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来源: 发布时间:2023年08月31日

环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题

1、灌封工艺

 灌封产品的质量,主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。

      环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂.胺类常温固化灌封料,一般用于低压电器,多采用常态灌封。环氧树脂.酸酐加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺,是我们本节研究的重点。


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无溶剂双组份聚氨酯胶粘剂怎样使用

① 表面处理

  形成良好粘接的条件之一是对基材表面进行必要的处理。

  被粘物表面常常存在着油脂、灰尘等弱界面层,受其影响,建立在弱界面层上的粘接所得粘接强度不易提高。对那些与胶粘剂表面张力不匹配的基材表面,还必须进行化学处理。表面处理是提高粘接强度的首要步骤之一。

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胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是:(1)管心粘接;(2)电路元件与基板粘接;(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备,例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备,以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此,必须跟用室温固化的胶粘剂。

几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用,例如雷达天线复合材料的粘接,为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有:

(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器;

(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统;

(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件;

(4)在空中交通指挥雷达中,将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。

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建议采用万能胶. 1、基料处理:表面致密而硬的被粘物,如金属薄板、铝塑板、瓷砖、高密度复合板等,先***被粘物表面的锈、污渍、水份或稍加磨砂粗化后。可以尝试用环氧树脂结构胶粘接,针对木材和金属方面强度也是很好的。

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环氧树脂胶黏剂

环氧树脂胶黏剂系由环氧树脂加固化剂,填料等配制而成。

环氧树脂胶黏剂粘接强度高,硬度大,刚性好,能耐酸,碱,油和有机溶液,固化收缩小,可做为金属,水泥,陶瓷,玻璃,石料,木材,热固性塑料等材料的结构胶粘剂和建筑灌封材料。

原理分析:

配方中,环氧树脂和聚氯乙烯树脂为主要胶粘成分;邻苯二甲酸二辛脂为增塑剂;石英粉和白炭黑为填充改性剂;三氟化硼甘油,三氟化硼苯胺,二缩三乙二醇胺为固化剂;磷酸为酸化剂,并起固化促进作用及增加对金属的粘合力。

本品事双组分室温固化的环氧胶粘剂。被粘合的表面上涂以本品后,施加一定压力。即可让其在室温下固化。出固化条件为:16.5摄氏度时14-16秒,25摄氏度时7-9秒,30摄氏度时4-6秒。主要用于各种金属与金属,金属与非金属,以及各种硬塑料制品的粘合,具有很高的粘结强度。 汉高胶黏剂,念凯长期批发销售。山西优良工业胶黏剂规格齐全

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丙烯酸酯胶粘剂


【中文名称】丙烯酸酯胶粘剂

丙烯酸酯因为酯基具有很强的氢键性,所以被***用做胶黏剂。它的类型包含氰基丙烯酸酯胶黏剂和反应型丙烯酸胶黏剂

【英文名称】

【用途】

单组分的没有溶剂,可在室温固化,并有一定的透明性。主要有a-氰基丙烯酸酯胶粘剂和丙烯酸树脂胶粘剂两种。

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