吉田半导体 SU-3 负性光刻胶：国产技术赋能 5G 芯片封装
自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚膜加工，成为 5G 芯片高密度封装材料。
针对 5G 芯片封装需求，吉田半导体自主研发 SU-3 负性光刻胶，分辨率达 1.5μm，抗深蚀刻速率 > 500nm/min。其超高感光度与耐化学性确保复杂图形的完整性，已应用于高通 5G 基带芯片量产。产品采用国产原材料与工艺，不采用国外材料，成本较进口产品降低 40%，帮助客户提升封装良率至 98.5%，为国产 5G 芯片制造提供关键材料支撑。
松山湖企业深耕光刻胶领域二十载，提供全系列半导体材料解决方案。广西进口光刻胶感光胶
• 正性光刻胶
◦ YK-300：适用于半导体制造，具备高分辨率（线宽≤10μm）、耐高温（250℃）、耐酸碱腐蚀特性，主要用于28nm及以上制程的晶圆制造，适配UV光源（365nm/405nm）。
◦ 技术优势：采用进口树脂及光引发剂，绝缘阻抗高（>10^14Ω），满足半导体器件对绝缘性的严苛要求。
• 负性光刻胶
◦ JT-1000：负性胶，主打优异抗深蚀刻性能，分辨率达3μm，适用于功率半导体、MEMS器件制造，可承受氢氟酸（HF）、磷酸（H3PO4）等强腐蚀液处理。
◦ SU-3：经济型负性胶，性价比高，适用于分立器件及低端逻辑芯片，光源适应性广（248nm-436nm），曝光灵敏度≤200mJ/cm²。
2. 显示面板光刻胶
• LCD正性光刻胶YK-200：专为TFT-LCD制程设计，具备高涂布均匀性（膜厚误差±1%）、良好的基板附着力，用于彩色滤光片（CF）和阵列基板（Array）制造，支持8.5代线以上大规模生产。
• 水性感光胶JT-1200：环保型产品，VOC含量<50g/L，符合欧盟RoHS标准，适用于柔性显示基板，可制作20μm以下精细网点，主要供应京东方、TCL等面板厂商。
珠海进口光刻胶品牌厚板光刻胶 JT-3001，抗深蚀刻，PCB 电路板制造Preferred！
吉田半导体突破光刻胶共性难题，提升行业生产效率，通过优化材料配方与工艺，吉田半导体解决光刻胶留膜率低、蚀刻损伤等共性问题，助力客户降本增效。
针对传统光刻胶留膜率低、蚀刻损伤严重等问题，吉田半导体研发的 T150A KrF 光刻胶留膜率较同类产品高 8%，密集图形侧壁垂直度达标率提升 15%。其纳米压印光刻胶采用特殊交联技术，在显影过程中减少有机溶剂对有机半导体的损伤，使芯片良率提升至 99.8%。这些技术突破有效降低客户生产成本，推动行业生产效率提升。
国际标准与客户认证
公司通过ISO9001、ISO14001等认证，并严格执行8S现场管理，生产环境洁净度达Class 10级。其光刻胶产品已通过京东方、TCL华星的供应商认证，在显示面板领域的市占率约5%，成为本土企业中少数能与日本JSR、德国默克竞争的厂商。
全流程可追溯体系
吉田半导体建立了从原材料入库到成品出库的全流程追溯系统，关键批次数据（如树脂分子量分布、光敏剂纯度）实时上传云端，确保产品一致性和可追溯性。这一体系使其在车规级芯片等对可靠性要求极高的领域获得突破，2023年车用光刻胶销售额同比增长120%。
光刻胶的技术挑战现在就是需要突破难关！
吉田半导体的自研产品已深度融入国内半导体产业链：
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芯片制造：YK-300 光刻胶服务中芯国际、长江存储，支持国产 14nm 芯片量产。
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显示面板：YK-200 LCD 光刻胶市占率达 15%，成为京东方、华星光电战略合作伙伴。
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新能源领域：无卤无铅焊片通过 UL 认证，批量应用于宁德时代储能系统，年供货量超 500 吨。
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研发投入：年研发费用占比超 15%，承担国家 02 专项课题，获 “国家技术发明二等奖”。
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产能规模：光刻胶年产能 5000 吨，纳米压印光刻胶占全球市场份额 15%。
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质量体系：通过 ISO9001、IATF 16949 等认证，生产过程执行 8S 管理，批次稳定性达 99.5%。
吉田半导体将继续聚焦光刻胶研发，加速 EUV 光刻胶与木基材料技术突破，目标在 2027 年前实现 7nm 制程材料量产。同时，深化国产供应链协同，构建 “材料 - 设备 - 工艺” 一体化生态圈，为中国半导体产业自主化贡献 “吉田力量”。
从突破国际垄断到行业标准，吉田半导体以自研自产为引擎，走出了一条中国半导体材料企业的崛起之路。未来，公司将以更具竞争力的产品与技术，助力中国半导体产业迈向更高台阶。
吉田技术自主化与技术领域突破！吉林低温光刻胶工厂
聚焦封装需求，吉田公司提供从光刻胶到配套材料的一姑式服务。广西进口光刻胶感光胶
在半导体材料领域，广东吉田半导体材料有限公司凭借 23 年技术沉淀，已成为国内光刻胶行业的企业。公司产品线覆盖正性、负性、厚膜、纳米压印等多类型光刻胶，广泛应用于芯片制造、LCD 显示、PCB 电路板等领域。
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技术：自主研发的光刻胶产品具备高分辨率（如 JT-3001 厚板光刻胶）、高感光度（如 JT-1000 负性光刻胶）及抗深蚀刻性能，部分指标达到水平。
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严苛品控：生产过程严格遵循 ISO9001 体系，材料进口率 100%，并通过 8S 现场管理确保制程稳定性。
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定制化服务：支持客户需求定制，例如为特殊工艺开发光刻胶，满足多样化场景需求。
公司位于松山湖开发区，依托产业园区资源，持续加大研发，与科研机构合作推动技术升级。目前，吉田半导体已服务全球数千家客户，以 “匠心品质、售后无忧” 的理念赢得市场口碑。
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