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FPC助焊剂的作用要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂打扫氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式常用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡作业，助焊剂除了用于去除氧化物，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。通常FPC是满足小型化和移动要求的一个解决方法。福州数码FPC贴片批发价

运用FPC可多多的变小电子设备的容积和净重，可用电子设备向密度高的、实用化、高靠谱方位发展趋势的必须。因而，FPC在航天工程、特殊行业、移动通信、笔记本电脑、电脑外接设备、PDA、数字相机等行业或商品上获得了普遍的运用。此外，它可以按照空间规划规定随意分配，并在三维空间随意挪动和伸缩式，进而做到电子器件装配线和输电线联接的一体化。生产制造商品的全过程中，成本费应当是考虑到的数较多的难题了。因为柔性fpc是为独特运用而设计方案、生产制造的，因此刚开始的电路原理、走线和拍照底板需要的花费较高。否则有独特必须运用柔性fpc外，一般小量运用时，较好是不选用。此外，即然早已资金投入了很多活力去干了，中后期的维护保养当然都是不可或缺的，因此锡焊和返修必须训练有素的工作人员实际操作。太原智能手环排线FPC贴片公司焊接FPC软排线前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)简称"软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可较大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了普遍的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。

FPC线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，良好的可挠性印刷电路。但很多人不知道的是，这种产品从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，虽然它们的结构有不同，但较基础结构都为基材铜加上覆盖膜。单面板的结构为单面基材加上覆盖膜，即在单面基材的铜面制出线路，在覆膜，后经过后期处理做出成品。双面板的结构为双面基材（正反两面都为铜面），在正反铜面制出线路，两面线路间可经过导通孔实现互通，然后在两面铜之上覆膜，较后经后期处理。FPC面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸。

FPC电路板材料要考虑散热问题，为何这样说？与硬性电路板相比，柔性线路板的散热能力要差，这样我们设计导线时，FPC电路板材料必须要提供足够的宽度，特别是一个要承受大电流的线条相近时，得考虑其散热问题，这样我们就必须多给出线条的宽度或是间距，减小通电的时候电路热量的产生。对于现在的电路板来说，柔性电路板FPC的补强也就是增强部分，选择矩形，这样可以更好的节省基材，在板边缘处要留有足够的自由边距，一些小型电子设备都喜欢使用软板，特别是其中加了增强板的软板，这样成本上也更为优化。可以将软性电路板插入有槽位的硬性电路板上，以便以后的分离。FPC在高级电子产品中的用量比重也越来越大。长春多层FPC贴片哪家好

FPC可形成具有一定的高速传输电路。福州数码FPC贴片批发价

怎么设计较为合适的FPC线路板呢？关于这点，我们主要可以通过它是否是人工布线来进行区分。方法一：非人工布线既然是非人工布线，那么就是自动布线了。采取这种方法，主要包括这几步：1、使用原理图编辑器设计原理图，进行电气检查（ERC）并生成原理图的网络表；2、进入电路板环境，使用电路向导确定电路板的层数、尺寸等电路板参数；3、调入网络表之后再把元件合理地分布在电路板上。4、在这之后就可以设置自动布线规则，自动进行布线了。福州数码FPC贴片批发价