RC 桥式振荡电路起振需满足 AF≥1(A 为放大倍数,F 为反馈系数),F=1/3(RC 串并联网络),因此 A≥3。调试时,若电路无振荡输出,首先检查放大电路是否工作在放大区,用万用表测 VCE,若 VCE≈VCC(截止)或 VCE≈0.3V(饱和),需调整偏置电阻使 VCE≈VCC/2;其次增大放大倍数,如更换 β 更大的三极管或增加放大级数;检查 RC 网络连接是否正确,确保正反馈相位无误。例如用 9014 管组成 RC 振荡电路,若 VCE=11V(VCC=12V),说明三极管截止,需减小 RB1(从 10kΩ 调至 8kΩ),使 VCE 降至 6V,满足起振条件。用 hFE 档估测 β,β<10 或无显示,说明放大能力失效。西南地区高可靠性NPN型晶体三极管信噪比80dB

NPN 型小功率晶体三极管的输入特性曲线是描述基极电流(IB)与基极 - 发射极电压(VBE)之间关系的曲线,通常在固定集电极 - 发射极电压(VCE)的条件下测绘。对于硅材料的 NPN 型小功率三极管,当 VCE 大于 1V 时,输入特性曲线基本重合,曲线形状与二极管的正向伏安特性相似。在 VBE 较小时,IB 几乎为零,这个区域被称为死区,硅管的死区电压约为 0.5V;当 VBE 超过死区电压后,IB 随着 VBE 的增加而快速增大,且近似呈指数关系增长,此时 VBE 基本稳定在 0.6-0.7V 的范围内,这一特性在电路设计中具有重要意义,例如在共射放大电路中,常利用这一特性设置合适的静态工作点,确保输入信号在整个周期内都能被有效放大,避免出现截止失真。高速开关NPN型晶体三极管放大倍数200-300LED 驱动中,射极输出器串联 15Ω 电阻,使 RL 与 ro 匹配,亮度稳定。

共射放大电路的失真,有截止失真和饱和失真:截止失真是因静态工作点过低,输入信号负半周使三极管进入截止区,输出信号正半周被削波,解决方法是减小 RB(增大 IBQ)或提高 VCC;饱和失真是因静态工作点过高,输入信号正半周使三极管进入饱和区,输出信号负半周被削波,解决方法是增大 RB(减小 IBQ)、减小 RC 或降低 VCC。例如当输入正弦信号时,若示波器显示输出波形顶部被削,为截止失真,可将 RB 从 100kΩ 调至 80kΩ,增大 IBQ;若底部被削,为饱和失真,可将 RC 从 2kΩ 调至 3kΩ,降低 ICQ。
多级放大电路中,NPN 型小功率三极管的级间耦合方式有阻容耦合、直接耦合和变压器耦合。阻容耦合通过电容传递交流信号,隔断直流,适合低频信号(如音频),但电容体积大,不适合集成;直接耦合无耦合电容,适合低频和直流信号,便于集成,但存在零点漂移,需加温度补偿;变压器耦合通过变压器传递信号,可实现阻抗匹配,适合高频功率放大(如射频电路),但体积大、成本高。例如音频功率放大电路,前级用阻容耦合(电容 10μF),后级用变压器耦合,匹配扬声器阻抗(4Ω),提升输出功率。三极管补偿法用同型号管发射结并联,抵消参数温度漂移。

要使 NPN 型小功率晶体三极管正常工作,必须满足特定的偏置条件,即发射结正向偏置、集电结反向偏置。发射结正向偏置是指在基极和发射极之间施加正向电压,对于硅材料的三极管,这个正向电压通常在 0.6-0.7V 左右,此时发射区的自由电子在正向电场的作用下,会大量越过发射结进入基区;集电结反向偏置则是在基极和集电极之间施加反向电压,该电压值通常比发射结正向电压大得多,反向电场会阻止基区的空穴向集电区移动,同时能将基区中未与空穴复合的自由电子 “拉” 向集电区。当满足这两个偏置条件时,三极管内部会形成较大的集电极电流,且集电极电流会随着基极电流的微小变化而发生明显变化,从而实现电流放大功能。老式矿石收音机用锗管,因成本低,对性能要求也低。医疗设备特殊封装NPN型晶体三极管价格优惠
PWM 调光电路中,三极管占空比通常设 10%-90%,避免闪烁和过热。西南地区高可靠性NPN型晶体三极管信噪比80dB
用万用表检测三极管好坏:第一步测 PN 结正向导通性,红表笔接 B,黑表笔接 E、C,均应显示 0.6-0.7V(硅管),若显示 “OL” 或压降异常,说明发射结 / 集电结损坏;第二步测反向截止性,黑表笔接 B,红表笔接 E、C,均应显示 “OL”,若有导通压降,说明 PN 结反向漏电;第三步估测 β,将万用表调至 “hFE 档”,根据三极管类型(NPN)插入对应插槽,显示 β 值,若 β<10 或无显示,说明三极管放大能力失效。例如检测 9013 管,若 B-E、B-C 正向压降正常,反向截止,β=80-120,说明三极管完好。西南地区高可靠性NPN型晶体三极管信噪比80dB
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