探针台是半导体(包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器)行业重要的检测装备之一,其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。通过与测试仪器的配合,探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来,在进入后序工序前予以剔除,极大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。半导体测试可以按生产流程可以分为三类:验证测试、晶圆测试测试、封装检测。晶圆检测环节需要使用测试仪和探针台,测试仪/机用于检测芯片功能和性能,探针台实现被测芯片与测试机的连接,通过探针台和测试机的配合使用对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试,可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。在探针台上装上打点器,打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。湖北全自动探针台机构

铼钨探针的针尖尖部经过特殊工艺加工而成,针锥精度高,具有厉害度和弹性模量,产品更耐磨、更耐腐蚀,表面光滑无伤,光洁度可达到Ra0.25以下,几乎为镜面。铼钨探针有不同的针尖类型,即不同的尖部形状,例如,针尖带平台,针尖完全尖以及针尖为圆弧;探针直径为0.05-1.2mm,长度为15-300mm,尖部为0.08-100μm。铼钨探针主要应用于半导体、LED、LCD等行业,应用于探针卡、探针台、芯片测试、晶圆测试和LED芯片测试等领域。上海勤确科技有限公司。湖北全自动探针台机构半导体行业向来有“一代设备,一代工艺,一代产品”的说法。

晶圆是制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求,一般是要求高效准确,能够捕捉有效缺陷,实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类:针接触法和非接触法,接触法以针触法为象征;非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时,又可以分为成像的和非成像的。
探针台主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,探针台可吸附多种规格的芯片,并提供多个可调测试及探卡测试针台座,配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,下面就由上海勤确给大家简要介绍。探针台是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号,保证半导体产品品质的重要检测设备。因为我们需要知道器件真正的性能,而不是封装以后的,虽然可以去嵌,但还是会引入一些误差和不确定性。因为我们需要确定哪些芯片是好的芯片来降低封装的成本并提高产量。因为有时我们需要进行自动化测试,在片进行自动化测试成本效益高而且更快。一个典型的在片测试系统,主要包括:矢量网络分析仪,线缆,探针,探针定位器,探针台,校准设备及软件,电源偏置等。上海勤确科技有限公司以完善的服务和改变为至上追求。

探针卡没焊好:1.探针卡针焊得不到位;2.基板上铜箔剥落,针焊接不牢固,或焊锡没有焊好而造成针虚焊;3.探针卡布线断线或短路;背面有突起物,焊锡线头针尖磨平:1.针在使用很长时间后尖正常损耗;2.操作工用过粗的砂子;3.砂针尖时用力过猛;4.砂得时间过长;针尖如磨平,使针尖偏离压点,测试无法通过,针尖接触面大,而接触电阻大影响参数测试,所以平时如果在测片子之前,先拿上卡到显微镜下检查针尖有否磨平,如已磨平应及时换针,操作工在砂针尖时注意技能,应轻轻打磨针尖,而不致于磨平针尖。圆片移动到下一个芯片的位置,这种方法可以让圆片上的每一个芯片都经过测试。湖北全自动探针台机构
系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断,发出合格与不合格的信号。湖北全自动探针台机构
探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的测试。探针台从操作上来区分有:手动,半自动,全自动。从功能上来区分有:高温探针台,低温探针台,RF探针台,LCD平板探针台,霍尔效应探针台,表面电阻率探针台。纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异,即主要由x-y向工作台,可编程承片台、探卡/探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成,并配有与测试仪(TESTER)相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类,即:平面电机型x-y工作台(又叫磁性气浮工作台)自动探针测试台和以采用精密滚珠丝杠副和直线导轨结构的x-y工作台型自动探针测试台。由于x-y工作台的结构差别很大,所以其使用维护保养不可一概而论,应区别对待。湖北全自动探针台机构