尽人皆知,中国的智能电网则体现特高压、超长距、清洁能源并网、配电自动化、用户双向互动等。毫无疑问,要建设经济、高效、可靠的智能电网,离不开现代先进的通信技术,随着中国经济的快速发展,电力需求不断提升,西电东送,新的超高压线路与变电站不断涌现,风电与光电等清洁能源的并网,这对网络的扩展性提出了很高要求,要求通信设备具备大容量与灵活配置能力。智能电网能够实现双向互动。在用电侧,用电设备的智能联网是智能电网的中心内容之一。目前,电力系统的数据通信网络主要包括电力调度数据网与电力综合数据网。未来的电力通信网将在这两张网的基础上进一步扩展,建立起智能电网普遍互联的坚强通信网架构。联芯通双模通信方案结合了有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准。杭州联芯通双通道通信芯片特点
联芯通双模通信智能电网控制技术:先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除、减轻与防止供电中断与电能质量扰动的装置与算法。这些技术将提供对输电、配电与用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功与无功。从某种程度上说,先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域,如先进控制技术监测基本的元件(参数量测技术),提供及时与适当的响应(集成通信技术;先进设备技术)并且对任何事件进行快速的诊断(先进决策技术)。另外,先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。杭州联芯通双通道通信芯片特点联芯通双模通信智慧电网有助于实现电网管理信息化和精益化。
联芯通双模通信MESH组网方案如下:双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段, 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时,执行回传转发功能。双频组网相比单频组网,解决了回传与接入的信道干扰问题,有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中,回传链路之间由于采用同样的频段,仍无法完全保证信道之间没有干扰,因此随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势,离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势,故双频组网的跳数也应该谨慎设置。
联芯通双模通信智慧城市:智慧城市是一项巨大的系统工程,每一个细节都很重要。作为信息传输的高速通道,综合布线系统的建设更是具有战略意义。在未来,智慧城市将遍布各种芯片与传感器,而连接这些传感器,使它们有机结合的数据中心,则是城市的“大脑”。布线系统则可理解为智慧城市的神经系统。布线系统的可靠性、安全性、高速性将影响到城市的各个细胞。综合布线系统是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道,它可以使话音设备、数据设备、交换设备及各种控制设备与信息管理系统连接起来,并且也使这些设备与外部通信网络相连。所以综合布线系统不只使设备相连,也涉及到了其他领域的建设。联芯通双模融合通信保证了FAN网络的传输零阻塞。
联芯通双模通信智慧电网的重要意义是什么?促进电网相关产业的快速发展。电力工业属于资金密集型与技术密集型行业,具有投资大、产业链长等特点。建设智能电网,有利于促进装备制造与通信信息等行业的技术升级,为我国占领世界电力装备制造领域的制高点奠定基础。实现电网资产高效利用与全寿命周期管理。可实现电网设施全寿命周期内的统筹管理。通过智能电网调度与需求侧管理,电网资产利用小时数大幅提升,电网资产利用效率明显提高。我国智能电网建成后,将实现大水电、大煤电、大核电、大规模可再生能源的跨区域、远距离、大容量、低损耗、高效率输送,区域间电力交换能力明显提升。联芯通网络通信是电网智能化中心,RF成头选技术。杭州联芯通双通道通信芯片特点
双模通信系统可用于智慧电网和其他工业物联网应用。杭州联芯通双通道通信芯片特点
G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过该方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。杭州联芯通双通道通信芯片特点
杭州联芯通半导体有限公司是一家集研发、生产、咨询、规划、销售、服务于一体的生产型企业。公司成立于2020-10-23,多年来在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片行业形成了成熟、可靠的研发、生产体系。主要经营Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等产品服务,现在公司拥有一支经验丰富的研发设计团队,对于产品研发和生产要求极为严格,完全按照行业标准研发和生产。杭州联芯通半导体有限公司研发团队不断紧跟Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片行业发展趋势,研发与改进新的产品,从而保证公司在新技术研发方面不断提升,确保公司产品符合行业标准和要求。Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片产品满足客户多方面的使用要求,让客户买的放心,用的称心,产品定位以经济实用为重心,公司真诚期待与您合作,相信有了您的支持我们会以昂扬的姿态不断前进、进步。