云南AI设备用单组份高可靠性环氧胶服务商

电子元器件的表面处理方式（如电镀、喷漆、喷砂）会影响胶粘剂的粘接效果，若胶粘剂对特定表面处理的基材粘接性差，会导致元器件粘接失效。传统胶粘剂常对经过电镀处理的金属基材粘接性不足，或对喷漆基材的附着力差。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对不同表面处理的基材进行了粘接性能优化：对电镀基材（如镀镍、镀锌金属），其改性环氧树脂基材能与与电镀层形成牢固的化学键，固化后剪切强度可达16MPa，不会出现胶层与电镀层分离的情况；对喷漆基材（如丙烯酸漆、环氧树脂漆），胶层能渗透至漆层微小孔隙中，形成机械咬合，提升附着力，避免出现胶层从漆层表面脱落的现象。该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过点胶机涂覆在不同表面处理的基材上，在120℃固化180min后，均能保持稳定粘接。通过对不同表面处理基材的适配性优化，单组份高可靠性环氧胶能满足电子元器件多样化的表面处理需求，为电子组装提供更灵活的粘接选择。单组份高可靠性环氧胶长期使用中展现良好耐老化性，保障电子设备寿命。云南AI设备用单组份高可靠性环氧胶服务商

近年来，国内半导体与电子制造行业“国产替代”趋势日益明显，过去许多企业在关键胶粘剂领域依赖进口产品，除了采购周期长、交货稳定性差，还面临技术支持响应不及时等问题，制约了国内电子产业的自主发展。帕克威乐作为专注于半导体及工业电子电器领域的本土企业，其研发的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02），正是针对这一市场趋势推出的国产替代产品。该产品基材为改性环氧树脂，关键性能指标已达到进口同类产品水平：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，耐高温高湿且长期湿热老化不脱胶，可完全替代进口产品用于BMS连接器Pin脚固定、焊点补强等场景。与进口产品相比，单组份高可靠性环氧胶除了交货周期短，能快速响应国内电子厂商的紧急生产需求，还能提供本地化技术支持，如根据客户生产工艺调整点胶参数、提供现场测试指导等，帮助国内电子制造企业降低对进口胶粘剂的依赖，助力行业实现供应链自主可控。福建单组份高可靠性环氧胶厂家直销单组份高可靠性环氧胶需在120℃下固化180min，固化后能发挥稳定性能。

国内西北地区的电子制造业以新能源、工业控制为主，当地部分企业地处干旱、多沙尘环境，电子设备在使用过程中易受沙尘侵蚀，胶粘剂若密封性能不足，沙尘可能进入设备内部，影响元器件正常工作。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对西北地区的沙尘环境，具备良好的密封防尘性能：其固化后胶层致密，表面光滑，沙尘难以附着且无法穿透胶层；在模拟沙尘环境测试（沙尘浓度100mg/m³，持续100小时）中，胶层密封的设备内部无沙尘进入，元器件工作正常。该产品在西北地区的新能源逆变器、工业控制机柜中应用时，可涂覆在设备外壳接缝、元器件与PCB板的间隙处，形成密封胶层，阻挡沙尘侵入；同时，其耐高温高湿性能（Tg200℃、耐湿热老化）可应对西北地区昼夜温差大、夏季短暂高温的环境，确保胶层长期稳定。此外，该产品粘度1200CPS适合通过自动化点胶设备批量涂覆，形成均匀的密封胶层，为西北地区电子设备抵御沙尘侵蚀提供可靠保障，减少因沙尘导致的设备故障。

在电子废弃物回收领域，“胶粘剂难拆解”是导致元器件无法二次利用的重要原因之一，传统环氧树脂胶固化后硬度高、难溶解，拆解时需高温加热或使用强溶剂，除了效率低，还可能损坏可回收元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在保持高可靠性的同时，兼顾了环保回收需求，其基材为改性环氧树脂，通过特殊配方设计，在特定条件下（如200℃以上高温）可实现胶层软化，便于拆解。该产品在正常使用温度范围内（-40℃至150℃）仍保持优异性能：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，能满足电子元器件的粘接需求；而当电子废弃物进入回收环节时，只需将元器件加热至220℃，胶层即会软化，此时通过专门用工具即可轻松分离粘接部件，且软化后的胶层不会产生有毒气体，对环境友好。同时，该产品不含卤素等有害物质，符合欧盟WEEE指令（电子废弃物回收指令）要求，为电子制造业的绿色可持续发展提供支持，既解决了当前电子废弃物拆解难题，又不影响胶粘剂在使用过程中的可靠性。单组份高可靠性环氧胶具备优异耐老化性，能延长电子设备整体使用寿命。

在电子设备的维修与翻新领域，胶粘剂的可移除性是一个重要需求，若胶粘剂固化后无法移除，会导致损坏的元器件难以更换，增加维修成本，甚至使设备无法翻新利用。传统单组份环氧胶固化后硬度高、附着力强，移除时需大力拆解，易损坏周边元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在保持高可靠性的同时，兼顾了维修翻新的可移除性：其基材为改性环氧树脂，通过特殊配方设计，在加热至250℃并配合专门用溶剂（如丙二醇甲醚醋酸酯）浸泡后，胶层会逐渐软化，此时用专门用工具即可缓慢剥离胶层，不会损坏周边元器件。该产品在正常使用温度范围内（-40℃至150℃）仍保持优异性能：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，能满足电子设备的长期可靠粘接；而在维修翻新时，通过可控的加热与溶剂处理，即可实现胶层移除。这一特性尤其适合需要定期维护的电子设备，如工业控制设备、医疗设备等，既确保了设备正常使用时的粘接可靠性，又为后期维修翻新提供了便利，降低了设备全生命周期成本。单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部粘接，满足严苛使用要求。湖南AI设备用单组份高可靠性环氧胶

单组份高可靠性环氧胶可固定空心杯电机线圈，避免线圈运转时移位。云南AI设备用单组份高可靠性环氧胶服务商

在精密电子组装过程中，胶粘剂涂覆后的检测环节常面临“胶层隐蔽、难以观察”的痛点，例如，PCB板上元器件底部的胶层、连接器内部的胶层，传统检测方式需拆解产品才能查看，除了效率低，还可能损坏元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）通过添加荧光指示剂，轻松解决了这一检测难题。该产品在保持关键性能不变的前提下（基材为改性环氧树脂、Tg200℃、剪切强度16MPa、粘度1200CPS），引入特殊荧光物质，在自然光下外观仍为黑色，与普通版本无差异，不影响产品外观；而在紫外灯照射下，胶层会发出清晰的荧光，质检人员无需拆解产品，只需用紫外灯扫描PCB板或连接器表面，即可快速判断胶层是否涂覆到位、有无漏点、溢胶是否超出允许范围。这一设计大幅提升了质检效率，以某电子厂商的连接器组装线为例，采用带荧光指示剂的单组份高可靠性环氧胶后，质检时间从原来的3分钟/件缩短至1分钟/件，且漏检率从5%降至0.1%以下，既降低了质检成本，又提升了产品出厂质量。云南AI设备用单组份高可靠性环氧胶服务商

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