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天津电池IGBT液冷生产

来源: 发布时间:2024年01月20日

GBT作为新型功率半导体器件,在如今的轨道交通、新能源汽车、智能电网等新兴领域发挥着重要作用。而温度过高导致的热应力会造成IGBT功率模块失效,这时合理的散热设计与通畅的散热通道,能有效减少模块的内部热量,进而满足模块的指标性要求,因此IGBT功率模块稳定性离不开良好的热管理。车规级IGBT功率模块通常采用液冷散热,液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用平底散热基板,基板下涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,然后液冷板内通冷却液,散热路径是:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。正和铝业为您提供IGBT液冷,期待为您!天津电池IGBT液冷生产

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IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力,良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。新能源汽车电机控制器是典型的高功率密度部件,且功率密度随着对新能源汽车性能需求的提高仍在不断提升。电机控制器内IGBT功率模块长时间运行以及频繁开闭会产生大量热量,伴随着温度的升高,IGBT功率模块的失效概率也将大幅增加,随后将影响电机的输出性能以及汽车驱动系统的可靠性。因此,为维持IGBT功率模块的稳定工作,需要有可靠的散热设计与通畅的散热通道,快速有效地减少模块内部热量,以满足模块可靠性指标的要求。天津电池IGBT液冷生产哪家公司的IGBT液冷有售后?

大功率电子器件液冷散热需求近年来,电子器件的应用遍布各个领域。随着科技的发展,电子器件的微型化和集成化程度越来越高,且功率越来越大,导致器件的发热密度陡增,热问题凸显。据统计,绝大部分电子器件的损坏都是由于温度过热引发的,因此,大功率集成电子器件的散热问题严重影响电子器件的寿命和可靠性。这种情况下,简单的空气冷却形式不足以满足散热需求,而散热效率更高的液冷方案开始在大功率电子散热领域占据主要地位。

对于功率密度大的电力电子装置,液体冷却是一个很好的选择液体冷却系统利用循环泵,确保冷却液在热源和冷源之间循环,交换热量水冷板散热器散热效率极高,等于空气自然冷却换热系数的100-300倍用水冷暖气片代替风冷暖气片,可以提高设备的容量然而,由于普通水的绝缘性差,水中存在的杂质离子会在高电压下导致电腐她和漏电。只有在低电压下,普通水才能冷却为了使上述水冷系统进入高压大功率电子领域,必须解决冷却水的纯度和长期运行时系统的可靠性和腐蚀两个问题,水冷方式需要水循环和处理设备,设备复杂。油冷式散热器由于油的冷却性能优于空气,同时将阀体安装在油箱中可以避免环境条件的影响,具有较高的绝缘性和电磁屏蔽效果,因此在高压大功率电力电子装置中得到了相当广泛的应用。但是,水冷系统在冷却效果和环境影响方面都有明显的优点,近年来油冷系统似乎逐渐淡出高压大功率变流器散热领域.正和铝业为您提供IGBT液冷,有想法的可以来电咨询!

双面水冷IGBT及散热器模块本文设计的双面水冷IGBT及散热器方案主要包括6个双面水冷IGBT及配套设计的散热器,另外在高压端设计了绝缘支架,可以起到对端子的固定和保护作用,另一方面可以实现和端子与散热器之间的绝缘。本设计方案选择的双面水冷IGBT如图2所示。其包括两个直流输入端子、一个交流输出端子和相应的低压端子。两个直流端子分别与电机控制器内母线电容的正负极相连接,交流输出端子与电机的三相输入端子相连接,低压端子直接与驱动控制电路板焊接。双面水冷IGBT封装的正反两面均附有两个表面镀铜的散热表面,两个散热表面与散热器之间填充导热材料后,可实现对IGBT的双面冷却。IGBT液冷,就选正和铝业,欢迎客户来电!天津电池IGBT液冷生产

IGBT液冷的适用范围有哪些?天津电池IGBT液冷生产

导热硅脂在 IGBT 典型应用是:硅芯片焊接在直接键合铜(DBC)层上,由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。DBC层焊接到铜底板上,导热硅脂用于底板和散热器之间的界面。导热硅脂是降低界面接触热阻的导热材料,厚度可达100微米(粘合线厚度或BLT),导热系数在0.4到10W/m·K之间。硅脂与液冷的这种应用方式,可减轻功率器件与散热器之间因空气间隙导致的接触热阻,平衡界面之间的温差。合理选择热界面材料导热硅脂,能够保护IGBT模块安全稳定运行。天津电池IGBT液冷生产