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探针针座

来源: 发布时间:2024年10月21日

带后盖定位的连接器针座,包括针座本体,PIN针和后盖,针座本体的背部两侧分别成型有后盖定位板,两块后盖定位板的相对侧面上分别开设有卡位槽和导向定位槽,后盖的两侧分别设有卡位块和导向定位块,当后盖装设在两块后盖定位板之间时,PIN针的焊脚端从后盖上开设的PIN针贯穿口中穿出,后盖的导向定位块插入到相应的后盖定位板的导向定位槽中,后盖的卡位块卡接在相应的后盖定位板的卡位槽中。的后盖可对PIN针进行保护,防止PIN针出现歪斜变形,使针座与PCB板焊接时插孔顺畅,并且能够增大PIN针的退PIN力,使PIN针不易被顶出,避免PIN针的接触不良现象发生,提高了产品的质量。创新的电子设备针座连接器,带领潮流。探针针座

针尖有铝粉:测大电流时,针尖上要引起多AL粉,使电流测不稳,所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干,同时测试时边测边吹氮气,以减少针尖上的AL粉。针尖有墨迹:测试时打点器没有调整好,尼龙丝碰到针尖上,针尖上沾上墨迹,然后针尖与压点接触时,压点窗口上墨迹沾污,使片子与AL层接触不良,参数通不过,还有对后续封装压焊有影响,使芯片与封装后成品管脚焊接质量差,所以平时装打点器时,不要把打点器装得太前或太后和太高或太低,而应该使尼龙丝与硅片留有一定距离,然后靠表面涨力使墨水打到管芯中心,如已经沾上墨迹,要立即用酒精擦干净,并用氮气吹干。湛江JST针座国产替代源头厂家多功能连接器针座,满足不同设备连接需求。

在半导体器件与集成电路制造工艺中,从单晶硅棒的制取到终器件制造的完成需经过复杂的工序,可分为前道工序与后道工序,针座是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。经过检测,针座将参数特性不符合要求的芯片记录下来,在进入后序工序前予以剔除,降低器件的制造成本。针座是半导体(包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器)行业重要的检测装备之一,其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

贴公用焊片的贴片针座,包括塑胶基座,接触端子和焊片,塑胶基座的内部设有插槽,塑胶基座的底板内部设有接触端子槽,接触端子槽有十个,接触端子有十个,十个接触端子分别插入十个接触端子槽中,塑胶基座的左右两侧壁内部各设有一个焊片槽,焊片有两个,两个焊片分别插入两个焊片槽中,焊片包括焊片本体,立贴焊接部,卧贴焊接部,第1焊片固定脚和第二焊片固定脚。与现有技术相比,一种带有立贴卧贴公用焊片的贴片针座,将焊片设计成直角形状,两直角边上分别设置立贴和卧贴焊接部,使得立贴和卧贴贴片针座都能公用。稳定可靠的电子设备针座连接器,放心使用。

将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后,针座会将晶圆向上挪动,使其电气和连接于测试仪上的针座接触,以进行探测。当测试完成,则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面,如此周而复始地循环着。半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:参数探测:提供制造期间的装置特性测量;晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能;以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。小巧玲珑的连接器针座,发挥大作用。湛江JST针座国产替代源头厂家

连接器针座,为电子设备的连接提供保障。探针针座

柔性电路板性能测试用针座,包括模体以及弹性压头,模体的表面开设有容置槽,容置槽内固定有导针组件,导针组件包括由绝缘材料制成的针座以及由金属材料制成的多个针片,针座大小与容置槽大小相适配,针座内部设置有多个间隔设置的卡槽,针片固定设置在各卡槽内,且针片的两端部分别延伸至卡槽的两端位置;弹性压头下压模体时,弹性压头刚好压靠在容置槽位置并与导针组件相抵靠;采用对柔性电路板进行功能测试时,不会使柔性电路板因受外力而产生损坏,且测试效率高。探针针座

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