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低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶散热解决方案

来源: 发布时间:2025年11月26日

电子元件散热应用中,胶层厚度不均是常见问题,部分区域胶层过薄会导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,甚至影响元件组装精度,给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中,之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm,导致部分芯片散热不良,产品合格率受影响。采用该产品后,均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致,芯片工作温度波动范围缩小5℃以上,产品合格率提升至99%。同时,该产品的高导热率与低挥发特性,进一步保障了芯片的长期运行可靠性,帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。惠州市帕克威乐的导热凝胶高导热率6.5 W/m·K,满足光通信设备散热需求。低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶散热解决方案

可固型单组份导热凝胶

当前电子材料领域正积极推进国产替代进程,众多电子设备厂商希望选择性能达标、供应稳定且性价比适配的国产导热材料,以降低对进口产品的依赖,规避供应链波动风险。可固型单组份导热凝胶作为国产导热材料的代表性产品之一,在性能上可与部分进口同类产品对标,6.5 W/m·K的导热率、低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油特性,能满足中先进电子设备的散热与可靠性需求;在供应上,依托国内生产基地,具备规模化生产能力,可快速响应厂商的订单需求,交货周期更具优势,避免进口产品可能面临的物流延迟、关税波动等问题。例如某上海5G设备厂商在推进国产替代时,采用该产品后,不满足了基站设备的散热要求,还在供应响应速度上得到提升,更好地应对了市场订单的波动,契合国产替代的行业趋势。低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶散热解决方案惠州市帕克威乐的导热凝胶D4~D10<100ppm,低挥发符合消费电子环保要求。

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深圳作为国内电子制造重要区域,聚集了大量5G通讯设备、光通信设备与消费电子厂商,这些厂商对导热材料的性能、工艺适配性和供应响应速度有较高要求。可固型单组份导热凝胶在深圳电子产业圈的应用中,充分契合当地厂商的需求:其高挤出率适配深圳厂商普遍采用的自动化产线,帮助提升生产效率;低挥发、低渗油特性满足当地厂商对产品可靠性的严格标准,减少因材料问题导致的返工成本;6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级,适配5G、光通信等中高功率设备的散热与安全要求。此外,帕克威乐总部位于深圳,能为当地厂商提供快速的技术沟通与样品支持,及时响应生产过程中的需求,缩短供应链环节,为深圳电子厂商的产品研发与批量生产提供有力保障,成为当地不少厂商在导热材料选型时的重要选择。

合肥某车载电子模块厂商正研发一款新型车载电源模块,该模块为适配新能源汽车的空间需求,将内部散热间隙从0.8mm缩小至0.6mm,传统导热凝胶在0.6mm间隙下易出现胶层过薄、热阻升高的问题,且无法根据客户需求调整粘度参数。帕克威乐与该厂商开展联合研发,针对0.6mm的狭小间隙,优化了可固型单组份导热凝胶的粘度与触变性,确保在0.6mm间隙下仍能形成均匀胶层,热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W;同时保留了产品的低挥发、低渗油重要特性,避免高温下挥发物或油污影响模块性能。研发过程中,帕克威乐还提供了多轮样品测试支持,协助厂商验证散热效果,就实现新型车载电源模块的顺利研发。该产品110 g/min的高挤出率也为后续批量生产奠定了基础,适配厂商的自动化产线需求。帕克威乐导热凝胶胶层厚度0.92mm(20psi),贴合5G设备的结构需求。

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无锡工业变频器厂商在生产过程中,面临“振动环境下导热材料可靠性”的难题。工业变频器运行时会产生持续振动,传统导热凝胶固化后硬度较高,缺乏弹性,长期振动易导致胶层与散热器或芯片剥离,出现散热失效问题;部分产品还存在高温渗油现象,污染变频器内部控制电路板。可固型单组份导热凝胶固化后具备良好的弹性,可缓冲振动产生的应力,减少胶层剥离风险;低渗油特性有效避免高温下油污渗出,保护控制电路板不受污染;6.5 W/m·K的导热率能快速传导变频器内IGBT模块产生的热量,控制模块工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0则符合工业设备的安全要求。同时,该产品110 g/min的高挤出率适配无锡厂商的变频器自动化组装产线,帮助提升生产效率,保障工业变频器在振动环境下的长期可靠运行。帕克威乐导热凝胶在20psi压力下胶层0.92mm,适配光通信设备精密结构。四川定制化可固型单组份导热凝胶芯片热管理

帕克威乐导热凝胶TS 500-65 100℃/30min固化,工艺简单易操作。低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶散热解决方案

杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升,服务器CPU功率不断升级,散热压力大幅增加。传统导热材料的导热率较低,难以快速传导高功率CPU产生的热量,导致CPU结温常超过安全阈值,影响服务器运行稳定性;部分产品挥发物较多,长期运行中易积累在服务器内部,增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求,其6.5 W/m·K的导热率可快速传导CPU热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,将CPU结温控制在安全范围;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少挥发物积累,降低故障概率;低渗油特性避免油污污染CPU插槽,延长服务器使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助杭州厂商应对服务器CPU高功率升级趋势,保障数据中心的稳定运行,满足客户对算力的高需求。低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶散热解决方案

帕克威乐新材料(深圳)有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的精细化学品中汇聚了大量的人脉以及客户资源,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是最好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同帕克威乐新材料供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!