IXYS艾赛斯VHFD16-14IO1

双向可控硅模块是 Ixys 艾赛斯针对交流控制场景开发的特色产品，相当于两个反向并联的单向可控硅共享一个栅极，可在交流电压的正负半周均实现导通控制。其采用对称的芯片结构设计，确保正负半周的导通特性一致，触发方式灵活，既可用交流信号触发，也可用直流信号触发，导通角调节范围宽达 0-180°。电压等级覆盖 400V-1200V，电流从 20A 到 500A，封装紧凑且具备良好的散热性能。在交流电机调速、电炉温度控制、家用 appliances 功率调节等场景中，双向可控硅模块无需复杂的换向电路即可实现交流电能的精确控制，简化了系统设计。工业电源设备里，Ixys艾赛斯场效应管其精确的电流控制能力，助力电源实现高稳定性输出。IXYS艾赛斯VHFD16-14IO1

Ixys 艾赛斯 IGBT 模块在设计上充分考虑了降低损耗的需求。一方面，通过采用先进的制造工艺和材料，如前面提到的 XPT 技术结合薄晶圆工艺，有效降低了集电极 - 发射极饱和电压，减少了导通损耗。另一方面，在开关损耗方面，优化的栅极驱动设计和低栅极电荷特性，使得模块在开关过程中所需的驱动能量更小，开关速度更快，从而降低了开关损耗。此外，模块的整体结构设计也有助于减少寄生电感和电容，进一步降低了能量损耗。这种***的低损耗设计，使得 Ixys 艾赛斯 IGBT 模块在各种应用中都能以更高的效率运行，为节能减排做出贡献。IXYS艾赛斯VTO39-12ho7Ixys艾赛斯整流桥采用玻璃钝化芯片，反向漏电流极小，提升整流电路的稳定性与效率。

快恢复整流桥模块是 Ixys 艾赛斯面向高频电力电子系统的特色产品，内部集成快恢复二极管（FRD）芯片，反向恢复时间短至几十纳秒，能快速响应高频交流电的极性变化，有效抑制开关过程中的浪涌电压与电磁干扰。其采用薄晶圆与 trench 工艺，在实现快速恢复特性的同时，兼顾低正向导通电压与高反向耐压，电压等级覆盖 200V-3000V，电流从 20A 到 800A。封装采用直接铜键合（DCB）载板，散热效率优异，可适应高频工况下的温升需求。在高频开关电源、光伏逆变器、不间断电源（UPS）等高频应用场景中，快恢复整流桥模块***降低了开关损耗，提升了系统整体效率。

Ixys 艾赛斯整流桥模块采用多元化封装技术适配不同应用场景，主流封装包括 DIP（双列直插）、SMD（表面贴装）、MODULE（模块型）与平板型（Press-Pack）。中小功率型号多采用 DIP/SMD 封装，体积小巧，适配小型电子设备；大功率型号则采用 MODULE 封装，内置直接铜键合（DCB）载板，陶瓷绝缘层导热系数达 200W/(m・K)，可快速导出芯片热量；高压大功率型号采用平板型封装，通过压力接触实现芯片与散热体的紧密连接，导热效率进一步提升。部分**型号集成温度传感器，可实时监测模块温度，配合外置散热系统实现智能温控。封装材料采用阻燃环氧树脂与无氧铜，通过 UL、IEC 认证，在 - 40℃至 150℃环境中稳定工作，兼顾电气安全与机械可靠性。Ixys艾赛斯整流桥支持宽反向电压范围，从几百伏到数千伏均有型号覆盖，满足多元适配需求。

IXYN80N90C3H1 是 Ixys 艾赛斯一款专为高频应用设计的 IGBT 模块。它在 20 - 50kHz 的开关频率下表现***，特别适用于高频电源逆变器、开关电源模块等领域。该模块集成了反并联肖特基二极管，极大地提升了其在高频环境下的性能。在高频工作时，其低开关损耗特性明显，能够有效减少能量损耗，提高系统效率。同时，它具备强大的电流处理能力，*大持续电流可达 115A，确保在高负载情况下也能稳定运行。其方形的反向偏置安全工作区域，进一步保障了在复杂电路条件下操作的可靠性，为高频电力转换应用提供了优*的解决方案。Ixys艾赛斯场效应管开关速度超快，纳秒级响应特性，适配高频电力转换场景。IXYS艾赛斯MIXA60WB1200TEH

IXYS艾赛斯模块医疗设备款，低噪声保障MRI成像精度。IXYS艾赛斯VHFD16-14IO1

整流桥模块是将多颗整流二极管按特定拓扑结构集成封装的功率半导体器件，**功能是实现交流电向直流电的转换，是电力电子系统的 “电能转换门户”。Ixys 艾赛斯作为功率半导体领域的**企业，其整流桥模块以高集成度、高可靠性和低损耗为**优势，通过优化的芯片匹配与封装设计，解决了分立二极管组合电路中电流不均、散热不佳的痛点。产品电压等级覆盖 50V-6500V，电流范围从 10A 至 3000A，可适配从家用小功率设备到工业大功率系统的全场景整流需求，在电源设备、工业驱动、新能源等领域发挥着不可替代的作用，为后续电路提供稳定的直流电能支撑。IXYS艾赛斯VHFD16-14IO1