【柔性电路板焊接方案】吉田锡膏：守护柔性电路的弯折可靠性
柔性电路板（FPC）广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机，焊点需承受上万次弯折而不断裂。吉田低温锡膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韧性配方，成为柔性电路焊接的理想选择。
低模量合金，适应动态弯折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa，较传统 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊点在 180° 弯折 10000 次后裂纹发生率＜5%，优于行业平均水平（20%）。
超细颗粒，适配超薄焊盘
20~38μm 颗粒度精细填充 0.3mm 以下柔性焊盘，配合触变指数 4.0 的助焊剂，印刷后在 FPC 的聚酰亚胺基材上无塌陷，解决细线路桥连问题。
低温工艺，保护基材性能
138℃低熔点焊接，避免高温对 FPC 基材的热损伤，实测焊接后 FPC 的拉伸强度保持率≥95%。100g 针筒装适配半自动点胶机，小批量生产材料利用率达 98%。
锡膏技术支持：提供行业焊接案例与工艺指南，助力提升良率与效率。河南固晶锡膏
家电制造锡膏方案：常规焊接推荐，锡渣少易操作，适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中，稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔点适配主流回流焊设备，无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异，锡渣产生率低至行业水平，减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片，焊点剪切强度达 45MPa，经 1000 次开关机冲击测试无脱落，适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》，助力快速导入产线，降低首件不良率，单批次生产成本可优化 10% 以上。天津低温锡膏工厂低温固化（150℃）减少基板变形，提升 SiC 模块长期可靠性。
【LED 照明焊接方案】吉田锡膏：助力高可靠性照明设备生产
LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境，焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方，提供可靠的焊接解决方案。
耐湿热抗老化，延长灯具寿命
中温无铅 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时，焊点无氧化、无脱落，适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景；有铅 SD-310 焊点光泽度高，反射率损失＜2%，不影响 LED 发光效率。
适配多种基板，工艺灵活
兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，无论是 LED 灯条的密脚焊接，还是大功率驱动电源的散热基板连接，都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊，适配不同生产设备。
高性价比之选
200g/500g 规格满足不同订单量需求，锡渣产生率低至 0.2%，减少材料浪费。每批次提供完整检测报告，确保产品质量稳定可控。
【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏：打造零缺陷焊点的秘密武器
手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810，以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷！
通信设备锡膏方案：抗干扰精密焊接，适配射频模块与基站电路板，信号传输稳定。
毫米级精度，应对高密度封装
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒，在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖，桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数（4.2~4.5），印刷后 8 小时内保持形态稳定，适合多工序分步焊接，解决高密度 PCB 的焊接难题。
在电子研发实验室与中小批量生产场景中，"精细用量 + 快速验证" 是需求。吉田锡膏特别推出 100g/200g 小规格包装，搭配多系列配方，让打样焊接更高效！
100g 针筒款：研发调试零浪费
YT-688T 高温针筒锡膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中温哈巴焊锡膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低温激光锡膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用医用级针筒包装，适配全自动点胶机与手工精密点涂。25~45μm（低温款 20~38μm）均匀颗粒，在 0.5mm 焊盘上也能实现 ±5% 的定量控制，研发打样时再也不用担心整罐开封后的浪费问题。
200g 便携装：中小批量性价比之选
低温 SD-528（Sn42Bi58）与高温 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特别推出 200g 规格，专为月用量 5-10kg 的中小厂商设计。铝膜密封包装延长开封后使用时间（常温 48 小时性能稳定），配合提供的《小批量焊接工艺指南》，即使是初次使用也能快速掌握参数设置。
有铅锡膏方案：常规焊接选择，锡渣少强度高，适配家电控制板与工控设备。汕头高温激光锡膏
高温锡膏焊点经 1000 小时高温老化后强度衰减＜5%，适配心脏起搏器、卫星电路板等长期服役场景。河南固晶锡膏
中小批量锡膏方案：100g 针筒装即用，减少浪费，适配研发打样与定制化生产。对于研发团队与中小厂商，锡膏规格灵活性与工艺适配性至关重要。吉田锡膏提供 100g 针筒装（高温 YT-688T / 低温 YT-628T）、200g 便携装（中温 SD-510）等多规格选择，针筒装可直接对接半自动点胶机，精细控制 0.1mg 级用量，材料利用率达 95% 以上，避免整罐开封后的浪费。所有小规格锡膏均采用铝膜密封，开封后 48 小时内性能稳定，适配多批次小量生产。技术团队同步提供《研发打样焊接指南》，涵盖不同基板（FR-4 / 铝基板）的温度曲线与印刷压力参数，助力快速验证方案，缩短打样周期 30%，让中小客户以更低成本实现工艺落地。河南固晶锡膏
