无线Hybrid Dual Mode芯片应用领域

联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计，可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径，在有线及无线融合的网络中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作，支持超大型网络，可扩展现有网络规模，适用于各类物联网的通信应用，包含智能电网、智能城市、智能路灯、智慧工厂、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模通信系统结合了结合有线和无线连接技术。无线Hybrid Dual Mode芯片应用领域

联芯通双模通信MESH组网方案：双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段， 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道，骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道，互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时，执行回传转发功能。双频组网相比单频组网，解决了回传与接入的信道干扰问题，有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中，回传链路之间由于采用同样的频段，仍无法完全保证信道之间没有干扰，因此随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势，离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势，故双频组网的跳数也应该谨慎设置。工业应用Hybrid Dual Mode芯片特点联芯通G3-PLC＋RF双模融合通信为通信行业建置重要里程碑。

网络通信是电网智能化中心，RF成头选技术：自动抄表AMR系统旨在支持从电力公司到消费者的单向电力流。AMR系统还向电力公司提供单向信息流用以计费，并在一定的时间内传输用电信息。数据速率很低，传输的总数据量也很少，每月通常不到1kb。目前大约有1.5亿只在用的电表、水表与煤气表具有通信能力，其中大部分具有这种低数据速率、单向通信能力。 在多种力量的共同推动下，一种与上世纪所开发的电网截然不同的新型电网已浮出水面。随着全球电力需求迅速增长，以及人们减少对化石燃料依赖的强烈愿望，新一代能源将越来越多地来自可再生能源，如风能与太阳能等。

【联芯通双模通信芯片应用】Mesh网络，即”无线网格网络”，它是“多跳（multi-hop）”网络，由adhoc网络发展而来，是解决“较后一公里”问题的关键技术之一。在向下一代网络演进的过程中，无线是一个不可缺的技术。无线mesh可以与其它网络协同通信。是一个动态的可以不断扩展的网络架构，任意的两个设备均可以保持无线互联。具有动态自组织、自配置、自维护等突出特点。无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性，已经演变为适用于宽带家庭网络、社区网络、企业网络与城域网络等多种无线接入网络的有效解决方案。双模通信系统工业物联网应用。

联芯通双模通信智慧电网的重要意义：（1）满足电动汽车等新型电力用户的服务要求。将形成完善的电动汽车充放电配套基础设施网，满足电动汽车行业的发展需要，适应用户需求，实现电动汽车与电网的高效互动。 （2）实现电网资产高效利用与全寿命周期管理。可实现电网设施全寿命周期内的统筹管理。通过智能电网调度与需求侧管理，电网资产利用小时数大幅提升，电网资产利用效率明显提高。（3）实现电网管理信息化与精益化。将形成覆盖电网各个环节的通信网络体系，实现电网数据管理、信息运行维护综合监管、电网空间信息服务以及生产与调度应用集成等功能，全方面实现电网管理的信息化与精益化。G3-PLC＋RF双模融合是业界第1项双模通信标准。无线Hybrid Dual Mode芯片应用领域

联芯通双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。无线Hybrid Dual Mode芯片应用领域

联芯通双模通信智慧电网技术特点：与现有电网相比，智能电网体现出电力流、信息流与业务流高度融合的明显特点，其先进性与优势主要表现在： （1）具有坚强的电网基础体系与技术支撑体系，能够抵御各类外部干扰与攻击，能够适应大规模清洁能源与可再生能源的接入，电网的坚强性得到巩固与提升。 （2）信息技术、传感器技术、自动控制技术与电网基础设施有机融合，可获取电网的全景信息，及时发现、预见可能发生的故障。故障发生时，电网可以快速隔离故障，实现自我恢复，从而避免大面积停电的发生。 （3）柔性直流/交流输电、网厂协调、智能调度、电力储能、配电自动化等技术的普遍应用，使电网运行控制更加灵活、经济，并能适应大量分布式电源、微电网及电动汽车充放电设施的接入。无线Hybrid Dual Mode芯片应用领域

杭州联芯通半导体有限公司是一家集研发、生产、咨询、规划、销售、服务于一体的生产型企业。公司成立于2020-10-23，多年来在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片行业形成了成熟、可靠的研发、生产体系。Unicomsemi目前推出了Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等多款产品，已经和行业内多家企业建立合作伙伴关系，目前产品已经应用于多个领域。我们坚持技术创新，把握市场关键需求，以重心技术能力，助力数码、电脑发展。杭州联芯通半导体有限公司研发团队不断紧跟Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片行业发展趋势，研发与改进新的产品，从而保证公司在新技术研发方面不断提升，确保公司产品符合行业标准和要求。Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片产品满足客户多方面的使用要求，让客户买的放心，用的称心，产品定位以经济实用为重心，公司真诚期待与您合作，相信有了您的支持我们会以昂扬的姿态不断前进、进步。