江苏新能源5G可固型单组份导热凝胶散热解决方案

南京某工业PLC厂商生产的PLC设备用于控制工业生产线的精确运行，设备内部包含多个热敏元件（如温度传感器、信号放大器），传统导热凝胶的固化温度多在120℃以上，高温固化可能损伤热敏元件；部分产品固化后硬度高，缺乏弹性，无法缓冲设备运行中的轻微振动，易导致元件焊点疲劳。可固型单组份导热凝胶的固化条件为100℃下30min，温度适中，不会对PLC内的热敏元件造成损伤；固化后具备一定弹性，可缓冲轻微振动，保护元件焊点；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响，低渗油特性避免油污污染电路板；6.5 W/m·K的导热率能快速传导PLC内电源模块的热量，保障设备稳定运行。该产品110 g/min的高挤出率还适配了南京厂商的PLC自动化组装产线，帮助提升生产效率。帕克威乐导热凝胶TS 500-65热阻2.2 ℃·cm²/W，适配光通信设备散热要求。江苏新能源5G可固型单组份导热凝胶散热解决方案

长沙工业控制设备厂商的产品用于连续生产的制造业场景，对导热材料的供应稳定性要求严格，若材料供应中断，可能导致产线停滞，造成经济损失。帕克威乐依托自身的规模化生产能力与成熟的供应链管理体系，为可固型单组份导热凝胶提供稳定的生产供应保障。例如，该厂商曾因市场需求激增，需要在原有订单基础上临时增加采购量，帕克威乐通过快速调整生产排期，调动国内生产基地的产能，在短时间内完成了增量产品的生产与交付，保障了厂商产线的正常运转。此外，帕克威乐还与客户建立定期沟通机制，根据客户的季度生产计划提前备货，预判潜在的供应需求，进一步降低供应风险，为长沙厂商的工业控制设备批量生产提供持续支持。江苏电源模块散热可固型单组份导热凝胶芯片热管理帕克威乐导热凝胶导热率6.5 W/m·K，是光通信设备散热的理想选择。

重庆工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业，传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型，传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差，易出现界面缝隙，导致热阻升高，影响传感器的温度测量精度；部分材料还存在渗油问题，可能污染传感器的探测探头，进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方，与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合，减少界面缝隙，确保热阻稳定；低渗油特性避免油污污染探测探头，保障传感器测量精度；6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量，避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响，帮助重庆工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性，适配多行业应用需求。

电子制造过程中，导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护，若固化温度过高，可能损伤热敏元件；若固化时间过长，则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min，这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内，不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤；30min的固化时间则符合批量生产的节奏，无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节，该厂商的芯片封装流程中，后续工序需在特定时间内衔接，该产品的固化条件可直接融入现有流程，无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时，其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，也满足芯片封装后的散热与安全要求。帕克威乐导热凝胶胶层厚度0.92mm（20psi），贴合5G设备的结构需求。

南京智能手表厂商在产品迭代中，追求“非常轻薄”与“功能稳定”的双重目标，智能手表机身厚度计划从12mm降至10mm，内部留给导热材料的空间0.8-1.0mm。传统导热垫片厚度多在1.2-1.5mm，无法适配；部分薄型导热凝胶则存在渗油问题，可能污染手表的表带接口或显示屏边缘，影响产品外观与功能。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下胶层厚度为0.92mm，正好适配智能手表的狭小空间需求，助力实现轻薄化设计；低渗油特性避免油污污染接口与显示屏，保障产品外观完整性；低挥发特性减少长期使用中挥发物对内部精密元件（如加速度传感器）的影响；6.5 W/m·K的导热率则能快速传导手表处理器热量，避免温度过高影响用户体验。此外，该产品的高挤出率适配南京厂商的智能手表自动化组装产线，提升生产效率。帕克威乐导热凝胶具备高导热率特点，导热率达6.5 W/m·K，适配光通信设备需求。江苏电源模块散热可固型单组份导热凝胶芯片热管理

帕克威乐导热凝胶低渗油特性，让光通信设备长期运行更可靠。江苏新能源5G可固型单组份导热凝胶散热解决方案

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中，面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后，部分区域胶层过薄导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，影响芯片封装精度，产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导，低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对芯片的影响，低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线，帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率，保障半导体器件的长期稳定运行，助力半导体产业向高密度封装方向发展。江苏新能源5G可固型单组份导热凝胶散热解决方案

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