高频高速PCB的生产工艺与普通的PCB的生产工艺基本相同,它的特性参数主要取决于PCB材料的特性参数。因此要生产出符合要求的PCB板,除了采用相应的工艺外,更重要的是一定要使用合适的PCB的合成材料。因此作为PCB的制造商,研发设计人员首先要对PCB的材料进行测试,确认特性参数;在制作样板之前,通过设计仿真软件对PCB板进行建模,对特性参数进行拟合,从而生成PCB的样板,然后对样板进行验证测试,并不断的迭代,达到要求后,才进行量产。在量产的过程中,根据需要采用抽检或全检的方式对PCB板进行测试。高频高速电路板基板材料介质损耗(Df)必须小。深圳铁氟龙高频高速板哪家好
高速PCB尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的较少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经大幅度减小。在开始设计时较好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求,从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。江苏沉金高频高速板优点一般来说,高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。
不同干扰场的屏蔽选择主要包括电磁干扰和射频干扰。电磁干扰(EMI)主要是低频干扰。电机、荧光灯和电源线是常见的电磁干扰源。射频干扰(RFI)是指射频干扰,主要是高频干扰。无线电、电视广播、雷达等无线通信是常见的射频干扰源。对于抗电磁干扰,编织屏蔽是较有效的,因为它具有较低的临界电阻;对于射频干扰,箔片屏蔽是较有效的。由于编织屏蔽依赖于波长的变化,其产生的间隙使高频信号自由进出导体;对于高低频混合干扰场,应采用具有宽带覆盖功能的箔层和编织网的组合屏蔽方式。一般来说,网格屏蔽覆盖率越高,屏蔽效果越好。
在选择用于高频电路PCB的基板时,应特别研究材料DK在不同频率下的变化特性。对于侧重于高速信号传输或特性阻抗控制的要求,侧重于DF及其在频率、温度和湿度条件下的性能。在频率变化的情况下,一般衬底材料的DK和DF值变化较大。特别是在1MHz到1GHz的频率范围内,它们的DK和DF值变化更为明显。例如,普通环氧玻璃纤维布基基材(普通FR-4)的DK值在lmhz频率下为4.7,而DK值在lghz频率下变为4.19。在lghz以上,DK值变化趋势平缓。其变化趋势是随频率的增加而减小(但变化幅度较小)。例如,在l0ghz处,FR-4的DK值通常为4.15。对于具有高速和高频特性的衬底材料,DK值随频率变化较小。在从lmhz到lghz的变化频率下,DK保持在0.02的范围内。在从低到高的不同频率下,DK值趋于略微降低。高频高速板普遍应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机等各种电子产品和设备中。
高频高速板特点:使应用产品体积缩小,节省空间,重量大幅减轻,作用增加,成本降低。具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状。可折叠而不影响讯号传递作用,抗静电干扰。耐高低温,耐燃。化学变化稳定,安定性、可信赖度高。为相关产品提供更多涉及方案,可减少装配工时及错误,并提高有关产品的使用寿命。高频高速板普遍应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。通常的高速PCB设计可能会有所不同。浙江射频高频高速板原理
高频PCB为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。深圳铁氟龙高频高速板哪家好
为了增加可以布线的面积,高频高速板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不表示有几层单独的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含较外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。深圳铁氟龙高频高速板哪家好
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