锡膏在使用量控制不当时很容易出现焊点空洞的现象，少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，大量出现就会影响到焊点可靠性，锡膏焊点空洞的产生的原因是什么呢？锡膏产生焊点空洞原因：1.锡膏中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出；2.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象；3.焊接时间过短，气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞；4.无铅回流焊锡合金凝固时一般存在有4％的体积收缩，如果凝固区域位于焊点内部也会产生空洞；5.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象；锡膏产生焊点空洞预防措施：1.调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件；2.中助焊剂的比例要适当；3.避免操作过程中的污染情况发生。随着电子技术的发展，用户对电子产品要求的进一步提高，电子产品朝小型化、多功能化方向发展；这就要求电子元件朝着小型化、密集与高集成化发展。BGA具备上述条件，所以被应用，特别是电子产品。BGA元件进行焊接时，会不可避免的产生空洞；空洞对BGA焊点造成的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性与寿命；所以必须控制空洞现象的产生。在使用阿尔法锡膏时，注意事项有哪些？江西机电爱尔法无铅锡膏联系人
爱尔法锡膏的保存是非常重要的一个环节，但是却被很多使用者忽略掉。锡膏的保存一定要把温度控制在一摄氏度到十摄氏度之间的环境中，而且锡膏的使用期限是六个月，但是这是在没有开封的情况下，如果是已经打开的锡膏，就需要在比较短的时间里使用完，避免出现异常现象。另外爱尔法锡膏是不能够防止在阳光下的，比较好是放在阴凉的地方。接下来我们再看一看爱尔法锡膏的使用注意事项，搅拌是一个非常重要的环节。现在搅拌主要是分为两种方法，一种是手工搅拌，另外一种是使用自动搅拌机搅动。如果是手动搅拌的话，需要把锡膏从冰箱里面取出来，然后在二十五度一下的温度中，打开盖子，等大约三四个小时就可以了。用搅拌刀把锡膏完全搅拌。如果是使用自动搅拌机的话，把锡膏从冰箱中取出来，短暂的回温。在这里可能会有人问，使用自动搅拌机之后会不会影响锡膏的特性，这一点大家完全可以放心，这是不会影响到锡膏的特性的，所以这一点大家完全可以放心了。不管是使用手动的，还是自动的，都有各自的好处。江西机电爱尔法无铅锡膏联系人锡膏产品哪家好？认准阿尔法品牌，选择上海聚统。
Alpha锡膏的保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。Alpha锡膏的使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。Alpha锡膏使用方法（开封后）1、将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6、换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7、锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。8、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
锡膏的粘度与印刷状态的优劣息息相关。在生产的过程中我们可以通过适当的调整印刷参数，来保证印刷产品的质量。具体的操作应遵循以下原则：1、锡膏在钢网上的截面直径越大，其粘度越大，相反，直径越小粘度就越小。但是好要考虑锡膏暴露空气时间的长短对品质也会对品质造成一动伤害，通常我们会采用10-15mm锡膏滚动直径;2、刮刀的家督也会影响到锡膏的粘度。角度越大，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常会采用45°或60°这两种型号的刮刀。3、印刷的速度越快，粘度越小，相反，印刷的速度越慢，粘度越大。钢网上的锡膏在印刷一点时间以后吸收了空气中的水气会助焊剂的挥发而造成锡膏的粘度变化而影响印刷效果。我们除了可以通过添加适量的新锡膏进行改善以外，还可以调整刮刀速度来改善锡膏的粘度，从而改善锡膏的印刷状态。如何正确使用Alpha锡膏才能让它使焊接效果比较好？
锡膏也叫焊锡膏，在工业领域使用，那么你知道高温锡膏和低温锡膏的区别吗？焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。焊接性好，坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。上海聚统金属新材料有限公司自创立之日起，始终坚持引进国内外先进产品并加以消化和吸收，积极创新，产品优势不断积累增强。公司不断引进高新科技的电子焊料，成果累累。近年代理的确信爱法金属Alpha-Fry系列焊锡产品包括，爱尔法锡丝、Alpha锡条、爱尔法锡膏、阿尔法助焊剂、清洗剂都是前列产品，占据世界前列水平。爱尔法锡膏焊接工艺是怎样的。江西机电爱尔法无铅锡膏联系人
您了解锡膏吗？上海聚统金属来带您认识锡膏。江西机电爱尔法无铅锡膏联系人
锡膏是与再流焊配合使用的一种混合膏体，因其具有一定的粘度和触变性良好等特点，广泛应用于电子元件的生产和组装。锡膏都是由粉末状合金和助焊剂组成的，不同的合金和不同的助焊剂混合在一起，就会生产出不同性能的锡膏。上海聚统为大家介绍下阿尔法锡膏的组成部分，希望能帮助大家正确选择锡膏。阿尔法锡膏的组成成分大部分都是合金粉末，大概占阿尔法锡膏总质量的90%，它对于锡膏的功能和用途有着关键的影响。我们生活中看到的金属都是固态的，如何才能得到粉末状的合金呢?方法有很多种，比如雾化沉积、离心雾化沉积等等。其中，阿尔法锡膏使用的是离心雾化沉积，通过这种方法得到的合金粉末品质比较好，成本也是比较高的。雾化沉积具体的操作如下：用高压的气体或者液体冲击液态的金属，使之变成细小的小液滴，然后再将其冷冻成粉末状。粉末状合金的颗粒大小对于锡膏印刷的效果也有影响。一般来说，阿尔法锡膏中合金粉末的颗粒有两种形态，分别是球形和不定形。江西机电爱尔法无铅锡膏联系人