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    使用TSMC4nm工艺定制800亿个晶体管，814mm²芯片面积。NVIDIAGraceHopperSuperchipCPU+GPU架构NVIDIAGraceCPU：利用ARM架构的灵活性，创建了从底层设计的CPU和服务器架构，用于加速计算。H100：通过NVIDIA的超高速片间互连与Grace配对，能提供900GB/s的带宽，比PCIeGen5快了7倍目录H100GPU主要特征基于H100的系统和板卡H100张量架构FP8数据格式用于加速动态规划（“DynamicProgramming”）的DPX指令L1数据cache和共享内存结合H100GPU层次结构和异步性改进线程块集群（ThreadBlockClusters）分布式共享内存（DSMEM）异步执行H100HBM和L2cache内存架构H100HBM3和HBM2eDRAM子系统H100L2cache内存子系统RAS特征第二代安全MIGTransformer引擎第四代NVLink和NVLink网络第三代NVSwitch新的NVLink交换系统PCIeGen5安全性增强和保密计算H100video/IO特征H100GPU主要特征新的流式多处理器（StreamingMultiprocessor,SM）第四代张量：片间通信速率提高了6倍（包括单个SM加速、额外的SM数量、更高的时钟）；在等效数据类型上提供了2倍的矩阵乘加。MatrixMultiply-Accumulate,MMA）计算速率，相比于之前的16位浮点运算，使用新的FP8数据类型使速率提高了4倍。H100 GPU 的增强时钟频率可达 1665 MHz。russiaH100GPU代理商

H100 GPU 在边缘计算中的应用也非常。其高性能计算能力和低功耗设计使其非常适合用于边缘计算。H100 GPU 的强大并行处理能力可以高效处理实时数据，提升应用的响应速度和可靠性。无论是在智能制造、智慧城市还是物联网应用中，H100 GPU 都能提升数据处理效率，满足边缘计算的需求。其紧凑设计和高能效比为边缘计算设备提供了理想的硬件支持，是边缘计算领域的重要组成部分。

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    H100GPU是英伟达推出的一款高性能图形处理器，专为满足当今数据密集型计算任务的需求而设计。它采用了的架构，具备超高的计算能力和能效比，能够提升各种计算任务的效率和速度。无论是在人工智能、科学计算还是大数据分析领域，H100GPU都能提供的性能和可靠性。其强大的并行处理能力和高带宽内存确保了复杂任务的顺利进行，是各类高性能计算应用的。H100GPU拥有先进的散热设计，确保其在长时间高负荷运行时依然能够保持稳定和高效。对于需要长时间运行的大规模计算任务来说，H100GPU的可靠性和稳定性尤为重要。它的设计不仅考虑了性能，还兼顾了散热和能效，使其在保持高性能的同时，依然能够节省能源成本。无论是企业级应用还是科学研究，H100GPU都能够为用户提供持续的高性能支持。在人工智能应用中，H100GPU的强大计算能力尤为突出。它能够快速处理大量复杂的模型训练和推理任务，大幅缩短开发时间。H100GPU的并行计算能力和高带宽内存使其能够处理更大规模的数据集和更复杂的模型结构，提升了AI模型的训练效率和准确性。此外，H100GPU的高能效比和稳定性也为企业和研究机构节省了运营成本，是人工智能开发的理想选择。对于科学计算而言，H100GPU提供了的计算能力。

    可以在多个计算节点上实现多达256个GPU之间的GPU-to-GPU通信。与常规的NVLink（所有GPU共享一个共同的地址空间，请求直接使用GPU的物理地址进行路由）不同，NVLink网络引入了一个新的网络地址空间，由H100中新的地址转换硬件支持，以隔离所有GPU的地址空间和网络地址空间。这使得NVLink网络可以安全地扩展到更多的GPU上。由于NVLink网络端点不共享一个公共的内存地址空间，NVLink网络连接在整个系统中并不是自动建立的。相反，与其他网络接口(如IB交换机)类似，用户软件应根据需要显式地建立端点之间的连接。第三代NVSwitch包括驻留在节点内部和外部的交换机，用于连接服务器、集群和数据中心环境中的多个GPU。节点内部每一个新的第三代NVSwitch提供64个端口。NVLinklinks交换机的总吞吐率从上一代的Tbits/sec提高到Tbits/sec。还通过多播和NVIDIASHARP网内精简提供了集群操作的硬件加速。加速集群操作包括写广播（all_gather）、reduce_scatter、广播原子。组内多播和缩减能提供2倍的吞吐量增益，同时降低了小块大小的延迟。集群的NVSwitch加速降低了用于集群通信的SM的负载。新的NVLink交换系统新的NVLINK网络技术和新的第三代NVSwitch相结合。H100 GPU 降价促销，机会难得。

    以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构（partitionedcrossbarstructure）对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率，允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS：Reliability,Av**lable,Serviceability（可靠性，可获得性）ECC存储弹性（MemoryResiliency）H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC"，其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行，当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件（instance），以优化GPU利用率，并在不同客户端（例如VM、容器和进程等）之间提供一个被定义的QoS和隔离，在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外，还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。近期 H100 GPU 的价格波动引起了关注。模组H100GPU库存

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    基于H100的系统和板卡H100SXM5GPU使用NVIDIA定制的SXM5板卡内置H100GPU和HMB3内存堆栈提供第四代NVLink和PCIeGen5连接提供高的应用性能这种配置非常适合在一个服务器和跨服务器的情况下将应用程序扩展到多个GPU上的客户，通过在HGXH100服务器板卡上配置4-GPU和8-GPU实现4-GPU配置：包括GPU之间的点对点NVLink连接，并在服务器中提供更高的CPU-GPU比率；8-GPU配置：包括NVSwitch，以提供SHARP在网络中的缩减和任意对GPU之间900GB/s的完整NVLink带宽。H100SXM5GPU还被用于功能强大的新型DGXH100服务器和DGXSuperPOD系统中。H100PCIeGen5GPU以有350W的热设计功耗（ThermalDesignPower,TDP），提供了H100SXM5GPU的全部能力该配置可选择性地使用NVLink桥以600GB/s的带宽连接多达两个GPU，接近PCIeGen5的5倍。H100PCIe非常适合主流加速服务器（使用标准的架构，提供更低服务器功耗），为同时扩展到1或2个GPU的应用提供了很好的性能，包括AIInference和一些HPC应用。在10个前列数据分析、AI和HPC应用程序的数据集中，单个H100PCIeGPU**地提供了H100SXM5GPU的65%的交付性能，同时消耗了50%的功耗。DGXH100andDGXSuperPODNVIDIADGXH100是一个通用的高性能人工智能系统。russiaH100GPU代理商