您好,欢迎访问

商机详情 -

湖北什么是PCB设计规范

来源: 发布时间:2025年03月29日

3、在高速PCB设计中,如何解决信号的完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。4、差分信号线中间可否加地线?差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处,如fluxcancellation,抗噪声(noiseimmunity)能力等。若在中间加地线,便会破坏耦合效应。5、在布时钟时,有必要两边加地线屏蔽吗?是否加屏蔽地线要根据板上的串扰/EMI情况来决定,而且如对屏蔽地线的处理不好,有可能反而会使情况更糟。6、allegro布线时出现一截一截的线段(有个小方框)如何处理?出现这个的原因是模块复用后,自动产生了一个自动命名的group,所以解决这个问题的关键就是重新打散这个group,在placementedit状态下选择group然后打散即可。完成这个命令后,移动所有小框的走线敲击ix00坐标即可。专业 PCB 设计,解决复杂难题。湖北什么是PCB设计规范

多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。根据软硬进行分类分为普通电路板和柔性电路板。荆州了解PCB设计教程PCB(印刷电路板)设计是一项融合了艺术与科学的复杂工程。

设计在不同阶段需要进行不同的设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。在高速布线时,我们一般来用毫米mm为单位,我们大多采用米尔mil为单位。在通常情况下,所有的元件尽量布置在电路板的同一面上,只有当顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片芯片等放在底层。在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,但有时这还不够用,需要自己编辑。例如,对发热且受力较大、电流较大的焊盘,可自行设计成“泪滴状”,在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中,不少厂家正是采用的这种形式。一般而言,自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外,还要考虑以下原则:(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定,原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2-0.4毫米。PCB设计不但.是一项技术活,更是一门艺术。

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB),简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。   它几乎会出现在每一种电子设备当中。据Time magazine 报道,中国和印度属于全球污染严重的国家。为保护环境,中国已经在严格制定和执行有关污染整治条理,并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂,例如:深圳关内少量并以高精密手工为主,如南山区马家龙工业区的深圳市靖邦科技有限公司,关外则以批量设备生产为主。而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地,禁止在划定的区域之外再建造新厂。如果在某样设备中有电子零件,它们都是镶在大小各异的PCB上的。信赖的 PCB 设计,保障产品稳定。襄阳打造PCB设计多少钱

信赖的 PCB 设计,助力企业发展。湖北什么是PCB设计规范

述随着集成电路的工作速度不断提高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等】等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展,数字器件复杂度越来越高,门电路的规模达到成千上万甚至上百万,现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能,从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不是支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能的系统结构。这样,信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。湖北什么是PCB设计规范