智能建筑Wi-SUN FAN RF Mesh通信协议

无线智能泛在网络 （Wi-SUN） 是先进的 IPv6 1 GHz 以下网格技术，适用于智慧城市和智能公用设施应用。Wi-SUN 通过启用互操作性、多服务和安全的无线网状网络，为服务提供商、公用设施、市官方/地方官方和其他企业提供智能泛在网络。Wi-SUN 可用于涵盖线路供电和电池供电节点的普遍应用领域中的大规模户外物联网无线通信网络。Wi-SUN 联盟是一个致力于无缝 LPWAN 连接的全球行业协会。Wi-SUN 建立在开放式标准互联网协议 (IP) 和 API 的基础上，使开发人员能够扩展现有基础设施平台以增加新功能。Wi-SUN 专为扩展长距离功能、高数据吞吐量和 IPv6 支持而打造，可简化工业应用和智慧城市演变的无线基础设施。Wi-SUN 可用于涵盖线路供电和电池供电节点的普遍应用领域中的大规模户外物联网无线通信网络。智能建筑Wi-SUN FAN RF Mesh通信协议

Wi-SUN FAN由于传输速率高可支持OTA远程软件、韧体升级，减少现场维护工作；亦可远程诊断，和预测性维护，降低营运成本。WI-SUN芯片特点：远程和长距离 - 单跳端到端视线传输距离大于10km (数据速率50kbps)； 多跳网络传输距离大于数十km (数据速率可达300kbps)。可扩展性 - IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。强大的安全性 - 从云端到终端的 5 级企业级安全机制。远程韧体升级 - 双向通讯互动、互联互通。自组网/自修复网络 – 千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。干扰容差 - 通道跳频，出色的选择性，对防敏感干扰具有高度抗性。载波偏移容差 - 在大载波频率漂移时性能非常稳定。认证和互操作性 - Wi-SUN FAN。低延迟/快速响应 - Sub-GHz RF 的延迟小于 20ms。省电模式 - 睡眠模式下功耗小于 2uA，在物联网设计中电池寿命长达 15年以上。智能建筑Wi-SUN FAN RF Mesh通信协议智能计量、智能路灯系统、公共安全、交通监控、噪音检测和污染监控都是Wi-SUN的应用目标。

Wi-SUN联盟成立于2012年，旨在推动Wi-SUN在无线智能城市和智能城市应用成为开放式行业标准。该联盟根据包括IEEE、IETF和ETSI在内的一系列组织制定的开放标准创建通信层规范。联盟作用是制定一个强大的测试和认证计划，以确保来自不同制造商实施Wi-SUN规范的产品能够相互兼容。该联盟为城市开发商、公用事业部门和服务提供商制定了一个场区网络（FAN）计划，允许设备在单一网络上互联，以支持配电自动化、街道照明、高级计量基础设施、智能家居自动化、智能交通和交通系统等应用。

无线智能泛在网络（Wi-SUN） 是带领的 IPv6 1 GHz 以下网格技术，适用于智慧城市和智能公用设施应用。Wi-SUN 通过启用互操作性、多服务和安全的无线网状网络，为服务提供商、公用设施、市有关部门/地方有关部门和其他企业提供智能泛在网络。Wi-SUN 可用于涵盖线路供电和电池供电节点的普遍应用领域中的大规模户外物联网无线通信网络。联芯通 Wi-SUN 硬件通过了 Wi-SUN 联盟的认证，Wi-SUN 联盟是一个致力于无缝 LPWAN 连接的全球行业协会。Wi-SUN 建立在开放式标准互联网协议 (IP) 和 API 的基础上，使开发人员能够扩展现有基础设施平台以增加新功能。Wi-SUN 专为扩展长距离功能、高数据吞吐量和 IPv6 支持而打造，可简化工业应用和智慧城市演变的无线基础设施。Wi-SUN场域网络(FAN)是一种高度稳健、低功耗的物联网无线网状网络。

Wi-SUN是一种自构建、自修复的网状网络，支持数千个节点，不依赖于一个基站，从而提高了其可靠性和弹性。Wi-SUN FAN架构可以在有连接问题时不断地在这数千个节点之间重新路由数据，让设备在较需要的时候（例如在极端风暴、网络攻击、和/或电力使用限制导致轮流停电）获得完整的网络连接以及整个城市的持续服务支持。与传统的LPWAN（低功耗广域网）相比，Wi-SUN提供更高的数据速率和更低的延迟，以及低功耗、安全性和互操作性。此外，Wi-SUN FAN在数据速率和能耗方面提供了灵活性，使用户能够更普遍地处理智慧城市和其他应用。智慧城市应用对底层网络基础设施提出了很高的要求，需要高度的安全性、可靠的连接性、发生故障或条件变化时的弹性等等。Wi-SUN拥有超过300家成员公司。智能建筑Wi-SUN FAN RF Mesh通信协议

Wi-SUN技术可以应用于电动汽车充电站。智能建筑Wi-SUN FAN RF Mesh通信协议

21世纪的现在不但是信息化的时代，同时也是智能化的时代，智能化己经成为当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展的必然趋势，不管是所用的电脑还是手机，都是在不断的朝着智能化的方向发展。随着Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展，这些产品也将越来越人性化。随着智能化不断的发展，与思维也越来越接近，能极大可能的满足人们的需求，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维，但目前还是不可复制的。近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。智能建筑Wi-SUN FAN RF Mesh通信协议

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