PCB中SDRAM模块设计要求
SDRAM 介绍：SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机存储器）的简称，是使用很多的一种存储器，一般应用在200MHz以下，常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同，并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准；动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽，必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒，如32位的CPU芯片，如果用位宽16bit的SDRAM芯片就需要2片，而位宽8bit的SDRAM芯片则就需要4片。 从有利于PCB制板的散热角度出发，制版可以直立安装。高速PCB制版哪家好
PCB的扇孔
在PCB设计中，过孔的扇出是很重要的一环，扇孔的方式会影响到信号完整性、平面完整性、布线的难度，以至于增加生产成本。从扇孔的直观目的来讲，主要是两个。
1.缩短回流路径，缩短信号的回路、电源的回路
2.打孔占位，预先打孔占位可以防止不打孔情况下走线太密无法就近打孔，因此形成很长的回流路径的问题出现。
京晓科技可提供2-60层PCB设计服务，对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类，消费电子类，航空航天类，电源板，射频板有丰富设计经验。阻抗设计，叠层设计，生产制造，EQ确认等问题，一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务，打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。
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根据业内的计算，PCB制版的价格占所有设备材料(元器件、外壳等)的10%左右。)，而且影响其价格的因素很多，需要分类单独说明。I.覆铜板(芯板、芯)覆铜板是PCB制版生产中很重要的材料，约占整个PCB制版的45%。很常见的基材是FR-4——玻璃纤维织物和环氧树脂。覆铜板的种类很多，很常见的是根据Tg值(耐热性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。随着Tg值的增加，价格也相应增加。随着电子工业的快速发展，特别类似于计算机为的电子产品向高功能、多层化发展，需要更高的PCB制版材料耐热性作为重要保障。随着以SMT和CMT的高密度贴装技术的出现和发展，PCB在小孔径、细布线、薄化等方面越来越离不开基板高耐热性的支撑。基板的Tg提高，印制板的耐热性、耐湿性、耐化学性、稳定性等特性也会提高。Tg值越高，板材的耐温性越好，尤其是在无铅工艺中，高Tg应用很多。2.阻焊油墨目前阻焊油墨主要是由工厂根据客户指定的颜色和厂家的品牌进行调制。阻焊油墨的质量影响PCB制版的外观。
1 如何放置网络：（1）.工具栏方式放置；（2）.菜单栏方式放置：Place->Net Label (快捷键：PN)；
2 如何全局批量修改网络的颜色：随便选中一个网络，点击鼠标右键：选择find similar objects，弹出对话框，并按same--select matching方式设置：
点击ok后弹出属性对话框：在color设置喜欢的颜色，例如我设置为紫色--所有网络变为紫色；
3 如何设置网络的默认放置颜色：我们按照第一步点击放置网络的时候，默认是红色的，那么这个默认的颜色能不能更改呢，肯定是可以的。首先在工具栏找到schematicpreferences--弹出对话框--找到并选中net label，点击编辑值，弹出对话框--这里我设置为亮绿色，然后点击ok，然后重新放置网络--可以看到我这里默认的网络颜色已经变为亮绿色。
4 如何高亮网络按住alt键，鼠标点击网络即可高亮
同一块PCB制板上的器件可以按其发热量大小及散热程度分区排列。
专业的PCB制版工程师需要具备丰富的技术知识和经验，以及良好的工作态度和耐心。他们需要不断学习和掌握新的技术和工艺，以适应不断发展的电子行业的需求。通过精细的制版工艺，可以实现电路板的紧凑性和高效性，提高电路板的工作速度和可靠性。在PCB制版的过程中，还需要考虑一些细节和注意事项，比如电路板的层数、阻抗控制、布线规则、焊盘设计等。这些因素都将直接影响到电路板的性能和可靠性。因此，在进行PCB制版之前，需要进行充分的规划和设计。京晓科技PCB制版其原理、工艺流程具体是什么？鄂州生产PCB制版报价
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根据制造材料的不同，PCB分为刚性板、柔性板、刚性-柔性板和封装基板。刚性板按层数分为单板、双板、多层板。多层板按制造工艺不同可分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板、HDI板。封装基板由HDI板发展而来，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特点。通信设备的PCB制版需求主要是高多层板(8-16层约占35.18%)，以及8.95%的封装基板需求；移动终端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封装基板。工控用PCB需求主要是16层以下多层板和单双层板(约占80.77%)；航天领域对PCB的需求主要是高多层板(8-16层约占28.68%)；汽车电子领域的PCB需求主要是低级板、HDI板、柔性板。个人电脑领域的PCB需求主要是柔性板和封装基板。服务/存储的PCB要求主要是6-16层板和封装基板。高速PCB制版哪家好