四层板的叠层
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看， 这是现有的比较好4层PCB结构。
主要注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现20H规则；如果要控 制走线阻抗，上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。 使用于开关电源的电解电容若损坏，可使开关电源不起振，无电压输出。苏州PCB是什么
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，停放不超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊。工艺流程为：前处理—塞孔—丝印—预烘—曝光一显影—固化。
该工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，热风整平后导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，可焊性不良等。 徐州柔性印刷PCB打样在镍的简单盐电解液中，可获得结晶极其细小的镀层，它具有优良的抛光性能。
OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求
1、尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。
2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，用风***及时吹干。不要用异丙醇（IPA）清洗，一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。
3、印刷不良清理完成后的PCB线路板，应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。
4、如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。
柔性电路板如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是极经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。 增加电路板的铜箔面积可以通过增加电路板的铜箔面积来增加散热。
所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。
1、走线到板边的距离通常情况下需≥2mm，在不能满足条件的情况下，至少保证不小于20mil。
2、表面除短的互连线和Fanout的短线外，信号线尽可能布在内层。
3、金属外壳器件下，不允许有过孔、表层走线。
4、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。
5、走线的方向控制规则，即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。南通焊接PCB批发
铜基板该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。苏州PCB是什么
埋、盲、通孔技术
埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“极近”内层间互连，极大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会极大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。
所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，在相同尺寸和层数下，其互连密度提高至少３倍，如果在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相结合的印制板，其尺寸将极大缩小或者层数明显减少。
因此在高密度的表面安装印制板中，埋、盲孔技术越来越多地得到了应用，不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用，而且在民用、工业用的领域中也得到了普遍的应用，甚至在一些薄型板中也得到了应用，如各PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的板。
埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。 苏州PCB是什么
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