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品质保障IGBT液冷供应

来源: 发布时间:2024年03月28日

IGBT的四大散热技术发展趋势:1)芯片面积越大,热阻越小;2)热阻并非恒定值,受脉宽、占空比Q等影响;3)对于新能源Q汽车直接冷却,热阻受冷却液流速的影响,对于模组来进,技术跌代主要用绕封装和连接。目前电机逆变器Q中IGBT模块普遍采用铜基板,上面焊接爱铜陶瓷板(DBCDirectBondCopper),IGBT及二极管芯片焊接在DBC板上,芯片间、芯片与DBC板、芯片与端口间一般通过铝绑线来连接,而基板下面通过导热硅脂与散热器连接进行水冷散热。模组封装和连接技术始终围绕基板、DBC板、焊接、绑定线及散热结构持续优化。IGBT液冷,就选正和铝业,用户的信赖之选,有需求可以来电咨询!品质保障IGBT液冷供应

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双面水冷IGBT配套散热器设计方案:三对两两并联的IGBT并排放置,散热器水道由三个分布在IGBT两侧的水道并联而成,每个水道通过两块水冷板焊接形成,水冷板材料使用铝合金,铝具有较低密度和较高导热系数,有利于提高散热器的导热性能,降低散热器整体质量。焊接工艺的使用减少了密封圈和螺栓的数量,简化整体结构,有效降低整个IGBT散热模块的体积和质量。IGBT散热器水道连通方式:整个散热器包括一个进液口和一个出液口。在IGBT的长度方向有三个平行的水道,分布在IGBT的两侧,使每个IGBT与散热器接触的正反两面均有冷却液的流动,实现双面水冷。品质保障IGBT液冷供应IGBT液冷的大概费用是多少?

导热硅脂因其表面润湿性好,接触热阻低,早前作为热界面材料应用在 IGBT 模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响,根据以往使用传统导热硅脂的经验,多少会存在固有材料的迁移现象,也就是所说的“泵出”(pump-out)的问题,从而使 IGBT 模块与散热器之间产生空气间隙,接触热阻增大。另一方面,传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发,出现砂化变干的问题,从而影响散热效果,且后期维护不易清理、厚度不可控。因此,传统硅脂散热方案,也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。

1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源,热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板,液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。2.直接液冷散热直接液冷散热采用的是针式散热基板,位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构,可直接加上密封圈通过冷却液散热,散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液,无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率模块与冷却液直接接触,模块整体热阻值可降低30%左右,且针翅结构提高了散热表面积,散热效率因此大幅提高,IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。正和铝业为您提供IGBT液冷,期待为您!

双面水冷 IGBT 在车载电机控制器中的应用: 电机控制器主要特点有:1)功率模块采用双面水冷式IGBT,并设计了配套散热器,水道内双U型翅片的加入,可以降低热阻46%,流阻增大5%。2)叠层母排设计了散热结构,利用双面水冷散热器进行散热,铜排最高温度降低8%,铜损降低5%。3)针对薄膜电容设计了散热结构,利用双面水冷散热器进行散热,芯卷最高温度降低6%,铜排最高温度降低8%。4)电机控制器整机功率密度可达39kW/L,相比传统单面水冷电机控制器提高了30%。如何挑选一款适合自己的IGBT液冷?品质保障IGBT液冷供应

昆山哪家公司的IGBT液冷的口碑比较好?品质保障IGBT液冷供应

总成包括电机控制器、驱动电机和减速器。控制器布置在驱动电机斜后方,有效降低了总成的纵向高度,便于整车布置,满足后驱车型的空间要求。总成采用三相高压线、旋变线束内置设计方式,提高集成度,总成之间无线束连接,有一个高压输入接口和低压信号接口。电机控制器冷却水道与驱动电机冷却水道硬连接,总成之间无外部管路,总成留有一个进液口和一个出液口。本文设计了一款240kW电机控制器方案,并展示了总成搭载方案,率模块采用双面水冷式IGBT,有效提高了电机控制器的功率密度。对高功率大电流带来的器件发热问题,关键器件分别设计了散热结构,通过计算评估了散热效果。品质保障IGBT液冷供应