HCPL-0534

    HCPL-354-000E是Broadcom推出的一款高可靠性光电耦合器，采用SOP-8封装，专为工业控制、通信接口及电源管理中的信号隔离与传输需求而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、瞬态干扰或地电位波动对敏感电路的影响，提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低输入偏置电流（典型值约200nA）和低输出饱和电压（约），可降低功耗并优化信号传输效率，适用于驱动逻辑电路或小型负载。HCPL-354-000E支持3750Vrms的隔离电压，并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在电机驱动、工业自动化设备等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HCPL-354-000E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业自动化、新能源设备及消费电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构，HCPL-354-000E为需要可靠隔离与高效信号传输的应用提供了实用且经济的解决方案。 Avago AV-2110 - 宽带放大器。HCPL-0534

HCPL-2211-500E是一款高速光耦合器芯片，由美国AvagoTechnologies公司生产。该芯片具有高速传输、高隔离电压、低功耗等特点，广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗设备等领域。HCPL-2211-500E采用双通道设计，每个通道的大数据传输速率可达到15Mbps。该芯片的隔离电压高达5000Vrms，能够有效地隔离输入和输出信号，保证系统的安全性和稳定性。此外，该芯片的低功耗设计能够降低系统的能耗，提高系统的效率。HCPL-2211-500E的封装形式为DIP-8，方便用户进行安装和维护。该芯片的工作温度范围为-40℃~+85℃，适用于各种恶劣的工作环境。总之，HCPL-2211-500E是一款高性能、高可靠性的光耦合器芯片，能够满足各种工业自动化、通信设备、医疗设备等领域的需求。HSMW-C191Avago拥有的产品组合，包括高性能、低功耗的无线通信组件和光学解决方案。

    HCNW4504-500E是Broadcom推出的一款高性能数字光电耦合器，采用紧凑型SO-8封装，专为工业控制、通信接口及电源管理中的高速数字信号隔离需求而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、地电位差及瞬态干扰对敏感电路的影响，保障系统运行的稳定性与安全性。其具备低传输延迟（典型值约200ns以内）和低脉冲宽度失真（PWD），可优化高速数字信号的传输效率，减少信号畸变，适用于驱动逻辑电路、微控制器接口或高速通信总线。HCNW4504-500E支持5000Vrms的隔离电压，并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），在工业电机驱动、变频器及强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+105℃，支持单电源供电（），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑（×），支持表面贴装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HCNW4504-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证，进一步提升了其在工业自动化、新能源及通信领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。

ACPM-9041-TR2是一款高性能的射频功率放大器芯片，主要用于4GLTE和5G无线通信系统中的功率放大器模块。该芯片采用高效的GaAsHBT技术，能够提供高达28dBm的输出功率，并具有优异的线性度和高增益。ACPM-9041-TR2芯片具有广泛的应用范围，包括基站、中继站、无线电通信、卫星通信等领域。该芯片还具有低功耗、高可靠性、小尺寸等优点，能够满足各种应用场景的需求。此外，ACPM-9041-TR2芯片还具有多种保护功能，包括过温保护、过电流保护、过电压保护等，能够有效保护芯片和系统的安全性和稳定性。该芯片还支持多种控制模式，包括模拟控制和数字控制，方便用户进行灵活的控制和调节。总之，ACPM-9041-TR2芯片是一款高性能、高可靠性的射频功率放大器芯片，适用于各种无线通信系统中的功率放大器模块，是无线通信领域中的重要组成部分。HFBR25942XMT: 此高频信号完整性测试工具，在高速数据传输领域的应用中发挥着至关重要的作用。

ACPM-7868-TR1是一款高性能的射频功率放大器芯片，由美国高通公司生产。该芯片采用了高效率的GaAsHBT技术，具有高增益、低噪声、高线性度、宽带宽等优点，适用于各种无线通信系统中的功率放大器设计。ACPM-7868-TR1芯片的工作频率范围为700MHz至，可提供高达30dB的增益，同时具有低噪声系数和高线性度，能够满足各种无线通信系统的要求。此外，该芯片还具有宽带宽的特点，能够支持多种通信标准，包括CDMA、WCDMA、LTE等。ACPM-7868-TR1芯片采用了小型封装，具有优异的热性能和可靠性，可在各种环境下稳定工作。同时，该芯片还具有低功耗的特点，能够节省系统能量消耗，提高系统效率。总之，ACPM-7868-TR1芯片是一款高性能、高可靠性的射频功率放大器芯片，适用于各种无线通信系统中的功率放大器设计，能够提供优异的性能和稳定的工作。AVAGO MGL2313H2322HXWSC-037：微波放大器，应用于雷达和通信系统的信号增强。AMMP-5618-TR1

HFBR25942XMT：高频信号完整性测试工具，用于检测信号质量和系统稳定性。HCPL-0534

HCPL-073L是一款高速CMOS光耦合器，具有高达15kV/μs的共模抑制比和高达1Mbps的数据传输速率。该芯片采用双通道设计，每个通道都包含一个发射器和一个接收器，可实现双向数据传输。此外，HCPL-073L还具有低功耗和高噪声抑制能力，适用于工业自动化、医疗设备和通信等领域。该芯片的发射器采用红外LED作为光源，接收器则采用高速CMOS技术，具有高灵敏度和低功耗。此外，HCPL-073L还具有内置的电流限制器和短路保护电路，可有效保护芯片免受过电流和短路等故障的影响。HCPL-073L的封装形式为DIP-8，可直接插入标准的8针DIP插座中，方便用户进行安装和维护。此外，该芯片还具有大量的工作温度范围和电气特性，可满足各种应用场合的需求。总之，HCPL-073L是一款高性能、高可靠性的光耦合器，可应用于工业自动化、医疗设备、通信和控制等领域，为用户提供高质量的数据传输和信号隔离解决方案。HCPL-0534