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来源: 发布时间:2022年09月25日

1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配?

不主要看频率,而关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升/下降时间,一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%~90%计)小于6倍导线延时,就是高速信号,必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。

2、特征阻抗

信号沿传输线传播过程当中,如果传输线上各处具有一致的信号传播速度,并且单位长度上的电容也一样,那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。

由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变,我们给出一个特定的名称,来表示特定的传输线的这种特征或者是特性,称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时,信号看到的瞬间阻抗的值。

特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质(介电常数)、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关,与走线长度无关。

特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中,一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆,这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆,频带75欧姆,对绞线(差分)为100欧姆。 超越IPC规范的清洁度要求 。好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。常州焊接PCB批发

PCB设计添加工艺边与MARK点的方法

了解了工艺边和Mark点的用处之后,接下来大家就来看一下两个的要求以及PCB设计如何添加。

1、工艺边

宽度不小于5mm,长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用,上面可以打上Mark点和定位孔。定位孔为通孔,直径为3mm左右。

对于工艺边的制作方法和拼板类似,使用2D线在所有层上画出和PCB等长,宽度5mm的图形,并且和原先的PCB开展连接,连接方式可以是V割、邮票孔或者连接条,依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。

2、Mark点

Mark点有两部分,一个是中间的标记点,直径为1mm;另一个为圆点四周的圆形空旷区,圆心和中间的标记点的圆心重合,直径为3mm。 深圳多层PCB推荐厂家沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进了PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让PCB工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:


热风整平后塞孔工艺:


采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。

工艺流程为:板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。


此工艺能够保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。

PCB常见术语解释——FR-4


FR-4,PCB常用基材之一,它是一种耐燃材料等级的代号,所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称,而是一种材料等级。FR-4一般分为:FR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有:抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 电阻性损伤是开路极常见的故障,阻值变大是罕见的,阻值变小很少。

常见阻抗匹配的方式

(1)串联终端匹配在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下,在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R,使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配,抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。匹配电阻选择原则:匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和等于传输线的特征阻抗。常见的CMOS和TTL驱动器,其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。

因此,对TTL或CMOS电路来说,不可能有十分正确的匹配电阻,只能折中考虑。链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配,所有的负载必须接到传输线的末端。串联匹配是极常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小,不会给驱动器带来额外的直流负载,也不会在信号和地之间引入额外的阻抗,而且只需要一个电阻元件。常见应用:一般的CMOS、TTL电路的阻抗匹配。USB信号也采取这种方法做阻抗匹配。 铜基板由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ,铜基板比铝基板有更多的性能优势。广州多层PCB批发

印制线路——在绝缘材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。常州焊接PCB批发

PCB加工板厂应根据其生产工艺构建数据库的另一个原因是:加工板厂通常需要选择叠层结构中所使用的铜箔类型。铜箔与介质的结合面尤其是该结合面的粗糙度,可能影响“电路实际呈现的Dk”(罗杰斯公司称作“设计Dk”)。而且,PCB加工板厂可以选择不同铜箔来改变电路性能,所以加工板厂应根据他们的工艺和使用的铜箔类型来获得Dk值。

电路材料数据库来自PCB材料供应商提供的特性通常包括CTE、Tg、剥离强度、吸湿性、热导率等。这些特性是材料的固有特性,通常不受PCB加工工艺的影响。剥离强度可能是例外,有一定的特殊性。某些PCB加工过程可能造成剥离强度值改变。对于加工板厂来说,剥离强度(粘合强度)可以是一个比较合适的参数,来比较从材料供应商提供的信息,和自行研究得到的结果。 常州焊接PCB批发

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标签: PCB 线路板 电路板

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