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来源: 发布时间:2022年09月22日

印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫,虽然取得了很大成绩,但其潜力是有限的,要进一步提高细密化(如小于0.08mm的导线),成本急升,因而转向用微孔来提高细密化。

近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展,因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。

今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头,而激光技术形成的小孔,从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。 印制线路——在绝缘材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。电源PCB推荐

放置顺序1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。3、放置小的元器件。

布局检查1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。3、各个层面有无矛盾。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。5、散热性是否良好。6、线路的干扰问题是否需要考虑。 江苏印刷PCBSMT元件失效,对涂有绝缘涂层的电路板无法接触元件管脚的金属部分。

按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板极典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”?

平行光曝光技术


①采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。


②自动光学检测技术

采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。

微孔技术

微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用,因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。 线路多层铜镀层它在空气中易于氧化,从而迅速失去光泽,因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。

线路板高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。


而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:


0.20mm线宽,按规定生产出0.16~0.24mm为合格,其误差为(0.20土0.04)mm;而0.10mm的线宽,同理其误差为(0.1±0.02)mm,显然后者精度提高1倍,依此类推是不难理解的,因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。


细密导线技术


今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-0.13mm-0.08mm—0.005mm,才能满足SMT和多芯片封装(Mulitichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。 常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。珠海多层PCB

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。电源PCB推荐

减小信号线间的交互干扰:


CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高,噪声高,噪声容限也很高,数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号,这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板,其中有一层是大面积的地,或双面板,信号线的反面是大面积的地时,这种信号间的交叉干扰就会变小。原因是,大面积的地减小了信号线的特性阻抗,信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比,与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号,要避免数字电路信号线CD对AB的干扰,AB线下方要有大面积的地,AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。可用局部屏蔽地,在有引结的一面引线左右两侧布以地线。 电源PCB推荐

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