湖北快速固化可固型单组份导热凝胶电子散热

电子制造过程中，导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护，若固化温度过高，可能损伤热敏元件；若固化时间过长，则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min，这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内，不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤；30min的固化时间则符合批量生产的节奏，无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节，该厂商的芯片封装流程中，后续工序需在特定时间内衔接，该产品的固化条件可直接融入现有流程，无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时，其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，也满足芯片封装后的散热与安全要求。帕克威乐导热凝胶TS 500-65高挤出率，助力光通信设备高效组装。湖北快速固化可固型单组份导热凝胶电子散热

郑州车载电子厂商的产品安装在汽车底盘附近，需承受行车过程中的持续振动，传统导热凝胶与元件的粘接力不足，长期振动易导致胶层剥离，出现散热失效问题；部分产品高温时渗油现象明显，还会污染周边部件。可固型单组份导热凝胶固化后具备良好的弹性与粘接力，可缓冲振动产生的应力，减少胶层剥离风险；低渗油特性避免高温下油污渗出，保护周边部件不受污染。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导车载电子元件的热量，控制元件工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全要求，低挥发特性减少长期使用中挥发物的积累。其110 g/min的高挤出率还能适配郑州厂商的车载电子自动化组装产线，帮助提升生产效率，保障车载电子在振动环境下的稳定运行。安徽可固型单组份导热凝胶芯片热管理惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶D4~D10<100ppm，低挥发符合环保标准。

成都作为西部电子产业重要城市，当地数据中心服务器电源厂商对导热材料的散热效率与长期可靠性有较高要求。随着数据中心算力提升，服务器电源功率密度从500W向800W升级，传统导热材料导热率多在4-5 W/m·K，已无法满足高功率电源的散热需求，易导致电源模块过热跳闸。可固型单组份导热凝胶的6.5 W/m·K导热率，可快速将电源模块内功率元件的热量传导至散热器，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，进一步提升散热效率；低渗油特性避免油污污染电源内部的电容、电阻等元件，减少故障风险；低挥发特性则降低长期运行中挥发物对电源内部电路的影响。同时，该产品110 g/min的高挤出率能适配服务器电源的批量自动化组装产线，帮助成都厂商应对数据中心服务器电源的高功率升级趋势，保障电源模块的稳定运行。

厦门某服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划，之前使用的进口导热凝胶虽性能达标，但存在交期长（平均60天）、采购成本高、技术支持响应慢等问题，影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油、UL94-V0阻燃等级，完全满足服务器主板的散热与安全需求；采购成本较进口产品降低15%以上，交期缩短至7-10个工作日，能快速响应厂商的批量订单；同时，帕克威乐技术团队可提供7×24小时的技术支持，及时解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐，降低对进口材料的依赖。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层稳定，适配光通信设备。

传统导热凝胶在长期使用或温度变化环境下，易出现渗油现象，渗油可能污染周边精密元件，如摄像头模组的镜头、电路板上的芯片引脚，不影响元件性能，还会增加厂商的返工成本。可固型单组份导热凝胶通过特殊配方设计，具备优异的低渗油特性，可有效避免这类问题。以消费电子领域的摄像头模组为例，镜头对油污极为敏感，哪怕微量渗油也可能导致成像质量下降，该产品在为摄像头模组内芯片提供散热时，不会产生渗油污染，保障镜头的洁净度与成像效果。此外，其110 g/min的高挤出率适配摄像头模组的自动化组装产线，6.5 W/m·K的导热率满足芯片散热需求，低挥发特性保障模组长期使用可靠性，为厂商减少因渗油带来的质量问题与成本损耗。帕克威乐导热凝胶低挥发、高挤出率，是5G、光通信设备的优异散热材料。广东高挤出高导热可固型单组份导热凝胶性能参数

帕克威乐导热凝胶低渗油特性，让消费电子设备长期运行更稳定。湖北快速固化可固型单组份导热凝胶电子散热

电子设备轻量化、小型化已成为行业明确趋势，这意味着设备内部空间愈发紧凑，对导热材料的体积、厚度控制提出了更高要求，传统体积较大的导热材料难以适配。可固型单组份导热凝胶在这一趋势下展现出明显优势，其在20psi压力下的胶层厚度为0.92mm，属于薄胶层设计，可有效节省设备内部空间。例如南京某消费电子厂商在研发新款平板电脑时，为追求非常轻薄，内部留给散热材料的空间1mm左右，传统导热垫片厚度超过1.5mm，无法适配，而该产品的薄胶层设计正好满足空间要求，同时6.5 W/m·K的导热率确保了平板电脑处理器的散热需求。此外，其低挥发、低渗油特性保障了平板电脑长期使用的可靠性，110 g/min的高挤出率适配自动化产线，帮助厂商实现了平板电脑轻薄化与散热性能的平衡。湖北快速固化可固型单组份导热凝胶电子散热

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