聊COB邦定胶的分类。除了冷胶热胶,从外观上还能分出亮光型和哑光型。这外观的选择直接关系到产品颜值。
举个例子,要是您的产品本身材质颜色比较低调暗沉,这时候选光型邦定胶就对了。它能完美融入产品底色,视觉上浑然一体,就像给元件穿了件同色系的隐身衣。但要是反其道而行之,给暗沉材质强行配上亮光胶,那就好比在哑光黑板上刷了层反光漆,刺眼不说,还会让整体质感大打折扣,感光度也会跟着变差。
反过来,像高亮材质的元件,用亮光型邦定胶就能起到锦上添花的效果,让产品看起来更有光感。所以说,选外观就像给元件挑衣服,得根据“肤色“来搭。咱们卡夫特的邦定胶在这两种外观上都有成熟配方,既能保证粘接性能,又能满足不同产品的颜值需求。下次选胶记得先看看元件材质,别让外观拖了整体效果的后腿! 环氧胶在动力电池模组灌封中起到导热与绝缘作用。河南芯片封装环氧胶低温快速固化
在使用胶粘剂时,固化问题很常见。很多人会提出疑问,固化不正常会表现成什么样。常见的情况主要有两种。第一种情况是胶水在烘烤后仍然偏软,硬度没有达到预期。第二种情况是原本稳固的部件开始变松,粘接力明显下降。
这两种情况都有同一个原因。固化强度不够会让胶水不能表现出应有的硬度和粘接力。固化强度取决于烘烤时的温度和时间。温度过低或时间过短都会让胶水无法完全固化。像卡夫特环氧胶这类需要加热固化的产品,也会因为固化不足而出现同样的问题。
在处理这些问题时,人们可以从两个方面去做。
1.人们需要确认烘箱的温度是否准确。很多设备的显示温度和实际温度会有偏差。人们可以用标准温度计测量实际温度,再根据结果调整烘烤设置。这样可以让胶水在合适的温度范围内固化。
2.人们需要注意粘接表面的状态。胶水在回温时可能会出现凝露。这些水汽需要及时擦除。粘接表面也必须保持干净。灰尘和油污都会影响固化效果,也会让粘接力变弱。 上海无溶剂的环氧胶卡夫特电子元件灌封时使用环氧胶,可提高防潮防尘性能。

在进行底部填充胶的返修时,技术人员需要按步骤操作。工作人员会先清理芯片周围的胶。工作人员会用工具把固化后的胶慢慢去掉。像常见的底部填充胶,如卡夫特环氧胶,在固化后都会变得很牢固。所以清理胶时需要更细心。
技术人员在操作前必须注意一点。技术人员不能在一开始就直接撬芯片。因为芯片的结构很脆弱。芯片在受力不当时会出现裂纹。芯片也可能因为外力而直接损坏。所以工作人员需要先把芯片四周的胶全部清理干净。
清理干净后,工作人员才能把芯片从电路板上取下。芯片在胶被完全去除后会更容易分离。这样做可以减少损坏的风险。这样也能让后续的返修步骤顺利进行。
单组分环氧粘接胶在使用过程中,如果保存或操作不当,性能会变得不稳定。主要问题出现在流动性和粘接性两个方面。这两项性能会直接影响胶水的使用效果和粘接质量。
在日常使用中,很多人会多次解冻同一瓶环氧胶,再次取用后重新保存。如果剩下的胶没有及时放入低温环境,胶中的环氧树脂和固化剂可能会提前发生反应。这种反应会让胶的粘度变高,流动性变差。所以,同一批次的胶在使用时可能会出现不一样的流动效果。
有些型号的环氧胶还会出现沉降。特别是流动性比较大的胶,在放置时间较长时,内部成分容易分层。这样会造成上层和下层的粘接性能不同。比如在粘接金属和塑料时,上层胶的强度可能偏低,而下层胶的表现较正常。这种情况说明胶的成分分布不均匀。
使用卡夫特环氧胶时,用户应在每次取用后及时盖好瓶盖,并放入冷藏保存。使用前可以轻轻搅拌,让胶体更加均匀。这样做可以保持良好的流动性,也能让粘接性能更加稳定。 卡夫特环氧胶在螺纹锁固中替代焊接,便于后期维护。

咱们每天用的电动车、移动电源和手机,里面都有一个很重要的部件,那就是锂电池。很多人会发现,现在电池越来越耐用,更换次数也少了。使用体验变得更省事。这种变化,和一种不起眼的材料有很大关系,它就是底部填充胶。
在日常使用中,设备并不会一直处在理想状态。电动车会遇到坑洼路面。移动电源会被放进包里来回晃动。手机更是经常被拿在手上,偶尔还会掉到地上。锂电池在这些情况下,会反复承受震动和冲击。如果缺少保护,电池性能很容易下降,使用寿命也会缩短。
底部填充胶在这个过程中发挥了关键作用。它会填充在锂电池和电路板之间,把原本分散的部件连接在一起。这样一来,内部结构会更稳固。设备受到外力时,冲击不会集中在某一个焊点或线路上,而是被分散开来,从而降低损坏风险。
同时,底部填充胶还能减少零部件的位移。结构稳定以后,电池在充放电时更可靠,工作状态也更容易保持一致。在一些应用中,这类胶黏材料通常以环氧体系为主,本身具备较好的环氧胶耐化学腐蚀能力,不容易被湿气或环境介质影响。
正因为这些特点,锂电池才能在复杂的使用环境中持续稳定工作。底部填充胶并不显眼,却在内部默默承担着支撑和保护的任务,让我们的日常使用更加安心。 卡夫特环氧胶在潮湿环境下多久固化?四川低气味的环氧胶应用领域
卡夫特环氧胶在五金装配中可有效减少噪音与震动。河南芯片封装环氧胶低温快速固化
加热过程中的溢胶现象及其应对方法
在使用单组分环氧粘接胶进行加热固化时,很多人会发现一个常见问题——加热过程中胶体会出现流动、甚至溢出的现象。这其实是由环氧胶的物理特性所决定的。以卡夫特环氧胶为例,它在加热初期并不会马上变稠,而是会先经历一个“变稀”的阶段,也就是说,随着温度上升,胶体的粘度会先降低,再逐渐进入固化增稠的状态。
在一些特定的固化工艺中,这种特性就容易引发溢胶问题。比如某些产品的固化工艺是从常温逐步升温到设定的固化温度,在升温初期,由于温度还未达到环氧胶的固化点,胶体会暂时变得更加流动。当这种低粘度状态持续一段时间时,胶水可能会沿着间隙或表面缓慢流淌,从而扩散到不希望有胶的位置,出现所谓的“溢胶”现象。
这种情况在电子封装、结构粘接等工艺中比较常见。如果工艺条件和产品结构都不能轻易调整,那么就需要在选胶阶段提前进行控制。选择一款在升温阶段仍能保持较高初始粘度的胶水,就能有效降低流淌风险。例如,卡夫特环氧胶在产品系列中针对不同固化条件都设有多种型号,有的专为高温固化设计,有的则强调初始粘度稳定性,能在升温过程中减少溢胶问题。
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