TI电源管理芯片选型指南,1.功能集成:根据应用的需求,选择具有所需功能集成的电源管理芯片。TI的电源管理芯片集成了多种功能,如电池充电、电源监控、电压调节等,可以简化系统设计。5.尺寸和封装:根据应用的空间限制和布局要求,选择合适的尺寸和封装。TI提供了多种封装选项,如QFN、BGA、SOT等,以满足不同的设计需求。2.特殊功能需求:考虑到特殊的功能需求,如低功耗、快速启动、低噪声等,选择具有相应功能的电源管理芯片。TI的电源管理芯片提供了多种特殊功能的解决方案。LDO芯片能够提供稳定的输出电压,并具有低压差、低噪声和低功耗的特点。TPS2062CDGNR
随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的发展,Ti芯片的应用领域也在不断扩大。TI公司正在加强对人工智能和机器学习领域的研究和开发,推出了一系列支持深度学习的芯片和开发工具。TI公司还在加强对汽车电子、医疗电子、工业自动化等领域的研究和开发,为这些领域提供更加高效、可靠的芯片和解决方案。可以预见,随着技术的不断进步和应用领域的不断扩大,Ti芯片将会在未来发挥越来越重要的作用。TI还在人工智能领域推出了一系列芯片,如TDA2x、TDA3x等,以支持自动驾驶、智能安防等应用。未来,随着技术的不断进步,TI的芯片将继续发挥重要作用,推动各行各业的发展。TPS61241YFFR在创新中获取利润,在快速、协调发展的基础上积累资本,带动半导体设备的更新和新的投入。
集成电路检测常识:1、要注意电烙铁的绝缘性能,不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,较好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。2、不要轻易断定集成电路的损坏,不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合,一旦某一电路不正常,可能会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起的,另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时,也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
当然现如今的集成电路,其集成度远非一套房能比拟的,或许用一幢摩登大楼可以更好地类比:地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓,地下有几层是停车场,停车场下面还有地基——这是集成电路的布局,模拟电路和数字电路分开,处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开,电源单独放在一角。每层楼的房间布局不一样,走廊也不一样,有回字形的、工字形的、几字形的——这是集成电路器件设计,低噪声电路中可以用折叠形状或“叉指”结构的晶体管来减小结面积和栅电阻。各楼层直接有高速电梯可达,为了效率和功能隔离,还可能有多部电梯,每部电梯能到的楼层不同——这是集成电路的布线,电源线、地线单独走线,负载大的线也宽;时钟与信号分开;每层之间布线垂直避免干扰;CPU与存储之间的高速总线,相当于电梯,各层之间的通孔相当于电梯间……TI提供了丰富的参考设计和工具,可以帮助设计师快速选择和评估电源管理芯片。
如中国台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑,世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值,若再依靠高投入提升技术,追求大尺寸硅片、追求微细加工,从大生产中来降低成本,推动其增长,将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场,通过创新开发出高附加值的产品,直接推动着电子系统的更新换代;同时,在创新中获取利润,在快速、协调发展的基础上积累资本,带动半导体设备的更新和新的投入。根据应用的需求,选择合适的电源拓扑,如降压(Buck)、升压(Boost)、降压升压(Buck-Boost)等。ISO7220ADRG4
TI 的电源管理芯片中,可以看到大量TPS系列的型号。TPS2062CDGNR
命名描述:规则1:“S” 表示 “温度范围”I —— (0-70)℃,J —— (0-70)℃,K —— (0-70)℃,L —— (0-70)℃,M —— (0-70)℃,A —— (-25-85)℃,B —— (-25-85)℃,C —— (-25-85)℃,S —— (-25-85)℃,T —— (-55-125)℃,U —— (-55-125)℃,空 -- 无。规则 2:“H” 表示 “封装形式”,D —— 陶瓷或金属气密双列封装(多层陶瓷),E —— 芯片载体,F —— 陶瓷扁平,G —— PGA 封装(针栅阵列),H —— 金属圆壳气密封装,M —— 金属壳双列密封计算机部件,N —— 塑料双列直插,Q —— 陶瓷浸渍双列(黑陶瓷),CHIPS —— 单片的芯片,空 —— 无。规则 6:“/883B” 表示 “筛选水平”/883B -- MIL-STD-883B 级。TPS2062CDGNR