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来源: 发布时间:2022年11月25日

 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:




(1)微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。




(2)系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。




(3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。




2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施:




(1)选用频率低的微控制器:




选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微控制器产生的有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。 电阻器是数量极多的电子设备,但并非损坏率比较高的元件。无锡PCB价格

一般内层处理的黑氧化方法:


棕氧化法


黑氧化处理


低温黑化法


采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;


二、棕氧化:


黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分。


黑化的一般组成:


氧化剂、亚氯酸钠、氢氧化钠、PH缓冲剂、磷酸三钠、表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)。

印刷PCB设计层数多,涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄,容易导致层间可靠性测试失效问题。

降低噪声与电磁干扰的一些经验。




(1)元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短。




(2)关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短要直。




(3)对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线平行。




(4)石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。




(5)弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路。




(6)任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小。




(7)每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系




信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据。




PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系,不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:




注:




i.  用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。




ii.  在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um。 通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。

一般内层处理的黑氧化方法:




棕氧化法




黑氧化处理




低温黑化法




采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;




二、棕氧化:




黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分。



铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似。印刷PCB设计

线路多层铜镀层它在空气中易于氧化,从而迅速失去光泽,因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。无锡PCB价格

当在创建一个电路材料数据库时,某一些特性值应由电路加工板厂确定,而另一些特性值应从电路材料供应商处获得。一般来说,对于可能受PCB加工过程影响的电路材料特性值,应通过他们的特定的加工过程来获得数据;而不受电路加工影响的材料特性值可以直接从供应商那里获得。


受加工影响的常见的电路材料特性与电路的一些电性能评估有关。PCB板厂通常在极终电路上进行阻抗检测,判断“合格/不合格”从而决定是否出货。与阻抗有关的材料特性包括介电常数(Dk)、基板厚度和铜厚度。目前,大部分PCB都需要用到电镀通孔(PTH)技术,这意味着电路极终的铜厚会受PCB加工工艺的影响。电路总厚度的变化取决于电路叠层结构,若都采用芯板的情况下,厚度控制则更多由PCB材料供应商来控制。 无锡PCB价格

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