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来源: 发布时间:2024年12月01日

LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响,这就要求LED封装具有良好的散热能力。目前,LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。陶瓷基板与传统铝基板相比,陶瓷基板反射率较高,有助于提高光效;且陶瓷基板的环境耐受度高,可应用于高温及高湿度环境,具备耐热性、耐光线逆化,具有可靠性高,寿命长等特点;此外陶瓷的导热系数较高,且属于绝缘体,从而可以保证LED的热流明维持率(95%),氧化铝或氮化铝基材尤其适合大功率LED使用。氧化镁陶瓷可用于制作高温陶瓷瓶口密封垫。临沂莫来石陶瓷批发

陶瓷

陶瓷轴承新能源汽车中,陶瓷轴承的应用成为一种趋势。新能源汽车对汽车轴承提出了更多新要求,首先电机轴承相比传统轴承转速高,需要密度更低、相对更耐磨的材料;同时由于电机的交变电流引起周围电磁场变化,需要更好的绝缘性减小轴承放电产生的电腐蚀;第三,要求轴承球表面更光滑,较少磨损。陶瓷球具有低密度、高硬度、耐摩擦等特点,适宜高速旋转工况,在高温强磁高真空等领域,陶瓷球具有不可替代性。特斯拉采用的电机中输出轴是采用陶瓷轴承,采用NSK设计的混合陶瓷轴承,轴承滚珠采用50个氮化硅球组成;奥迪ATA250电机位于内部的2个转子轴承采用陶瓷材质制成。珠海莫来石陶瓷样品氧化镁陶瓷具有优异的耐高温性能。

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制作工艺播报编辑粉体制备将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm以下,若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99%外,还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时,粉料中需引入粘结剂与可塑剂,一般为重量比在10-30%的热塑性塑胶或树脂有机粘结剂应与氧化铝粉体在150-200温度下均匀混合,以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型,对粉体有特别的工艺要求,需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状,以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外,为减少粉料与模壁的摩擦,还需添加1~2%的润滑剂,如硬脂酸,及粘结剂PVA。

氧化铝陶瓷:氧化铝陶瓷烧结设备:工作室尺寸:13720长/280x2宽/450高(含推板)推板尺寸:240L/270W/40H/mm材料:特级耐玉莫来石(DGM90)额定功率:约210KW恒温功率:约130KW(受产品重量、温度、推进速度影响,供参考)高温区额定工作温度:1400℃控温点数:10点仪表控温精度:±2℃(稳态后)。炉侧壁表面温升:≤55℃(装饰板外表面中心位置)。推进速度:500~1500mm/h(连续可调)保温时间:5h(由推进速度调节,推进速度:980mm/h)主推进机推力:3T工作电源:3相4线,380V电窑实体尺寸:约16000L/1800W/1700H mm。氧化镁陶瓷可用于制作高温陶瓷管道。

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氧化铝陶瓷的制备方法主要有以下几种:1.热压法:将氧化铝粉末放入模具中,在高温高压下进行热压成型,再进行烧结处理,得到氧化铝陶瓷。2.等离子喷涂法:将氧化铝粉末通过等离子喷涂技术喷涂在基材上,再进行烧结处理,得到氧化铝陶瓷涂层。3.溶胶-凝胶法:将氧化铝前驱体通过溶胶-凝胶法制备成凝胶,再进行热处理,得到氧化铝陶瓷。4.水热法:将氧化铝粉末和水混合,加入适量的碱性物质,在高温高压下进行水热反应,得到氧化铝陶瓷。5.气相沉积法:将氧化铝前驱体通过气相沉积技术沉积在基材上,再进行热处理,得到氧化铝陶瓷涂层。以上是氧化铝陶瓷的常见制备方法,不同的制备方法适用于不同的应用场景。氧化镁陶瓷可用于制作高温陶瓷瓶底支撑设备。临沂莫来石陶瓷批发

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以下是对陶瓷材料性能优势的一个小结:高硬度、尺寸精确:陶瓷材料一般具备极高的硬度/刚度,这种高硬度直接转化为出色的耐磨性,这意味着许多技术陶瓷能够比任何其他材料更长时间地保持其精确、高公差的光洁度。抗压强度:新型陶瓷具有非常高的强度,但只有在压缩时才会如此。例如,许多精密陶瓷材料可以承受1000至4000MPa的极高载荷。另一方面,钛被认为是一种非常坚固的金属,其抗压强度只有1000MPa。低密度/轻量化:精密陶瓷的另一个共同特性是它们的低密度,从 2 到 6 g/cm³。这比不锈钢 (8 g/cc)更轻。临沂莫来石陶瓷批发

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