稳压源，放大器以及电子仪器的保护电路等瞬态电压抑制二极管又称瞬变电压抑制二极管，双向击穿二极管，简称TVS。瞬态抑制二极管不会被击穿，它能够在电压极高时降低电阻，使电流分流或控制其流向，从而保护电路元件在瞬间电压过高的情况下不被烧毁。双向触发二极管又称二端交流器件DIAC或双向二极管。常用来出发双向晶闸管，还可构成过压保护电路等。变阻二极管变阻二极管是利用PN结之间等效电阻可变的原理制成的，主要应用于10-1000MHz高频电路或开关电源等电路，做可调衰减器，起限幅，保护等作用。隧道二极管又称江崎二极管，它是以隧道效应电流为主要电流分量的二极管，结构简单，变化速度快，功耗小。在高速脉冲计数中有广泛应用。可用隧道二极管构成双稳电路，单稳电路，多谐振荡器，以及用作整形和分频。双基极二极管又称单节晶体管，是具有一个PN结的三端负阻器件。广泛应用于各种振荡器，定时器和控制器电路中磁敏二极管磁敏二极管可以在较弱的磁场作用下，产生较高的输出电压，并随着磁场方向的改变同步输出变化的正、负电压。在磁力探测，电流测量，无触点开关，位移测量，转速测量，无刷直流电机的自动控制等方面得到广泛应用。温敏二极管在一定偏置电流下。在反向电压作用下，电阻很大，处于截止状态，如同一只断开的开关。河北国产二极管模块卖价
二极管模块需通过严苛的可靠性验证，包括功率循环（ΔTj=100℃, 2万次）、高温高湿（85℃/85%RH, 1000小时）及机械振动（20g, 3轴向）。主要失效模式包括：1）键合线脱落（占故障的45%），因热膨胀系数（CTE）不匹配导致；2）焊料层裂纹，可通过银烧结工艺（孔隙率＜5%）改善；3）芯片局部过热点，采用红外热成像检测并优化电流分布。加速寿命测试（如Coffin-Manson模型）结合有限元仿真（ANSYS Mechanical）可预测模块寿命，确保MTBF＞100万小时。河北国产二极管模块代理商内置控制电路发光二极管点阵显示模块。
把交流电变成脉动直流电。整流二极管漏电流较大,多数采用面接触性料封装的二极管。整流二极管的外形如图1所示，另外，整流二极管的参数除前面介绍的几个外，还有大整流电流，是指整流二极管长时间的工作所允许通过的大电流值。它是整流二极管的主要参数，是选项用整流二极管的主要依据。二极管特性曲线整流二极管常用参数编辑（1）大平均整流电流IF：指二极管长期工作时允许通过的大正向平均电流。该电流由PN结的结面积和散热条件决定。使用时应注意通过二极管的平均电流不能大于此值，并要满足散热条件。例如1N4000系列二极管的IF为1A。（2）高反向工作电压VR：指二极管两端允许施加的大反向电压。若大于此值，则反向电流(IR)剧增，二极管的单向导电性被破坏，从而引起反向击穿。通常取反向击穿电压(VB)的一半作为(VR)。例如1N4001的VR为50V，1N4002-1n4006分别为100V、200V、400V、600V和800V，1N4007的VR为1000V（3）大反向电流IR：它是二极管在高反向工作电压下允许流过的反向电流，此参数反映了二极管单向导电性能的好坏。因此这个电流值越小，表明二极管质量越好。（4）击穿电压VB：指二极管反向伏安特性曲线急剧弯曲点的电压值。反向为软特性时。
二极管模块是将多个二极管芯片集成封装的高效功率器件，主要用于实现整流、续流、稳压及电路保护功能。其**结构由二极管芯片（如硅基PN结、肖特基势垒或碳化硅JBS结构）、绝缘基板（DBC或AMB陶瓷）、键合线（铝或铜）及外壳组成。以整流模块为例，三相全桥模块包含6个二极管芯片，输入380V AC时输出540V DC，导通压降≤1.2V，效率可达99%。模块化设计简化了系统集成，例如英飞凌的EconoDUAL封装将二极管与IGBT芯片集成，支持1200V/450A的电流等级。此外，部分**模块集成温度传感器（如NTC热敏电阻）和驱动电路，实现过温保护与智能控制。当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。
全球二极管模块市场由英飞凌（28%）、富士电机（15%）和安森美（12%）主导，但中国厂商如扬杰科技、斯达半导加速追赶。扬杰的SiC二极管模块通过AEC-Q101认证，已进入比亚迪供应链。技术趋势包括：1）三维封装（如2.5DTSV）提升功率密度至500W/cm³；2）GaN与SiC协同设计，实现高频高压兼容；3）自供能模块集成能量收集电路（如压电或热电装置）。预计2030年，二极管模块将***支持10kV/1000A等级，并在无线充电、氢能逆变等新兴领域开辟千亿级市场。二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。河北国产二极管模块代理商
二极管正向导通后，它的正向压降基本保持不变（硅管为0.7V，锗管为0.3V）。河北国产二极管模块卖价
二极管模块的封装直接影响散热效率与可靠性。主流封装形式包括压接式（Press-Pack）、焊接式（如EconoPACK）和塑封式（TO-247）。压接式模块通过弹簧压力固定芯片，避免焊料层疲劳问题，热阻降低至0.5℃/kW（如ABB的StakPak系列）。焊接式模块采用活性金属钎焊（AMB）工艺，氮化硅（Si₃N₄）基板热导率达90W/m·K，支持连续工作电流600A。散热设计方面，双面冷却技术（如英飞凌的.XT）将模块基板与散热器两面接触，热阻减少40%。相变材料（PCM）作为热界面介质，可在高温下液化填充微孔，使接触热阻稳定在0.1℃/cm²以下。河北国产二极管模块卖价