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XM6701电源管理IC上海如韵

来源: 发布时间:2024年06月30日

DS5036B-1S-22.5W方案:单串22.5-27W双向移动电源。DS5036B是点思针对单节移动电源市场推出的一颗移动电源SOC。DS5036B-1S-22.5W方案:单串电池,支持22.5-27W功率选择,支持CCAA、CC线L线A、CLinAA等输出方式,单击按键开机并显示电量,双击按键关机进入休眠,长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充协议,集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。集成了输出线补功能,从而保障了即使在重载条件下仍然可以实现稳定的电压输出。XM6701电源管理IC上海如韵

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DS5036B 是一款单串 22.5W 到 27W 双向快充移动电源 SOC,集成了同步开关升压变换器、支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充,支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充,支持 CC-CV 切换,支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充协议,支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充协议,集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。点思DS6036B 3串移动电源30-65W在输入端的NTC热敏电阻,是靠充电器的输入电流来加热,降低电阻。

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DS3056B 是一款面向小家电/电动工具充电的快充管理 SOC,集成了微处理器、同步开关电压变换器、快充协议控制器、 电池充放电管理、电池电量计,I2C 通信等功能模块及显示驱动、安全保护等功能单元,支持 2-6 串电芯,上限 100W 的充电功率,支持 CC-CV 切换,支持 PD3.1,PD3.0,QC3.0、AFC、BC1.2、DCP 等主流快充协议,并提供输入过压/欠压、电池过充、过温、过流等完备的保护功能。搭载极简的周围线路,即可组成小家电和电动工具的快充充电方案。

普通的锂电池供电电子产品(如锂电池供电的超声波电动牙刷)都需要外置充电管理电路+电机正反转驱动电路+控制芯片三个分立的控制电路芯片组合。普通的分立充电管理电路不能耐高压,不能支持无线充电,只能支持usb充电。普通的分立马达正反驱动电路没有过流保护功能,常规方案有三种方式: 3.1》采用外置充电管理电路+电机正反转驱动电路+单片机控制芯片三个分立芯片组合的控制电路方案。 4.2》采用分立的器件搭建的无线充充电路+四个mos组成的电机正反转电路+单片机控制芯片 5.3》采用定制asic(集成电路),模式功能固定,不可更改。内置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。

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深圳市点思半导体有限公司专注于智能电源控制技术,主要面向智能快充,储能和工业电源领域,提供高性能数模混合芯片产品。公司成立于2023年,总部设立在深圳,同时在成都设有研发中心。骨干研发团队来自国内外前列半导体公司,拥有多位海归大厂技术骨干,都拥有着10年以上的芯片开发经验,拥有强大的研发创新能力。创立之初便推出了多款移动电源SOC,帮助客户实现产品升级,受到客户的高度认可。点思半导体秉承着为客户提供质量产品的理念,立志成为国内前列的数模混合芯片设计公司。从业20年的市场总监带领团队分析市场需求和发展趋势,为公司产品研发指出方向。USBC1 口或者 USBC2 插入充电电源,可直接启动充电。XB4158电源管理IC二合一锂电保护

电流采样,连接 USB-C口采样电阻的负端。XM6701电源管理IC上海如韵

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源,但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性,使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容,这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题,进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法,为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值,半导体工艺变得极为复杂,使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法,因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积,不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件,而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案,要么需要CSP(芯片尺寸级封装)型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程,使得制作工程复杂,带来了产生成本上升的课题。XM6701电源管理IC上海如韵

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