电木板:电木板因具有绝缘、不产生静电,耐磨及耐高温等特性,成为电子产品之绝缘开关和可变电阻、机械用之模具及生产线上之治具,并可在油中使用。电木,是一种人造合成化学物质,一旦加热成型后,便凝固无法再塑造成其他东西,因具有不吸水、不导电、耐高温、强度高等特性,加上广发应用用于电器产品上,因此得名。颜色:桔红色、黑色、黄色、咖啡色。规格尺寸:厚X宽X长350X1000mmX1220/2000mm 颜色:桔红色。规格:0.5-3mm*1020mm*1220mm 特性:常温下电气性能佳,机械加工性能好,比重≤3‰,具备优良的电气、机械及加工性质。纸质电木板是**常见的层压板,也是世界上用途比较广、使用量比较大的工业层压板。应用适用于机械性能要求较高的电机、电器设备中绝缘的零部件。机械强度良好,主要应用于ICT,ITE治具中绝缘部件的加工,测试治具,模具,治具板、模具夹板、台面研磨垫板、包装机、梳子等。上海伟奋实业有限公司致力于提供真空浸胶板,有想法的不要错过哦!甘肃技术真空浸胶板
环氧树脂复合玻璃纤维布,根据不同的型号,具有良好的性能。EPGC201:具有良好的机械及电气性能,可在低温环境下长期工作;热导率低;即使在潮湿的环境下仍能保持非常好的电气性能。F级绝缘材料。广泛应用于耐化学部件、电力设备、高压绝缘部件、低温部件等。EPGC202:由进口电工用无碱玻璃纤维布浸以进口环氧树脂,并添加相应的进口阻燃剂、胶黏剂等添加剂,经热压加工而成的硬质板状绝缘材料。F级绝缘材料;具有优良的低吸水性、耐热性、阻燃性及机械加工性能。用于电气绝缘、航空和航天事业、电信业等。EPGC203:具有良好的机械强度和电气绝缘性能,应用包括绝缘零件发电机和其他电气设备以及化工厂和烟气脱硫设备。F级绝缘材料。广泛应用于耐化学部件、电力设备、高压绝缘部件、低温部件等。EPGC204:由进口电工用无碱玻璃纤维布浸以进口环氧树脂,并添加相应的进口阻燃剂、胶黏剂等添加剂,经热压加工而成的硬质板状绝缘材料。H级绝缘材料;具有优良的低吸水性、耐热性、阻燃性及机械加工性能。适用于机械电器、电机、电器设备中的绝缘机构零部件。EPGC308:热态机械强度高,高湿度下电性能稳定,性能类似于EPGC203,但改进了耐热性。耐温等级:H级,机械、电气用。青海环氧树脂真空浸胶板上海伟奋实业有限公司致力于提供真空浸胶板,欢迎您的来电!
3240环氧板,全名为3240环氧酚醛玻璃纤维布层压板。它使用环氧树脂胶粘合,酚醛材料作为固化剂。温度通常为155度。更好的机械加工性能。也非常适合于变压器和变压器油使用。但是,现在国内也有不少厂家在生产过程中为了节省成本,而参与填料,如滑石粉等。它们的密度大幅度增加。它也大幅度降低电气性能。 适用于一般保温工程。FR4环氧板,环氧树脂胶被使用。但它不与酚类材料的固化剂。纯粹固化在高温下。它与塑料进行比较。机械加工性能非常强劲。用切割机切割居然把出火花。显示其加工性能。而且使用也不会开裂,脱层。电气性能十分强劲。它适用于电子线路板,覆铜板。基材也可以全部细布,电子纤维布。耐化学腐蚀。
实施例真空浸胶树脂配方材料重量份环氧树脂100甲基四氢苯酐80聚壬二酸酐15苄基二甲胺0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。模具预热预热温度120℃,预热时间3h。低压真空浸胶浸胶温度130℃,压力1MPa,真空度0.1MPa。初固化固化温度130℃,固化时间1h.后固化固化温度130℃,固化时间10h权利要求一种电工绝缘板,由树脂和纤维组成,其特征在于这种绝缘板为无气隙真空浸胶绝缘板,树脂为真空浸胶树脂,真空浸胶树脂和纤维的组成成份范围为树脂60-30%(重量份),纤维40-70%(重量份),各组份总和为100%。上海伟奋实业有限公司为您提供真空浸胶板,有需求可以来电咨询!
采用分子链比较长,柔顺性比较好的树脂及固化剂,这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后,有效地解决了覆铜板翘曲问题,它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。认真选用好基材在纸基覆铜板生产实践中我们发现,同样的胶液,同样的生产条件,采用不同生产厂生产的纸来生产覆铜板,用其中一些厂的纸制出的单面覆铜板竞会从正翘变为反翘。根据这一现象,在纸基覆铜板生产中,我们有意将翘曲度有差异的纸混用分别上胶混和叠料,发现可以制得平整度很好的覆铜板。其在PCB制程中也很稳定,这一作法其他CCL厂可以借鉴。上海伟奋实业有限公司真空浸胶板值得用户放心。江苏真空浸胶板技术要求
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包装与储存基板存放时应密封包装,当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装,这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放,不宜竖放,更不宜往上压重物。如果堆叠存放时,包与包之间应隔上硬木板,实践证明,不隔硬木板,下面产品会产生变形。PCB线路图形设计均衡性PCB线路图形设计不可能很均衡,如遇到有大面积导电图形时,应尽量将其网格化,以减少应力。PCB制程前先烘板基板在投入使用前比较好先烘板(在基板TG附近温度下烘若干小时),使基板应力松弛,可以减少基板在PCB制程中翘曲。PCB制程中尽量采用较低加工温度,减少强烈热冲击。甘肃技术真空浸胶板
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