封装技术优势:具备声表面波射频芯片 CSP 封装技术和 WLP 封装技术。CSP 封装的滤波器尺寸能达到 0.9mm×0.7mm、1.6mm×1.2mm,WLP 封装的滤波器产品能够达到 0.8mm×0.6mm、1.5mm×1.1mm,符合行业小型化、模组化的发展需求。产品类型优势:具备多产品制备能力,已推出 SAW、TC - SAW 等声表面波滤波器,可适用的频率为 3.6GHz,能满足下游客户对多个频段的产品需求。功率耐受优势:具备高功率滤波器制造技术,研制的高功率声表面波滤波器耐受功率可达 35dBm,是常规声表面波滤波器的 3.75 倍,能满足 5G 智能手机对高功率的技术要求。好达声表面滤波器支持-30℃至+85℃宽温工作,适应车载导航等严苛环境应用。广东声表面滤波器销售

好达声表面滤波器在出厂前需经过严格的可靠性测试,包括机械冲击测试(承受1000G加速度冲击)、温度循环测试(-40℃至+85℃循环1000次)、湿度测试(85%相对湿度下工作1000小时)等。测试结果表明,经过极端环境考验后,其关键参数(如中心频率、插入损耗)的变化量均控制在行业标准允许范围内。这种严苛测试确保了产品在实际应用中的性能稳定可靠,能适应各种复杂的工作环境,为通信系统的长期稳定运行提供保障。欢迎咨询深圳市鑫达利!广州HD滤波器厂家电话好达声表面滤波器支持蓝牙5.0 BLE协议,匹配阻抗50Ω±1%。

基片材料:常用的基片材料有石英、铌酸锂、钽酸锂、压电陶瓷等,这些材料具有良好的压电性能和机械性能,能够有效地实现电信号与声信号的转换。叉指换能器:是声表面滤波器的关键部件,由金属电极组成,其形状、尺寸和间距等参数决定了滤波器的频率特性和带宽等性能。性能特点:工作频率高:可选频率范围为 10MHz-3GHz,能够满足现代通信系统对高频信号处理的需求。通频带宽:可以实现较宽的通频带,有利于传输高速数据信号。选频特性好:能够对特定频率范围的信号进行有效滤波,抑制不需要的频率成分,提高信号的纯度。体积小、重量轻:其体积、重量分别是陶瓷介质滤波器的 1/40 和 1/30 左右,便于集成在小型化的电子设备中。制造简单、成本低:可采用与集成电路相同的生产工艺,易于大规模生产,降低了生产成本。可靠性高:具有良好的稳定性和抗干扰能力,能够在不同的工作环境下稳定工作。
好达声表面滤波器具有以下优势:生产模式优势:采用IDM(垂直整合制造)模式,具备成熟的芯片设计、制造及封装测试能力,能实现生产全流程自主可控,保证产品质量和供应稳定性,同时实现前后道工序的高效衔接,缩短生产周期和降低成本。性能指标优势:在常用频段,部分关键性能指标达到国外厂商的产品参数水平,综合性能良好。例如其GPSSAW滤波器HDF1575A-B2,有窄而尖的通带特性,低插入损耗和深阻带干扰衰减,具有高稳定性和可靠性,性能良好,无需调整。好达声表面滤波器谐振器Q值>2000,相位噪声优于-160dBc/Hz@1kHz偏移。

好达声表面滤波器通过选用高稳定性压电材料与精密制造工艺,实现了优异的性能稳定性与可靠性。其基片材料经过高温老化处理,减少了长期使用中的性能漂移;密封封装设计则隔绝了湿度、粉尘等环境因素的影响。在实际应用中,无需复杂的校准与调整,即可在长期使用中保持滤波特性的一致性,降低了系统维护成本。无论是在无人值守的通信基站,还是高可靠性要求的医疗设备中,好达声表面滤波器都能稳定发挥性能,保障系统持续运行。欢迎咨询!好达声表面滤波器采用多模态耦合技术,带外抑制达60dBc,适用于5G n78频段。HDDB05B08RSS-B36
好达声表面滤波器内置数字可调电容,频率调节范围±0.2%。广东声表面滤波器销售
HD 滤波器采用微型化设计,其封装尺寸较小可达到 1.0mm×0.8mm,重量为传统滤波器的 1/5。这种体小量轻的特性,极大地降低了对电路空间的占用,便于集成到智能手机、智能手表、无人机等小型化设备中。在设备设计过程中,工程师无需为适配滤波器而放弃其他功能模块的布局空间,为设备向轻薄化、便携化发展提供了有力支持,助力产品在外观设计与用户体验上实现突破。深圳市鑫达利电子有限公司主要经营的产品包括石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,宇航级钽电解电容,国军标级钽电解电容,七专级钽电解电容,普军级钽电解电容,工业级钽电解电容声表面谐振器,直插铝电解电容,贴片铝电解电容集成电路、传感器、电容器、电阻器、晶体管、二极管、LED灯等。公司的客户主要涵盖电子制造、通讯、计算机、汽车、医疗等行业。广东声表面滤波器销售