惠州CPU型材散热器材质

型材散热器：五大硬核特性，定义散热新 

想找一款兼顾高效与实用的散热神器？型材散热器，以五大特性，重新定义散热标准！

高导热，极速降温：铝合金材质导热性能，搭配精密挤压工艺打造的超大散热面积，热阻低至 0.1℃/W，让热量瞬间消散，设备时刻保持 “冷静”！

轻量化，灵活适配：密度为铜材的 1/3，重量轻却强度高，无论是小型电子设备，还是大型工业机械，都能轻松适配，安装便捷无负担。

强耐用，无惧挑战：阳极氧化处理赋予抗腐蚀能力，-40℃至 150℃极端环境下稳定运行，耐盐雾测试超 1000 小时，使用寿命长达 10 年 +。

易定制，个性十足：自由定制鳍片形状、尺寸与安装孔位，满足不同场景需求，无论是消费电子、新能源设备，还是智能家居，都能量身打造专属散热方案。

更环保，绿色之选：100% 可回收利用，回收能耗为原生铝的 5%，践行低碳理念，为地球减负！型材散热器，用科技与匠心，为设备散热难题提供一站式解决方案，选择它，就是选择高效、可靠与安心！ 散热器的默认设置不适合所有人，需要根据自身电脑配置来调整。惠州CPU型材散热器材质

消费电子设备（如笔记本电脑、机顶盒、路由器）对型材散热器的关键需求是 “轻量化、小型化、低噪音”，需在有限空间内实现高效散热，同时匹配设备的外观与使用场景。笔记本电脑的 CPU/GPU 散热是典型应用，散热功率通常 30~100W，受限于机身厚度（通常 15~25mm），型材散热器需采用薄型设计：底座厚度 3~4mm，齿高 5~8mm，齿间距 1.2~1.5mm，材质选用 6063 铝合金（兼顾导热与轻量化）；为进一步提升效率，常与热管结合（热管嵌入底座槽内，导热系数 > 1000W/(m・K)），将热量快速传导至宽幅齿阵（齿阵宽度与机身宽度匹配，增加散热面积）；表面采用本色阳极氧化（避免黑色氧化影响外观），且齿阵边缘做圆角处理（防止划伤用户）。中山汽车型材散热器优点散热器的散热效果直接影响到设备的性能，一款好的散热器可以提高设备的性能表现。

型材散热器的成本优化需全流程管控。挤压模具采用 H13 热作模具钢，经真空淬火（硬度 50-52HRC），寿命可达 8 万次，较普通模具提升 60%。批量生产时采用连续挤压工艺，速度达 15m/min，材料利用率从 70% 提升至 90%。标准化设计使通用件占比≥80%，库存周转率提升 50%，有效降低资金占用。高温工况型材散热器的材料创新。在 200℃以上环境中，传统铝合金强度衰减明显，选用 2219 铝合金（T87 状态），其 150℃抗拉强度仍保持 380MPa，导热系数 170W/(m・K)。表面采用高温陶瓷涂层（厚度 10-15μm），耐氧化温度达 500℃，通过 1000 小时高温时效测试，热阻增量≤10%。设计预留热膨胀间隙（线性膨胀系数 23×10⁻⁶/℃），避免壳体挤压变形。

型材散热器与铲齿散热器均为铝合金材质的主流散热产品，但加工工艺与性能差异明显，需根据应用场景精确选型。从加工工艺看，型材散热器通过挤压成型，适合大批量生产（年产量可达百万件级），成本低（比铲齿散热器低 30%~50%），但齿形受限（直齿、梯形齿等规则结构，齿间距≥1mm）；铲齿散热器通过数控铲齿加工，无需模具，可定制斜齿、波浪齿等复杂结构，齿间距 0.8mm，灵活性高，但生产效率低（单件加工时间是型材的 5~10 倍），成本高，适合小批量、定制化需求。铲齿散热器的散热效率高，能够提高设备的工作效率和生产效率。

在中低热负荷电子设备散热领域，型材散热器凭借结构稳定、成本可控、散热效率均衡的优势，成为众多行业的方案，东莞市锦航五金制品有限公司深耕型材散热器研发与生产多年，以精湛的挤压成型工艺和精确的结构设计，为各行业提供可靠的散热支持。型材散热器的关键优势在于通过铝合金挤压工艺实现一体化结构，无需复杂组装，可根据需求定制不同的鳍片高度、间距与底座尺寸，适配多样化设备安装需求。锦航五金选用 6063-T5 铝合金作为型材散热器基材，该材质不仅具备良好的热传导系数（约 201W/(m・K)），还拥有优异的机械强度与成型性，通过精密挤压模具可加工出鳍片间距可到 1.5mm 的密齿结构，大幅提升散热面积。散热器是电脑硬件中不可或缺的部件。山西电子型材散热器设计

散热器可以让电脑设备冷却更快，运行更加流畅。惠州CPU型材散热器材质

型材散热器的模块化设计便于批量应用。标准化基板尺寸（如 50×50mm、100×100mm）配合可拼接鳍片组，能灵活组合成不同散热能力的产品，适应多规格器件需求。模块间通过榫卯结构或螺钉连接，安装间隙控制在 0.1mm 以内以减小接触热阻。这种设计在工业控制柜中尤为常见，可根据内部功率器件布局快速配置散热方案。高频电源设备中的型材散热器需考虑电磁兼容性。开关电源的变压器与散热器距离较近时，金属结构易形成电磁屏蔽或反射，影响电路稳定性。因此，散热器会采用局部绝缘处理，如在基板表面粘贴 0.2mm 厚的聚酰亚胺薄膜（导热系数 0.3W/(m・K)），既阻断电磁耦合，又将额外热阻控制在 0.05℃/W 以下。同时，接地设计需避免形成闭合导电回路，防止涡流损耗产生额外热量。惠州CPU型材散热器材质