AI服务器可固型单组份导热凝胶性能参数

重庆安防监控设备厂商的产品多应用于户外场景，需面对-10℃至60℃的宽温环境与多雨潮湿天气，传统导热材料在潮湿环境下易出现绝缘性能下降问题，可能引发短路；高温时渗油现象严重，油污污染摄像头镜头，影响夜间成像质量。可固型单组份导热凝胶采用特殊的绝缘配方设计，在潮湿环境下仍能保持良好的绝缘性能，避免短路风险；低渗油特性避免高温下油污污染镜头，保障夜间成像清晰。该产品6.5 W/m·K的导热率可快速传导摄像头芯片的热量，控制芯片温度在安全范围；低挥发特性减少长期户外使用中挥发物的积累，阻燃等级UL94-V0符合户外设备的安全要求。其110 g/min的高挤出率适配重庆厂商的监控设备自动化组装产线，帮助生产出更适应户外复杂环境的安防监控设备。帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm，适合消费电子密闭环境使用。AI服务器可固型单组份导热凝胶性能参数

广州某消费电子厂商在生产智能手表时，曾被导热材料的挥发物污染问题困扰：智能手表内部空间狭小且密闭，传统导热凝胶的挥发物无法扩散，易附着在心率传感器、加速度传感器等精密元件表面，导致传感器检测精度下降，影响用户体验。为解决这一问题，该厂商引入可固型单组份导热凝胶，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）大幅减少了挥发物产生，传感器表面的挥发物附着量明显降低，检测精度恢复稳定。同时，该产品的6.5 W/m·K导热率满足了智能手表处理器的散热需求，避免温度过高影响传感器工作；低渗油特性防止油污污染手表显示屏，保障外观品质；110 g/min的高挤出率也适配了智能手表主板的自动化组装产线，帮助厂商提升了产品品质与生产效率。江苏消费电子可固型单组份导热凝胶样品试用惠州市帕克威乐的导热凝胶胶层厚度0.92mm（20psi），贴合5G设备间隙。

杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升，服务器CPU功率不断升级，散热压力大幅增加。传统导热材料的导热率较低，难以快速传导高功率CPU产生的热量，导致CPU结温常超过安全阈值，影响服务器运行稳定性；部分产品挥发物较多，长期运行中易积累在服务器内部，增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导CPU热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，将CPU结温控制在安全范围；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少挥发物积累，降低故障概率；低渗油特性避免油污污染CPU插槽，延长服务器使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助杭州厂商应对服务器CPU高功率升级趋势，保障数据中心的稳定运行，满足客户对算力的高需求。

武汉某车载电子配件厂在批量生产车载USB充电模块时，突然发现部分产品的导热凝胶胶层出现异常发白现象，怀疑是材料问题，若不及时解决，可能导致产线停滞。帕克威乐接到反馈后，48小时内派遣技术人员到场排查，就确定异常发白是由于该厂点胶车间湿度偏高（超过75%），与材料无关，并提供了调整车间湿度（控制在40-60%）的解决方案。技术人员还现场演示了在不同湿度下的点胶操作技巧，确保后续生产不再出现类似问题。可固型单组份导热凝胶在调整湿度后，胶层恢复正常，其低渗油、高导热特性保障了车载USB充电模块的性能，110 g/min的高挤出率适配产线节奏。快速的售后响应帮助武汉厂商避免了产线停滞，提升了客户对品牌的信任度。帕克威乐导热凝胶TS 500-65高挤出率，助力光通信设备高效组装。

随着电子设备功率密度的不断提升，对导热材料的导热效率要求也随之提高，若导热率不足，热量无法及时传导，会导致元件工作温度升高，影响性能甚至缩短使用寿命。可固型单组份导热凝胶具备6.5 W/m·K的导热率，能有效应对中高功率电子元件的散热需求。例如在工业级5G路由器的功率放大模块中，该模块工作时会产生大量热量，若散热不及时，可能导致信号传输卡顿、掉线等问题。该产品的高导热率可快速将功率放大模块的热量传导至散热器，控制模块工作温度在安全范围，保障路由器的信号传输稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染周边元件，UL94-V0阻燃等级符合工业设备的安全标准，多方面保障工业级5G路由器的可靠运行。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶TS 500-65，可有效适配5G通讯设备的散热场景。天津定制化可固型单组份导热凝胶

惠州市帕克威乐的导热凝胶可适配5G通讯设备的高温工况，性能稳定可靠。AI服务器可固型单组份导热凝胶性能参数

惠州是国内消费电子组装产业重要基地，当地某手机主板代工厂在生产中，曾因传统导热凝胶挤出速率不足，难以适配高速自动化点胶产线，导致主板组装效率偏低；同时部分材料渗油问题明显，油污可能污染主板上的芯片引脚，增加返工成本。引入可固型单组份导热凝胶后，这些问题得到有效改善。该产品110 g/min的高挤出率能完美匹配工厂的自动化产线节奏，大幅提升主板点胶效率；低渗油特性则避免油污污染芯片引脚，降低返工风险，提升产品合格率。此外，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导手机主板上CPU、电源管理芯片产生的热量，保障芯片稳定工作；低挥发特性减少长期使用中挥发物对主板元件的影响，阻燃等级UL94-V0也符合消费电子的安全要求，帮助惠州代工厂平衡生产效率与产品质量，更好地承接手机品牌厂商的订单。AI服务器可固型单组份导热凝胶性能参数

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