多协议差分TCXO单价

差分TCXO提升时钟系统抗干扰性能，FCom打造高可靠性方案 在高速通信、工业控制和前沿计算系统中，时钟信号的抗干扰能力直接影响整个系统的稳定性和可靠性。传统单端TCXO在面对复杂电磁环境时，往往难以完全抑制共模干扰、噪声耦合和信号失真，从而引发同步偏移或数据错误。为了解决这一问题，FCom富士晶振推出了多款差分TCXO解决方案，通过LVDS、HCSL或LVPECL等差分输出方式，突出增强时钟系统的抗干扰能力。 差分TCXO的关键优势在于信号以成对形式传输，具有较强的抗共模干扰特性。当外界电磁干扰同时作用于正负两路信号线时，干扰信号会被差分接收器有效抵消，从而确保输出波形的完整性与时序的准确性。差分TCXO能为高速逻辑器件提供低抖动参考源。多协议差分TCXO单价

为了满足航空系统中长期飞行所需的稳定性，FCom差分TCXO频率稳定性控制在±0.5~±1ppm，抗温漂设计保证在-55℃至+125℃温度区间内依然维持可靠输出。其抖动低至0.3ps，适用于高速信号采集、雷达数据融合、航空网络链路等对时序精度要求极高的模块。 FCom还支持客户定制封装形态与筛选等级，包括振动筛选、老化筛选、加严温漂筛选等，可满足DO-254/DO-160等航空设备认证流程。其差分TCXO产品已被部署于民航通信终端、指挥终端、航空导航接收器与飞行数据记录仪中，持续为航空电子系统提供高可靠、高精度时钟支撑。定制差分TCXO批量定制差分TCXO的工作温度范围可达-40至+105℃或更高。

在冗余系统中，若主时钟出现故障，FCom差分TCXO可通过三态控制引脚实现无缝切换，保障后端控制系统不中断运行。其封装采用抗振陶瓷结构，通过IEC耐冲击认证和温湿复合测试，特别适合用于轨交列车控制单元、CBTC系统、轨旁通信设备等高可靠应用。 FCom还提供AEC-Q等车规等级筛选工艺，确保晶体在高低温交替、电磁干扰与车载供电波动下稳定运行。目前该系列产品已应用于多个城市轨道交通工程中，深受信号系统、通信终端与整车集成商青睐，成为智能轨交安全时钟设计的关键支撑方案之一。

产品封装支持小型2520、3225等封装，适用于耳机麦克风模组、语音识别主板、智能音箱控制单元等不同体积限制场景。其低电压、低功耗特性也非常适合嵌入式语音识别芯片、蓝牙音频控制器、远场拾音系统等低功耗设备，助力实现长续航语音交互体验。 此外，FCom提供可定制版本，支持多频点、多电压平台与上电抖动测试报告，满足客户对不同语音识别芯片厂商（如XMOS、Nuvoton、Espressif）匹配需求。产品已应用于语音助手、会议系统、人机对话界面与车载语音终端中，成为构建自然语音交互体验的定时基础。差分TCXO适用于多电压平台，灵活满足系统需求。

FCom差分TCXO赋能航空电子系统抗震、抗温漂设计 航空电子系统在飞机导航、通信、控制和雷达等关键模块中扮演着至关重要的角色，对时钟元件的要求远高于普通工业级应用。不仅要求具备高频率稳定性、低相位抖动，还需抵御高空低压、高加速度、宽温变化等复杂工况。FCom富士晶振推出专为航空电子系统设计的差分TCXO，以其坚固结构、高可靠性能和精确频率控制，为航空关键设备提供时钟解决方案。 FCom差分TCXO支持10MHz、16.384MHz、25MHz、50MHz等航空领域常用频点，输出形式覆盖LVDS、LVPECL等差分信号，保障雷达信号处理器、飞控系统MCU、导航接收器之间的同步通信与协同响应。产品采用高密封陶瓷金属封装，通过抗冲击测试（MIL-STD-202），适应高振动、高湿、高压差的极端条件。差分TCXO适用于精密时序要求的工业测控系统。定制差分TCXO批量定制

差分TCXO适合同步ADC与DAC，实现低延迟数据转换。多协议差分TCXO单价

RAID控制卡通常长期工作在数据中心服务器主板内部，需24小时高负荷运行。FCom产品采用高密封陶瓷封装，支持-40℃至+105℃工业宽温工作条件，频率稳定度达±1ppm以内，即使在系统高温或风冷不稳定状态下，依然保持时钟一致性。其高可靠性适配存储控制芯片（如Broadcom、Marvell、Microchip等），兼容PCIe Gen3/Gen4总线速率传输要求。 FCom还支持定制三态控制与多电压平台版本，便于客户实现主-备时钟系统冗余切换，在控制芯片异常、升级或维护过程中提供备用参考时钟。该产品系列现已批量应用于企业级存储服务器、SAN/NAS系统、RAID加速卡、PCIe扩展控制器等关键板卡，为数据一致性与高效调度提供坚实时序保障。多协议差分TCXO单价