安徽技术阿尔法焊锡膏参考价

ALPHA超细特性无铅焊膏概述：ALPHA无铅免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：的无铅回流焊接良率，对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）的可靠性，不含卤素。如何正确使用Alpha锡膏才能让它使焊接效果比较好？安徽技术阿尔法焊锡膏参考价

一、锡膏的类型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分为有铅和无铅有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。无铅锡膏并非禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(（2）按合金熔点可分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。(3)按照合金粉末的颗粒度可分为一般间距和窄间距一般合金焊锡粉颗粒度为200/325，对细间距要求颗粒细小（－270/+500目），10~30µm的球形颗粒。（4）按焊剂的成分可以分为免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶剂洗）免清洗锡膏是免清洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，同时也包含一些添加剂，使之适合SMT生产的理想特性。此种锡膏可以用任何一种回焊设备，如气相法，热板法，红外线法，热空气法。安徽技术阿尔法焊锡膏参考价用户在选购阿尔法锡膏时要注意哪些要点。

Alpha焊锡膏使用方法：一、将适量的Alpha焊锡膏添加到钢网上，尽量保持在不超过一罐的量，大概三分之二左右。二、视生产速度来定，可以少量多次的方式来添加焊锡膏，这样可以有更好的锡膏品质。三、当天没有使用完的焊锡膏不能跟未使用的焊锡膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且开封了的焊锡膏比较好是要在***之内使用完。四、隔天使用的话要先使用新开封的焊锡膏，然后将之前剩下来的焊锡膏跟新开封的进行混合使用，而且要以分批多次的形式进行添加。五、焊锡膏粘贴在焊盘上时，一般在几个小时内要进行焊接，如果是超过一定时间的话要将焊锡膏从焊盘上面刮下来，同时要避免粉尘等的污染。六、作业环境温度要控制在22-28度之间，湿度比较好是在30-60%之间，如果是基板误刷了，可以使用工业酒精进行清洁。

Alpha锡膏的保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。Alpha锡膏的使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。Alpha锡膏使用方法（开封后）1、将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6、换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7、锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。锡膏什么牌子的比较好？

锡膏在使用量控制不当时很容易出现焊点空洞的现象，少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，大量出现就会影响到焊点可靠性，锡膏焊点空洞的产生的原因是什么呢？锡膏产生焊点空洞原因：1.锡膏中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出；2.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象；3.焊接时间过短，气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞；4.无铅回流焊锡合金凝固时一般存在有4％的体积收缩，如果凝固区域位于焊点内部也会产生空洞；5.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象；锡膏产生焊点空洞预防措施：1.调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件；2.中助焊剂的比例要适当；3.避免操作过程中的污染情况发生。随着电子技术的发展，用户对电子产品要求的进一步提高，电子产品朝小型化、多功能化方向发展；这就要求电子元件朝着小型化、密集与高集成化发展。BGA具备上述条件，所以被应用，特别是电子产品。BGA元件进行焊接时，会不可避免的产生空洞；空洞对BGA焊点造成的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性与寿命；所以必须控制空洞现象的产生。阿尔法锡膏的主要成分有什么？安徽技术阿尔法焊锡膏参考价

爱尔法锡膏使用的过程中出现短路的原因以及应对的方法。安徽技术阿尔法焊锡膏参考价

锡膏是焊锡过程中非常重要的一个原料，起到非常重要的作用。焊锡膏的过程也是非常关键的，关系着整个焊接过程的优良与否。但是在焊锡膏的过程中，经常会出现一些问题，这些问题是如何产生的呢?有什么解决办法呢?下面爱尔法锡膏供应商就来为大家列举锡膏使用产生的问题原因以及相应的解决办法。一、元件脱落进行元件的焊接，为了节约材料省去了对一面材料的软熔过程，但是由于印刷电路板设计的越来越复杂，需要焊接的元件越来越大，这样就会造成元件脱落，也就是软熔时熔化了焊料，因此元件的垂直固定力就不足，就会导致元件的可焊性下降。二、未焊满导致没有焊满的因素有很多，包括升温的速度过快，助焊剂表面张力过小，金属复合含量太低，锡膏的触变性能较差，锡膏粘度恢复过慢等。除此之外，爱尔法锡膏供应商介绍焊点之间的锡膏熔敷过多、加热温度过高、助焊剂湿润的速度过快、助焊剂蒸汽压过低、助焊剂溶剂成分过高等，也都是影响没有焊满的因素。安徽技术阿尔法焊锡膏参考价

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