布局技巧
在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。 印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。徐州线路板PCB厂家
电子器件传输信号线中,其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么PCB板一定要做阻抗?让我们从以下4点原因来进行分析:
1、PCB线路板要考虑接插安装电子元件,后期的SMT贴片接插也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好。
2、PCB线路板在生产过程中经历沉铜、电镀锡(或化学镀,热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,所用的材料必须要求低电阻率,才能保证线路板的整体阻抗值达到产品质量要求,才能正常运行。
3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中极容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节;其比较大的缺陷就是易氧化或潮解、钎焊性差,使线路板难焊接、阻抗过高,从而导致导电性能差或整板性能的不稳定。
4、PCB线路板中的导体会有各种信号传递,线路本身因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素的不同,会造成阻抗值发生变化,使其信号失真,导致线路板性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。 广东柔性印刷PCB加工在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。
电源PCB设计的经验总结
1、摆放器件的时候,如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候,选择中心对齐的方式,不要对齐边缘。因为做封装的时候,是进行了焊盘补偿,所以实际中做出焊接时候,是不对齐的,这样就不美观了。
2、在对电源芯片进行布局布线的时候,首先应该下载数据手册进行参考。
3、对于开关电源的布局、布线,就是找输入输出的主回路。就是VIN,VOUT,摆放器件的时候,得紧凑,先大后小(器件的体积)。虽然紧凑,但是得预留出扇孔和铺铜的位置。
4、布局呈一字型,这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理,少部分是进行走线,走线起码少10mil起步。如果走线10mil超过焊盘大小,可以先从焊盘走出来,然后在变成10mil走线。
电路板上的元件介绍图
1、电路板上都有标示,R开头的是电阻,L开头的是电感线圈(通常为线圈缠绕在铁芯环上,也有些有封闭外壳),C开头的是电容(高大立起圆柱状,包塑料皮,上面有十字压痕的为电解电容,扁平的是贴片电容),其他两条腿的是二极管,3条腿的是三极管,很多腿的是集成电路。
2、可控硅整流器UR;控制电路有电源的整流器VC;变频器UF;变流器UC;逆变器UI;电动机M;异步电动机MA;同步电动机MS;直流电动机MD;绕线转子感应电动机MW;鼠笼型电动机MC;电动阀YM;电磁阀YV等。 无焊接修理或断路补线修理 。好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险。
1、TOYER(顶层布线层):
设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):
顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性;
过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。 印刷线路板(pcb),无论是单面的、双面的还是多层的,都是主要用来连接电子元件的互连电路。佛山印刷PCB加工
铜基板电路层具有很大的承载能力,从而利用35μm ~ 280μm厚的铜箔厚度。徐州线路板PCB厂家
PCB材料供应商提供材料的Dk值是相对固定的,但是往往材料Dk值会因为某个PCB生产工艺的作用,Dk值会有轻微的变化。鉴于这样的因素,PCB加工板厂应用所选的电路材料去研究这些变量,从而确定可以在材料数据库中用于阻抗建模的数据。电路材料数据库中应有针对特定PCB加工板厂生产进程的可定制数据。
因为电路材料的特性是由PCB材料供应商用其测试方法测得,所以PCB电路材料供应商当然可以为加工板厂提供更详细的材料特性信息,为加工板厂提供帮助。例如,许多高频电路材料供应商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法来测定材料在10GHz时的Dk值。该测试方法属于原材料测试,不受电路加工的影响。IPC的这种测试方法是使用一个夹具式固定装置,会有一定数量的空气填充其中。尽管填充的空气非常少,但是空气的介电常数很低,约为1。因此这种利用夹具式测试方法得出的Dk通常比在实际电路检测得出的DK低。 徐州线路板PCB厂家
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