射频、中频电路（3）射频电路的PCBLAYOUT注意事项1、在同一个屏蔽腔体内，布局时应该按RF主信号流一字布局，由于空间限制，如果在同一个屏蔽腔内，RF主信号的元器件不能采用一字布局时，可以采用L形布局，比较好不要用U字形布局，在使用U字形布局前，一定要对U形布局的输出与输入间的隔离度要做仔细分析，确保不会出问题。2、相同单元的布局要保证完全相同，例如TRX有多个接收通道和发射通道。3、布局时就要考虑RF主信号走向，和器件间的相互耦合作用。4、感性器件应防止互感，与邻近的电感垂直放置中的电感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路，或者让它们交替工作，而不是同时工作，高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。6、确保PCB板上高功率区至少有一整块地，且没有过孔，铜皮面积越大越好。7、RF输出要远离RF输入，或者采取屏蔽隔离措施，防止输出信号串到输入端。8、敏感的模拟信号应该远离高速数字信号和RF信号。如何设计PCB布线规则？恩施设计PCB设计原理
DDR模块，DDRSDRAM全称为DoubleDataRateSDRAM，中文名为“双倍数据率SDRAM”，是在SDRAM的基础上改进而来，人们习惯称为DDR，DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的数据传输速率，它允许在时钟的上升沿和下降沿读取数据，因而其速度是标准SDRAM的两倍。（1）DDRSDRAM管脚功能说明：图6-1-5-1为512MDDR（8M×16bit×4Bank）的66-pinTSOP封装图和各引脚及功能简述1、CK/CK#是DDR的全局时钟，DDR的所有命令信号，地址信号都是以CK/CK#为时序参考的。2、CKE为时钟使能信号，与SDRAM不同的是，在进行读写操作时CKE要保持为高电平，当CKE由高电平变为低电平时，器件进入断电模式（所有BANK都没有时）或自刷新模式（部分BANK时），当CKE由低电平变为高电平时，器件从断电模式或自刷新模式中退出。3、CS#为片选信号，低电平有效。当CS#为高时器件内部的命令解码将不工作。同时，CS#也是命令信号的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分别为行选择、列选择、写使能信号，低电平有效。这三个信号与CS#一起组成了DDR的命令信号。襄阳了解PCB设计销售京晓科技与您分享PCB设计工艺以及技巧。
布线，PCBLAYOUT在此阶段的所有布线必须符合《PCBLayout业务资料及要求》、《PCBLayout工艺参数》、《PCB加工工艺要求说明书》对整板布线约束的要求。同时也应该符合客户对过孔工艺、小线宽线距等的特殊要求，无法满足时需和客户客户沟通并记录到《设计中心沟通记录》邮件通知客户确认。布线的流程步骤如下：关键信号布线→整板布线→ICT测试点添加→电源、地处理→等长线处理→布线优化，关键信号布线关键信号布线的顺序：射频信号→中频、低频信号→时钟信号→高速信号。关键信号的布线应该遵循如下基本原则：★优先选择参考平面是地平面的信号层走线。★依照布局情况短布线。★走线间距单端线必须满足3W以上，差分线对间距必须满足20Mil以上
ICT测试点添加ICT测试点添加注意事项：（1）测试点焊盘≥32mil；（2）测试点距离板边缘≥3mm；（3）相邻测试点的中心间距≥60Mil。（4）测试点边缘距离非Chip器件本体边缘≥20mil，Chip器件焊盘边缘≥10mil，其它导体边缘≥12mil。（5）整板必须有3个孔径≥2mm的非金属化定位孔，且在板子的对角线上非对称放置。（6）优先在焊接面添加ICT测试点，正面添加ICT测试点需经客户确认。（7）电源、地网络添加ICT测试点至少3个以上且均匀放置。（8）优先采用表贴焊盘测试点，其次采用通孔测试点，禁止直接将器件通孔管脚作为测试点使用。（9）优先在信号线上直接添加测试点或者用扇出的过孔作为测试点，采用Stub方式添加ICT测试点时，Stub走线长不超过150Mil。（10）2.5Ghz以上的高速信号网络禁止添加测试点。（11）测试点禁止在器件、散热片、加固件、拉手条、接插件、压接件、条形码、标签等正下方，以防止被器件或物件覆盖。（12）差分信号增加测试点，必须对称添加，即同时在差分线对的两个网络的同一个地方对称加测试点晶振电路的布局布线要求。
规则设置子流程：层叠设置→物理规则设置→间距规则设置→差分线规则设置→特殊区域规则设置→时序规则设置◆层叠设置：根据《PCB加工工艺要求说明书》上的层叠信息，在PCB上进行对应的规则设置。◆物理规则设置（1）所有阻抗线线宽满足《PCB加工工艺要求说明书》中的阻抗信息，非阻抗线外层6Mil,内层5Mil。（2）电源/地线：线宽>=15Mil。（3）整板过孔种类≤2,且过孔孔环≥4Mil，Via直径与《PCBLayout工艺参数》一致，板厚孔径比满足制造工厂或客户要求，过孔设置按《PCBLayout工艺参数》要求。◆间距规则设置：根据《PCBLayout工艺参数》中的间距要求设置间距规则，阻抗线距与《PCB加工工艺要求说明书》要求一致。此外，应保证以下参数与《PCBLayout工艺参数》一致，以免短路：（1）内外层导体到安装孔或定位孔边缘距离；（2）内外层导体到邮票孔边缘距离；（3）内外层导体到V-CUT边缘距离；（4）外层导体到导轨边缘距离；（5）内外层导体到板边缘距离；◆差分线规则设置（1）满足《PCB加工工艺要求说明书》中差分线的线宽/距要求。（2）差分线信号与任意信号的距离≥20Mil。京晓科技与您分享PCB设计中布局布线的注意事项。孝感了解PCB设计价格大全
PCB设计布局的整体思路是什么？恩施设计PCB设计原理
电源、地处理，（1）不同电源、地网络铜皮分割带优先≥20Mil，在BGA投影区域内分隔带小为10Mil。（2）开关电源按器件资料单点接地，电感下不允许走线；（3）电源、地网络铜皮的最小宽度处满足电源、地电流大小的通流能力，参考4.8铜皮宽度通流表。（4）电源、地平面的换层处过孔数量必须满足电流载流能力，参考4.8过孔孔径通流表。（5）3个以上相邻过孔反焊盘边缘间距≥4Mil，禁止出现过孔割断铜皮的情况，（6）模拟电源、模拟地只在模拟区域划分，数字电源、数字地只在数字区域划分，投影区域在所有层面禁止重叠，如下如图所示。建议在模拟区域的所有平面层铺模拟地处理（7）跨区信号线从模拟地和数字地的桥接处穿过（8）电源层相对地层內缩必须≥20Mil，优先40Mil（9）单板孤立铜皮要逐一确认、不需要的要逐一删除（10）室温情况下，压差在10V以上的网络，同层必须满足安规≥20Mil要求，压差每增加1V,间距增加1Mil。（11）在叠层不对称时，信号层铺电源、地网络铜皮，且铜皮、铜线面积占整板总面积50%以上，以防止成品PCB翘曲。恩施设计PCB设计原理
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