类型。此外，DIP封装也具有较高的可靠性和良好的电气性能。然而，DIP封装也有一些缺点。由于DIP封装的引脚与电路板上的孔的匹配非常重要，因此在生产过程中需要严格控制引脚的排列和间距。此外，DIP封装的引脚容易弯曲或损坏，这可能会导致连接不良或其他问题。
随着电子制造技术的不断发展，DIP封装也在不断改进和更新。例如，现代DIP封装通常使用更先进的材料和工艺，以提高可靠性和电气性能。此外，一些新型封装形式也在不断涌现，例如BGA、QFN和CSP等。 对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试。
随着SMT加工技术的发展，SMT贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工还没有被取代，在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件。DIP插件的主要工序有六大步骤：插件—波峰焊接—剪脚—后焊加工—洗板—品检。
1、插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上。
2、波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，然后冷却完成焊接。
3、剪脚：焊接好的板子，其引脚过长需要进行剪脚。
4、后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
5、洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。
6、品检：对PCBA板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。 DIP插件加工的选择条件有哪些。惠州一站式DIP插件招商
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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多。 惠州一站式DIP插件招商