元件布局基本规则
1．发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
2．电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
3．其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
4、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；
5、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
6、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
7、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 保温层是中心技术的铜基板，中心部件是由两个氧化铝和二氧化硅填充的环氧树脂组合物和聚合物三导热系数。广东多层线路板推荐
熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外，一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢?
在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着上档气，而红色、黄色等则是低端专属，那是不是这样呢?没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。
铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化;因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。 广东线路板批发由电容器损坏引起的故障是电子设备中极严重的故障，特别是电解电容的损坏极为普遍。
降低噪声与电磁干扰的一些经验。
（1）元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。
（2）关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。
（3）对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。
（4）石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
（5）弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
（6）任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
（7）每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
（8）用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时，外壳要接地。
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据。
PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注：
i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。
做过PCB的朋友都知道，PCB在开展SMT贴片加工的时候，通常有3种方法：全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网，置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网，置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。
PCB设计Mark点的设计方法：
1. 进入封装编辑器，在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘;
2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区;
3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔;
4. 保存即可。
在使用时直接进入ECO模式，添加Mark点封装就可以，在Mark点空旷区内不能有走线和2D线。
设计好工艺边、Mark点以及定位孔的PCB。这下你了解了吗? 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。江西线路板诚信为本
导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。广东多层线路板推荐
线路板是一种电子产品 在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧 化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多 种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，极重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式相对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂极小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议较安全公差范围。 广东多层线路板推荐
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